梁健锋：未来印刷电路板或由中国主导

在集成电路国产代替升级呼声渐浓的大背景下，印刷电路板（PCB）的原材料铜箔、覆铜板价格进入涨价通道已持续了近两年，相关企业一边日日夜夜满负荷生产，一边想尽办法扩大产能，可市场产量的增长速度仍然追不上需求的增速。

涨价趋势何时休？目前国内印刷电路板行业的产量与技术，和美日韩相比到底如何？国内厂商未来几年将如何布局？近日，证券时报记者走进国内铜箔、覆铜板、PCB制造市场拓荒者超华科技，对话该公司董事长、总裁梁健锋，试图寻找答案。

铜箔几无降价可能

从1986年入行，到1991年自己出来创业，再到把公司送上资本市场，梁健锋奋斗在印刷电路板行业一线至今已超过30年。作为行业发展的见证者和实践者，他对这个市场有着独到的见解。

他告诉记者，受5G通讯、新能源汽车、消费电子等下游需求拉动，近几年国内对印刷电路板的需求量一直在增加，全球总需求量稳中有升，对上游铜箔、覆铜板的需求量也日益增加。从2016年下半年开始，公司的铜箔生产线一直处于满负荷运转状态，公司高精度电子铜箔项目（二期）将于今年年底开始安装调试，预计二期项目投产后也将仍然满负荷运转。

图源：全球PCB快捷打样服务商捷多邦科技

印刷电路板被称为“电子产品之母”，基本上有“芯”的电子产品都需要它。供不应求的市场环境下，叠加环保限产等因素影响，印刷电路板原材料价格自2016年下半年开始一路走高，到2017年达到最高点，目前仍维持在较高位。今年7月份，PCB行业还出现了一轮普遍提价的现象，各大厂商纷纷发布涨价通知。

产品涨价助力相关公司业绩增长。超华科技上半年实现营业收入7.11亿元，同比增长13.5%；归属于上市公司股东的净利润为3594万元，同比增长15.48%，营收和利润规模均创下上市以来中报最高纪录，来自铜箔的业务收入同比翻番。同时，公司上半年经营活动产生的现金流量净额为3560万元，同比增长72.72%，现金流明显改善。未来随着5G通讯、新能源汽车、汽车电子等下游行业的发展，对铜箔、覆铜板及PCB的需求将日益增加。

梁健锋认为，铜箔的供不应求市场情况短期内将无法改善，几乎没有降价的可能，甚至还可能会继续涨价，“因为铜箔从设计到投产，整个流程走下来至少需要三年，尽管现在行业内的厂商都在扩产，但我认为短期内供给的增速远远赶不上需求的增速。”

多家厂商投资扩产

下游需求明显增加，加上产品涨价趋势明显，近两年整个PCB产业链内的相关公司纷纷投资扩产。

资料显示，超华科技目前在建的二期工程将新增8000吨高精度电子铜箔产能，该项目建成后，公司产能将合计超过2万吨。据超华科技预计，届时公司产量规模将从国内第11名跻身全球前十。

梁健锋对记者表示，近几年的铜箔及覆铜板扩产是行业性行为。过去十年，中国的铜箔厂商并不挣钱，一方面是因为投入大、产出及回报时间长，行业内一般都是国有企业在生产，民营资本很少投入；另一方面，铜箔的需求端是覆铜板和线路板，在近几年新能源汽车及消费电子需求猛增之前，行业内供需比较平衡，所以新增产量有限。近几年市场对锂电的需求增加，导致市场对铜箔的需求量猛增，同时因为手机及家电更新换代快，对电池的需求量大，行业空间有目共睹，“慢慢就有很多企业加入到行业里去”。据相关统计，今年上半年，仅大陆地区就新增了11个中大型覆铜板项目开工投产，合计投资超过200亿元，扩产的厂商包括建滔集团、生益科技等行业龙头。

