奖项肯定了Imagination与台积电之间的先进技术合作
Imagination宣布在台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛上,获得台积电颁发的年度最佳合作伙伴奖。Imagination凭借其与台积电在图形IP领域的合作而获得肯定。利用Imagination领先业界的PowerVR Series6 GPU并结合台积电16纳米FinFET处理等先进处理技术,双方共同开发高度优化的参考设计流程与硅实现。
台积电依据客户反馈意见、出片数量和内置IP的晶圆出货量以及公司所提供的技术支持力度等方向选出最佳合作伙伴奖的得主。
Imagination市场营销执行副总裁Tony King-Smith表示:“我们很高兴能获得台积电颁发的这项殊荣。我们的长期合作关系专注于帮助共同客户取得Imagination IP与台积电先进处理技术的最大效益,其中包括开发更好的设计流程,并通过PPA项目提供工程指导,例如在16纳米FinFET上开发PowerVR Series6XT GPU。”
台积电设计建构营销部高级总监Suk Lee表示:“这一奖项肯定了Imagination在我们的先进处理节点上开发尖端图形技术的卓越表现。Imagination致力于提供最高质量的产品与突出的产品差异化特性,能让我们的共同客户以最有效的方式加速产品的量产。”
Imagination和台积电同时合作优化Imagination的IP平台,包括PowerVR多媒体IP、MIPS CPU、Ensigma RPU和OmniShield安全技术,并与台积电的广泛制程技术相结合,大幅缩短量产时间并降低研发成本,为IoT、汽车、消费者、企业和移动等市场开发下一代的智能、联网SoC。
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联发科天玑8100曝光:台积电5nm 跑分超骁龙888
联发科天玑9000已经量产商用,首发机型为OPPO Find X5 Pro天玑版。在天玑9000之后,联发科天玑8000系列芯片即将登场,它对标的是高通骁龙888。 今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数,这颗芯片使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。 跑分方面,天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了骁龙888。 另外,爆料指出,Redmi K50 Pro搭载天玑8100芯片,而Redmi去年发布的超大杯K40 Pro+搭载的是骁龙888,这意味着R
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GlobalFoundries要求欧盟对台积电展开反垄断调查
新浪科技讯 北京时间9月21日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。 GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场,GlobalFoundries是台积电的最大竞争对手之一。该市场的其他竞争厂商还包括台联电和中芯国际等。 调研公司IC Insights数据显示,2016年台积电是全球最大代工厂商,市场份额高达58%。基于销售额,台积电还是全球第三大芯片厂商,仅位居三星和英特尔
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Achronix任命台积电资深高管Rick Cassidy为其董事会成员
Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验 加利福尼亚州圣克拉拉市,2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP )领域的领导者 Achronix 半导体公司宣布: 任命Rick Cassidy先生为Achronix董事会成员。 Cassidy先生目前担任台积电(TSMC)高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首席执行官兼总裁,他为Achronix董事会带来了其 30 多年的半导体行业经验,以及战略性的晶圆代工运营专业知识。 Cassidy先生于1997年加入台积电北美公司,担任客户管理副总裁,并于2005年被晋升为台积电北美总裁兼首席执行官。
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李楠评台积电财报:中国大陆市场营收占比从22%暴降到6%
集微网4月16日消息,台积电近日在官网公布了截至2021年3月31日的第一季度财报。 数据显示,台积电第一季度合并收入为新台币3624.1亿元(新台币,单位下同),净收入为1396.9亿。 图片来源:集微网 与去年同期相比,第一季度收入增长了16.7%,而净收入和摊薄后每股收益均增长了19.4%。与2020年第四季度相比,第一季度业绩代表收入增长0.2%,净收入下降2.2%。以美元计算,第一季度收入为129.2亿美元,同比增长25.4%,比上一季度增长1.9%。该季度的毛利率为52.4%,营业利润率为41.5%,净利润率为38.6%。 在第一季度,5纳米的出货量占晶圆总收入的14%,7纳米占35%。总体而言,先进制程(包含7纳
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绘图芯片下修订单,晶圆代工4Q现砍单疑虑
晶圆代工自2009年底持续满载,不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消,近期市场也传出,受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气,导致绘图芯片商近期下修订单量,虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性电子旺季产能仍维持满载,不过重复下单所引起的砍单效应,恐怕将在第4季浮上台面。
受到欧元区需求衰退影响,第2季以来,包括NB、Netbook、主机板等业者纷纷下修出货量,也让科技业对于下半年景气疑虑重重。业者指出,其实在PC端来说,第2季ODM厂就已向零组件厂砍单,IC通路商也感受到5、6月芯片拉货力道减弱,7月也不见以往的旺季效应。
上半年炙手可热的芯片市场,由于被下游客户砍单,近期更传出网通
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台积电证实智能手机晶圆出货今年恐下滑
电子网消息,台积电昨天日法说会,透露今年移动设备晶圆出货量将下滑的讯息, 间接印证先前传出今年包括苹果与安卓两大手机销售动能不佳的说法。 业界认为,台积电的客户群广泛,以此来看,等于预告今年智能手机市场将连续第二年进入衰退状态。 过去几年智能手机市场处于高度成长状态,一直是台积电在内的科技业最重要的成长动能。 但从台积电今年开春首场法说会来看,却首度脱离重点区,第一次落入「量跌、价扬」整体仅能持平的产品线。 据台积电的说法,本季营收下滑主因来自于移动设备的季节性效应;就全年来看,今年移动设备晶圆出货将下滑,但每支手机的半导体内含价值增加,整体移动设备营收将与去年持平。 手机芯片供应链认为,2016年全球智能手机出货量为13.6亿支
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台积电推展EDA、IP认证机制
台积电将一统IP与EDA?台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件,同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下,未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合作都要先经过认证关卡,也将促使IC设计客户跟进选用台积电认可的IP与EDA工具,台积电收编IP与EDA市场的用意明显。
台积电借着技术论坛期间宣布,推出全球第一套65纳米射频与混讯设计套件,为了推出这款套件,台积电与EDA厂商Cadence合作数年,在台积电开放创新平台(OIP)上进行合作研发。这款设计套件简单而言,鼓励IC设计业者重复采用IP,降低IC设计仿真与晶圆制造之间的误差,业者表示,台积电
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追赶台积电 中芯国际未来三年复合增长率达20%
编者按:5月1日,国外知名分析机构Icinsights扔出一个重磅炸弹。他们指出,如果Memory的价格按照现在的涨价幅度走下去,到今年的第二季度,Memory的主要供应商之一的三星就会登上半导体供应商排行榜榜首的位置。三星颠覆英特尔的老大地位,将会给业界带来深远的影响。当然在全球半导体20强中,还没有中国大陆半导体企业的身影,但中芯国际为代表的厂商对未来的发展看好,最新消息显示, 管理层在年报中表示,2016至2019年收入年复合增长率的目标为20%,反映对前景具备信心。 追赶台积电 中芯国际未来三年复合增长率达20% 最新消息,中芯公布建议削减股本溢价,抵销累计亏损,从而为未来派息作准备。 管理层在年报中表示,20
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