如何打造中国“芯硅谷”—中关村IC产业论坛报道

最新更新时间:2018-11-29来源: 互联网关键字:IC  PARK 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

11月16日,中关村集成电路设计园(IC PARK)正式开园,同期举办第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛。北京市副市长殷勇等领导出席活动,来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参加了本次会议。从2015年9月29日开工建设到如今正式落成开园,IC PARK在不足3年时间里已经吸纳入园及意向入园企业30余家,其中IC设计企业26家,2017年产值超过220亿元,初步形成了以IC设计龙头企业为引领的产业园区聚集模式,成为国内一流的集成电路设计专业园区。

 

C:UsersWANGYA~1AppDataLocalTempWeChat Files854912000957263186.jpg

 

正如中关村发展集团董事长赵长山致辞中指出,随着落成开园,标志着园区全面进入运营期,ICPARK将进入一个发展的新阶段。当前,国际国内IC产业环境变化加快,企业发展面临更多挑战,因此需要更高水平的产业配套服务给予支撑。如何才能更加有效地联合技术服务机构、投资机构、企业服务机构、孵化机构等构建产业服务体系,为IC企业的创新发展提供全生命周期、全方位的服务,是ICPARK一直积极解决的课题。

 

引领行业风潮,打造IC设计专业园区

 

F:2018.11.17航拍照片DJI_0005.JPG

 

就像工业时代,钢铁业对整个国民经济发挥的支撑作用一样,随着信息时代的到来,未来30年到60年,如果没有强有力的集成电路产业支撑,中国转变发展方式、调整产业结构、改善人民生活的战略目标实施起来都将变得困难重重。2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将发展集成电路产业提升至国家战略高度,成为本轮IC产业浪潮的重要标志。同年9月成立的“国家集成电路产业发展投资基金”则有效促进了金融业与集成电路产业的结合,使资金链、产业链、创新链深度融合,全面加快了国内IC产业发展。

 

在推进集成电路产业方面,北京走在全国前列。早在2014年2月,北京市人民政府即已印发了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(京政发[2014]6号),明确提出推进集成电路产业集聚发展;同年6月,北京市集成电路产业发展股权投资基金成立,募资300亿元。“也正是在这一背景之下,北京市政府为进一步承接国家战略,落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》要求,决定由中关村发展集团和首创置业两大国企强强联手,建立一个以IC设计为专业化特色的国家级产业基地,作为北京发展集成电路设计业的重要载体,即中关村集成电路设计产业园。”IC PARK董事长苗军告诉记者。

 

F:活动照片IC PARK1DX AMDCIM101EOS1DAF6R0141.JPG

 

事实上,就打造IC设计为主的专业化特色产业园区而论,中关村集成电路产业园的建设也是全国首例,显示出北京再次走在了全国前列。十九大以后中央对北京市进行了新功能定位,提出了 “四个中心”的建设,即全国政治中心、文化中心、国际交往中心、科技创新中心。北京面临全新的城市格局重塑。在新定位的指引下,北京开始大力疏解非首都功能,腾退一般制造业、区域性市场和区域性物流功能。与此同时,北京也在加快构建“高精尖”产业结构,如此方能避免产业的空心化。“IC设计作为高智力产业,对于发挥北京的科技创新优势有着重要作用。在中关村北部,北大、清华、中科院等高校最为密集的地方,进行IC设计业专业园区建设,与IC设计业的技术密集、人才密集特点相适应,与北京市的新定位相一致。”苗军进一步指出。

 

携手专业机构,搭建全方位服务平台

 

集成电路是当今世界最复杂的产业技术之一。一颗如沙粒般微小的芯片中集成了数千万到上亿个晶体管,集人类微细加工技术之大成。这从一个侧面反应出发展集成电路产业面临的重大挑战。正如中科院微电子所所长叶甜春在第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上指出:“集成电路是一个全球化、高技术密集型、高资本密集、人才密集型产业,发展集成电路产业并不容易,需要有长期性的资金投入,需要有持续不断技术创新,同时还需要坚强的战略定力。只有这样才能把产业做好,推动它的发展。”

 

苗军亦认同上述观点:“中国集成电路产业发展的关键就在于创新,只有将先进的集成电路成果转化为生产力,才能提升我国集成电路的竞争力。而创新的关键在于创新要素的集聚。因此,无论是打造中国硅谷也好,还是发展集成电路产业园区也罢,关键都是在聚集适合集成电路产业创新发展的要素,从而营造优良的产业发展环境。”

 

C:UsersadminAppDataLocalTempWeChat Files143469085229984669.jpg

 

