晶圆厂产能陆续开出　28nm价格竞争加剧

由于半导体发展趋势，在相同晶圆面积下填入更多晶体管，势必使线宽逐渐微缩，但尺寸微缩却有限制，其闸极线宽极限约在3～5nm间(线宽愈小则电阻值愈大)，使得科学家试图找寻在不微缩线宽尺寸下，如何以相同的制程方式提升元件效率，突破摩尔定律限制，而SOI(Silicon on Insulator)硅晶绝缘体技术，即为解决方法之一。 所谓SOI技术是由Si晶圆透过特殊氧化反应，使氧化层(Buried Oxide)形成于Si层与Si晶圆间，最终产生Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate结构，由于SOI的半导体特性(低功耗、高性价比与低制造周期等)，使得元件拥有取代线宽较大(16-12nm)之FinFET结构优

受惠物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起，电源管理与微控制器等晶片用量逐步攀升，已排挤8 吋晶圆LCD 驱动IC 投片量，根据TrendForce 光电研究(WitsView) 最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8 吋厂IC 代工费用。 2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%，2018年第一季的8英寸硅晶圆价格将再涨。 2017年上半年8英寸晶圆厂整体的需求较平缓。随着第三季旺季需求显现，加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍吃紧，预期随着硅晶圆续涨，8英寸晶圆代工价格今年第一季预计调涨5～10%。 8英寸晶圆厂调升代工价格，可望将硅晶圆材料涨价的成本转嫁，

英特尔确认将会在2007年下半年推出全新Penryn家族处理器，该家族包括服务器、台式机、优化版的笔记本以及备受关注的第二代四核处理器。随着Penryn的推出，英特尔也将处理器的制造工艺提升到45纳米。 昨天（2006年11月30日）英特尔在北京、新加坡、韩国等亚太国家和地区召开一次电话会议，其技术与制造事业部技术分析师Rob Willoner向媒体介绍了英特尔最新的发展计划。作为晶圆方面的架构师，Willoner将重点放在了制造工艺的转换上。 2005年10月英特尔65纳米技术在位于俄勒冈州的工厂开始交付并实现盈利，在随后数月中，包括亚利桑那州、爱尔兰也相继投产，在一年中英特尔共计向业界出货65纳米的处理超过4000万枚。65

　　SEMI(国际半导体产业协会)“全球 晶圆 厂预测”最新报告指出，2017年中国总计有14座 晶圆 厂正在兴建，并将于2018年开始装机。2018年中国 晶圆 设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　武汉：长江存储 　　2016年7月26日，长江存储科技有限责任公司正式成立，武汉新芯将成为长江存储的全资子公司，而紫光集团则是参与长江存储的二期出资。注册地位于武汉东湖开发区关东科技工业园的

据台媒报道，晶圆薄化代工厂升阳半导体董事长杨敏聪今日表示，尽管中美贸易战再升温，疫情也还未停歇，但主要客户对再生晶圆需求并未改变，拉货力道仍在持续，升阳半导体预计下半年扩增12英寸再生晶圆6万片产能的计划将如期进行。 据了解，台积电是升阳半导体再生晶圆的主要客户，随着台积电开始量产5纳米，对测试需求的再生晶圆也随着增多。尽管杨敏聪未指明客户，但他指出，尽管中美贸易战再升温，疫情也还未停歇，但客户对再生晶圆没有减单，拉货力道也没有改变 ，升阳半导体扩产计划没有改变，预计第3季将12英寸再生晶圆由目前24万片增加到30万片，即扩增6万片月产能。 晶圆薄化和功率半导体有关，杨敏聪对此表示，产业环环相扣 ，国际大厂有上有下，目前已不担

3月15日，据DIGITIMES报道，台湾晶元光电（Epistar）母公司Ennostar董事长Lee Biing-jye称，LED外延片和芯片制造商晶元光电正在中国大陆建立相当于 30 万片 4 英寸晶圆年产能的Mini LED芯片生产线，以满足市场客户的需求。 报道称，这些生产线将从2022年第二季度开始投入运营。 Lee表示，虽然有几家中国大陆LED芯片制造商已经涉足Mini LED，但都没有开始量产，何时能达到稳定的良率尚不清楚。目前，Mini LED芯片价格稳定，晶元光电预计将保持Mini LED芯片产能的全部或接近全部的利用率。 业内人士表示，中国大陆最大的LED芯片制造商三安光电已经开始小批量生产Mini LED

4月6日，有投资者在投资者互动平台提问，请问贵公司有没有向产业链上游园晶制造生产扩展的发展计划？ 通富微电表示，公司一直专注于主营业务——集成电路封装测试，目前没有向上游晶圆制造扩展的计划。 关于产能紧缺方面，通富微电指出，目前，半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 此外，有投资者提问，公司一半的营收来自AMD，请问公司与AMD的合作关系有没有长期合作协议，还是根据短期订单确定合作关系，与AMD的合作有没有被中断的风险？ 通富微电回应称，公司与AMD有长期合作协议。目前，双方建

从2007年8月8日，美国布什行政当局决定维持美国国际贸易委员会(ITC)的判决开始，高通(Qualcomm)公司部分侵犯了博通(Broadcom)专利权的芯片和使用此类芯片的手机将被禁止进口美国，否则需要收取每部手机6美元的专利费。涉及专利侵权的主要是高通的一些1xEVDO芯片，它侵犯了博通的983号专利中的手机省电技术。而全美的最大无线业务供应商Verizon Wireless已与博通达成协议，其在美国销售的1xEVDO手机、个人数字助理机或数据等终端都将按每件6美元的费率支付给博通公司，Verizon已给其它厂商做了一个示范。 因此，这个由Scott McGregor领导的无晶圆半导体厂商成为第一个在重要专利诉讼案上占胜全球