联睿微电子成功获得A轮融资

近日，合肥联睿微电子科技有限公司（以下简称联睿微电子）宣布，获得北极光创投和将门创投共计6000万元的A轮融资。

联睿微电子是由华米科技、华颖基金参与投资的半导体芯片研发和设计公司，专注于研发新一代低功耗低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用，致力于成为研发低功耗物联网芯片的平台型公司。

联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专家，在美国硅谷、中国台湾及大陆有着超过20年的芯片研发及创业经验，先后在SUN Microsystems、飞利浦、联发科等全球知名芯片公司担任核心芯片设计师。

据了解，联睿微电子的核心研发团队在低功耗、超低功耗芯片设计方面，具有十余年的深厚积累和领先的技术实力。公司与台积电公司多年合作，采用世界上最先进的CMOS亚阈值模型，在设计低功耗、超低功耗的蓝牙芯片方面，能够提供行业领先的技术解决方案。公司在射频方面拥有全套自主的IP，并通过独特的设计方案显著降低芯片的成本，在与目前国外先进的产品的对比中在性能占优的情况下同时拥有显著的成本优势。

联睿已量产的四款产品

目前，联睿微电子已推出四款量产产品：BX2400、BX100、BX200、BX300。其中超低功耗锂电池保护芯片BX100去年获得华米百万颗采购订单。低功耗蓝牙SoC芯片BX2400在智能家居及智慧楼宇拥有广阔应用前景，是亚洲第一个采用台积电CMOS 40nm ULP工艺的芯片，在运行功耗及睡眠功耗上领先国际上同类产品。BX200、BX300等产品也广泛用于可穿戴设备，智能体重秤，智能门锁，LED、智能开关、智能仪表等多个领域。BX200是20nA的RTC时钟芯片，内置Power Switch可以应用在任何需要休眠及唤醒的物联网系统上。应用BX200的Asset Tracking系统，一个钮扣电池就可以用10年。

据了解，此次联睿微电子获得的融资将主要用于现有低功耗蓝牙产品的扩大生产，以及新一代低功耗产品的研发工作。

北极光创投董事总经理杨磊博士表示: “未来将有一万亿个智能物联节点，而智能物联的最大瓶颈在于功耗。联睿微电子正是致力于解决这一重大难题的超低功耗物联网芯片公司。”

将门创投创始合伙人杜枫博士表示：“物联网是将门创投投资的重点方向之一，而保证设备随时在线的关键则是低功耗技术，我们和联睿团队一样看好人工智能+物联网的巨大前景。广阔的物联网芯片市场，联睿必将占据重要的一席之地。”