IC PARK是这样想的,也是这样做的。从2015年开工建设起,IC PARK做的最多工作就是在为集成电路企业搭建适宜发展的产业生态环境。ICPARK建设之初即制订产业规划,园区将致力于发展成为IC设计产业生态运营平台、跨界融合创新综合服务商。为了确保规划得以落实,园区50%面积自持20年,以确保产业方向不会改变。此外,无论是践行“基地+投资+平台+服务”的科技园区发展新模式,还是搭建“四大生态圈”和“十大产业服务平台”,甚至是联合技术服务机构、投资机构、企业服务机构、孵化机构等行业机构,都在为企业提供全生命周期、全方位的服务。

 

在介绍园区投资创新模式方案及共性技术平台时,苗军指出,中关村芯园作为北京ICC,也作为首批入驻园区的产业服务平台之一,未来将与IC PARK共同为中小集成电路设计企业提供EDA、IP、MPW、封装测试等“一站式”技术服务,服务企业的产品创新,支持企业的加速成长。本次活动现场,IC PARK与中国国际人才交流基金会、是德科技、米格实验室、启航投资、知识产权公司、中关村租赁、首创证券、首创担保、企服在线等14家机构签约共建中关村集成电路设计产业园生态服务体系。通过与这些机构的合作,ICPARK将进一步完善平台在共性技术、产业投资、芯片检验检测、知识产权咨询、中介服务、企业上市咨询等方面的服务能力。目前,平台合作企业30余家,提供7大类35项“清单式模块化自选服务”,年服务企业150余家次。

 

这些贴近企业需要的产业服务项目的推出受到企业欢迎。比特大陆人力资源总监翟斌在接受记者采访时表达了尽快搬入园区的期待。他表示,园区对企业最具吸引力的就是产业服务平台。对于集成电路企业来说,EDA开发工具和流片等服务非常重要,想要配齐价格会非常高昂,而找到一个能够提供这些支持的平台非常难得。同时翟斌对于园区与6大微电子学院合作,推动企业与学校人才对接上所做的工作大加大加赞赏,形成了企业与学校人才之间的互联。

 

事实上,论坛活动本身也是IC PARK提供产业服务的方式之一。“办论坛只是一个基础。我们一直开展工作,通过创新的手段,支持IC设计企业的创新创业,包括投资、路演、企业对接会、高校院所的时训基地。这些都是园区的产业服务手段。通过这些手段,可以让更多的创新思想迸发出来,可以增进企业之间的相互交流,尤其是高校院所的成果的转化和产业化,使院校的科研项目可以与社会资本进行更加有效的对接。”苗军表示。

 

北京希格玛和芯微电子技术有限公司总经理李志谦对于此点就十分高兴:“来自大数据、物联网、智能硬件、芯片设计,工世制造等上下游企业的人士共聚一堂,为入园IC企业提供了良好的发展环境和坚实的后盾,成为支撑IC设计相关企业发展壮大的平台”,这也是他选择入住IC PARK的主要原因。

 

牺牲短期利益,表现国企担当

 

这些年来,为了打造用户满意的产业服务平台,ICPARK做出了很多努力和牺牲。据了解,IC PARK园区开发之初所拿到的地块属于成熟的商业用地。这与其他产业园区的开发形式并不相同。“2000万元一亩,我们算得上是高价拿地了。如果是在非一线城市,类似的地块也许20万元一亩就能拿下来,我们要贵出100倍。而且我们是在用商业用地做产业。”苗军告诉记者。

 

这与部分开发商,忽悠政府拿产业用地做商业,做房地产,是绝不相同的。在国内产业园区开发过程中,有些开发商打着发展产业的名义搞开发,却为了快速回笼资金、为了更高的利润回报,先做起配套住宅,忽视了产业的情况并不鲜见。最终的结果往往是,嘴上说搞产业,其实没产业,就剩下住宅;或者是缺少规划,对入园企业不把关,造成园区产业方向混乱,与最初的规划方向大相径庭。

 

900898972823341163.jpg

 

与之相对应,IC PARK在招商之初就对入驻企业的选择表现出了审慎态度。“即使有企业拿着钱想要购买入驻,我们也要把好关。如果产业方向不对,销售出去的话园区空间就不可再生了,所以我们的入园审查是非常严格的。IC设计企业过来,我们举双手欢迎,而且会给予各种房租、帐期的优惠,非集成电路企业要想进来,我们都要进行严格的审查,看他们与IC行业有哪些关联,可以给IC企业发展提供哪些助力。如果能与IC产业形成内部的协同,我们也是欢迎的。如果没有协同效应,那么即使再多的钱,我们也是不接受的。”苗军说。

 

更具标志意义的是,IC PARK在园区有限的空间内还规划建设了“中关村集成电路科技馆”,场馆建筑面积近2500平米。这是北京市唯一一家聚焦集成电路领域的专业科技馆,包括无处不在的集成电路、集成电路科普教育、产业发展历程、创新资源生态、未来发展趋势及企业展览展示等版块,采用人工智能、虚拟现实等前沿科技手段进行展现,面向社会公众、在校学生、业内人士开放。

