台湾半导体产业产值持续增长

资策会产业情报研究所（MIC）表示，观测全球资讯系统与半导体产业趋势，全球资讯系统市场长期停滞，然2018年受惠于商用换机需求，全球电脑市场持平；展望2019年，在商用换机需求趋缓与贸易保护政策等影响下，全球电脑系统市场微幅衰退；服务器市场则受惠于AI新兴应用带动的数据储存与运算需求而呈现增长，然因缺乏平台换机题材，年增率将略减低。

关于2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1％，主要来自各应用终端存储器需求持续增加，及车用电子等新兴应用带动；展望2019年，存储器成长趋缓，预期成长幅度为3.8％。观测台湾产业，2018年资讯产品在掌握大厂商用机种之下表现较全球市场佳；半导体则因高阶制程与存储器市场带动呈稳定成长，预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆新台币，较2017年成长8.1％，成长动力与全球平均水准相当。

资策会MIC观测全球资讯系统，2018年桌上型电脑、笔记型电脑出货量将与2017年持平，服务器市场则持续成长。桌上型电脑主要因Intel新处理器与芯片组上市而刺激换机需求，年衰退幅度缩小至负0.3％，台湾业者也因掌握多数国际PC品牌厂商用机种订单，预估全年出货量将小幅成长1.6％。针对电竞PC，虽Nvidia于2018年8月发表新GPU架构—Turing及与其搭配显示卡，但因属于高阶电竞市场，对2018年整体电竞PC市场贡献仍有限。服务器部分，受惠于Intel Purley平台转换与AI应用需求，2018年市场持续成长。

资策会MIC资深产业顾问洪春晖表示，台湾半导体各次产业表现皆可期。关于IC设计，随着台湾厂商手机处理器全球市占提升，再加上台湾厂商在无线连网芯片、TDDI等芯片市场需求增加，将让台湾IC设计产业产值年成长6.2％，产值达5,798亿新台币。而随着人工智能及物联网应用崛起，也带动台湾IC设计产业中，非3C应用IC的营收占比逐年成长，再加上非3C产品芯片规格多元化，吸引IC设计业者投入提供AISC设计服务，预期2019年经营模式将朝多元化发展。晶圆代工则在2018下半年因挖矿机需求较减缓，预估全年成长约6.4％，产值达1.2兆新台币。展望2019年，随着台积电7+制程将量产，未来台湾先进制程比例可望进一步提升，预估2019年成长率达8~10％。

存储器部分，资策会MIC表示，受惠于市场价格上扬，2018年全年台湾存储器产业产值将成长25％，产值达2,053亿新台币；展望2019年，DRAM制程转进至1x和1y奈米，Flash产能持续增加，预计存储器价格下滑将对台厂造成冲击。封测产业部分，虽智能型手提装置市场成长幅度有限，但随着高速运算芯片需求增加，将推升相关高阶封装产能利用率进而带动产业规模。预估2018年台湾IC封测产业产值将较2017年成长8.3％，产值达4,749亿新台币。展望2019年，预计高阶封装的市场需求持续保持强劲，预估台湾整体封装产业成长约7％。