中信建投研报指出，国内PCB行业正处于历史机遇期，全球市场份额正在逐步向中国转移。需求端方面，随着5G时代的到来，消费电子及汽车电子将为PCB行业带来新的增长点；而供给端方面，环保限产、原材料涨价及技术升级将加速行业洗牌。“从目前来看，中国印制线路板的产量，包括台湾在内已经是全球第一了，技术方面也已经赶超日本，我觉得跟美韩也没什么差距。毫不夸张地说，未来印刷电路板市场一定是中国主导的。”梁健锋强调。他认为，目前国内印刷电路板的制造工艺完全不输给其他任何国家，差距只在上游生产设备上。

重点布局上游材料

最新统计数据表明，全球前十名（CR10）铜箔生产商占据73%的产量，覆铜板CR10集中度更是高达76%，而全球PCB的CR10仅为33%。全球PCB厂超过2800家，中国也有超过1400家。PCB的下游产业主要是通讯、消费电子、计算机、汽车电子，占下游需求的75%。可见，铜箔、覆铜板厂商议价能力较强，而PCB行业竞争较为充分。

梁健锋看好印刷电路板的发展，但结合行业特点和公司比较竞争优势，他决心把未来的关注点放在上游材料上。“要把专业的东西交给专业的人去做，我们很乐意去成为印刷电路板上游材料的供应商，也有能力把它做好。”他说。事实上，从超华科技的财报上可以看出，他已经这么做了。2009年，超华科技上市，当年的收入构成中，印刷电路板占比达到66%，铜箔及覆铜板占比分别仅为4%和27%。近几年，超华科技的产品结构一直在调整，收缩印刷电路板在收入中的比重，重点推进铜箔及覆铜板。今年上半年，超华科技的收入来源中，印刷电路板、铜箔、覆铜板三大板块的占比分别为38%、31%和26%，由原来的印刷电路板主导调整至如今的三大业务并驾齐驱。

超华科技年报中公布的产量数据也能证明上述结论：2015年至2017年，超华科技的印刷电路板产量保持在200-250万平方米之间，甚至2017年的227万平方米产量比2015年的251万平方米还低；覆铜板的产量从2015年的648万平方米上升至2017年的695万平方米；铜箔产量则增长非常明显，从2015年的3483吨上升至2017年的6800吨，几乎翻了一倍。

梁健锋告诉记者，公司自成立以来一直从事PCB等电子元器件的研发、生产和销售，且一直坚持纵向一体化的产品战略。上市之初，公司就有CCL产品，该产品占主营业务的收入比例保持在25%左右，“公司在原材料端是有技术和产品基础的”。

2012年，超华科技在非公开发行中，将“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”列入募投项目，投资总额约5亿元。后根据市场行情变化，公司调整部分募集资金用途，使用募集资金用于收购惠州合正科技有限公司及技术改造项目。收购和技术升级完成后，公司新增接近7000吨铜箔产能，公司高精度电子铜箔工程项目（一期）投产后，公司的铜箔产量迈过万吨大关。事实证明，超华科技的布局具有前瞻性。近几年来，下游新能源汽车、5G通讯等行业快速发展，拉动铜箔及覆铜板等PCB原材料市场行情持续向好，助推公司业绩增长。超华科技财报显示，随着市场的逐步成熟，竞争日益激烈，印刷电路板的毛利率从2009年的接近30%一路下滑至如今的不足10%。而上游铜箔及覆铜板的毛利率，则随着市场供需不平衡加剧而逐步走高，2017年的毛利率超过25%。产品结构的调整，将有利于超华科技的毛利率提升。

梁健锋表示，超华科技未来几年的研发重心仍将放在铜箔上，“我们想在铜箔材料方面走出一条路子来，具体的措施包括扩产和研发，用三到五年的时间把超华科技打造成国内铜箔的龙头公司。”按照他的计划，届时超华科技的铜箔产能或将达到4万吨，产量规模预计挤进国内前三。

在2018半年报中，超华科技指出，公司目前是“国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备目前最高精度6μm锂电铜箔的生产能力”。梁健锋认为，6μm厚度的电子铜箔已经是目前技术的极限了。他告诉记者，这不代表学术观点，只是他曾与日本东京大学的专家探讨，一致认为6μm以下必须用压延技术，“用现在普遍用到的电解技术是很难做到的”。