 

苗军表示:“这部分完全属于公益性质。对园区来说,不仅不能获得资金回报,还要支付建设成本、运营费用和更新费用。但是为了完善园区的环境,我们还是承担起了这份普及集成电路基础知识、提升全民科学素养的工作,也表现出了国有企业的担当。”

 

当然,这些努力也并不是白废的。科技馆启动当天就受到了所有参观者的欢迎。兆芯公司副总罗勇表达了对园区环境的认可,并指出IC企业最关注的就是环境与配套。

 

提升附加价值  率先践行园区3.0理念

 

提升园区的附加价值将是IC PARK下一步的工作重点。“作为产业园区的运营者,如果只做空间服务,那样的附加值就太低了,我们还需要向上下游延伸。”苗军表示。

 

首先是设立中关村集成电路设计成果转化基金,通过资本的手段服务园区内外的企业。IC PARK将与中关村发展集团下设的启航基金共同成立一只规模达到15亿元的投资基金,一期2亿元,今年年内即可成立,未来基金规模将逐步扩大。其次是搭建园区内的孵化器,在空间服务、技术服务、早期投资、活动论坛等方面为中小微企业提供更大发展空间。

 

C:UsersWANGYA~1AppDataLocalTempWeChat Files249840731025579861.jpg

 

“依托投资基金和孵化器,我们对企业的服务方式将会变得更加丰富,以投资企业或者租金换股权、服务换股权的方式,可有效降低企业创新成本。对于园区企业来说,我们不仅熟悉他们的运行状况,也了解他们的需求。通过这些方式,在降低企业成本的同时,我们可以参与到企业当中,与企业共同成长。”苗军说。

 

苗军进一步表示:“前期招商过程中,我们可能会牺牲一些短期利益,但是我们不会紧盯着眼前的一点利益,而是立足长远培育产业,融入企业。基金—园区空间—孵化器将可形成一个相对完整的服务链条,园区的附加价值将大幅度提升。”

 

从1993开始到现在,中关村已经有了20多年的发展历史。从上地信息产业基地建设至今,中关村经历了产业园区1.0版本到3.0版本的发展过程。从最初的纯以土地开发为主的发展模式,到部分融入产业规划,再到如今的中关村集成电路设计园规划前置,对企业进行全面、深入的贴身服务。产业园区的发展趋势必将从综合园区走向专业园区,从土地开发走向全面规划,深度介入。企业对于园区服务的需求也将变得越来越不可或缺。

 

IC PARK将成为这一发展理念的践行者。


关键字:IC  PARK 编辑:muyan 引用地址:如何打造中国“芯硅谷”—中关村IC产业论坛报道

上一篇:魏少军:迎接中国设计业难得的发展机遇
下一篇:中西合璧,华芯通Arm服务器正式量产

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:40

工程师设计中推荐之好用的十大LED驱动IC(三)
推荐6:FL7730可调光单级PFCPSR离线LED驱动器 FL7730MY是高度集成的PWM控制器,提供多种功能来增强单级反激式转换器的性能。专有拓扑TRUECURRENT简化了LED照明应用的电路设计。 TRIAC照明可通过照明亮度控制实现平滑管理,不会出现抖动。通过使用初级端调节单级拓扑,LED照明电路板能采用更少的外部元件,从而将成本降至最低。它不需要输入降压电容或反馈电路。为了实施更好的功率因数和更低的总谐失真,采用一个连接至COMI引脚的外部电容进行恒定导通控制。 与输入输出电压的变化相比,精密的恒定电流控制可精确控制输出电流。工作频率与输出电压成比例改变,以保证非连续导通模式(DCM)能够更加高效低运行,其
[电源管理]
工程师设计中推荐之好用的十大LED驱动<font color='red'>IC</font>(三)
苹果更新WWDC 2022网站 少数开发者将被邀请到Apple Park
苹果公司今天更新了其面向开发者的WWDC 2022网站,提供了有关该公司将于2022年6月6日举办的Apple Park特别活动的更多信息。 少数开发者将被邀请到Apple Park观看WWDC 2022主题演讲,开发者将能够从5月9日(星期一)开始申请。 苹果公司表示,这将是‌Apple Park的全天体验,包括主题演讲和其他活动。除了其他活动外,开发者还将被邀请探索开发者中心。 苹果去年表示,将在Apple Park ‌园区建造一个专门的开发者中心,但几乎没有提供相关细节。 Apple Park活动是免费的,所有参与苹果开发者计划和苹果开发者企业计划的成员都可以申请参加。邀请将通过随机选择过程分配,不能转移。
[手机便携]
亚洲引领下一波芯片增长热潮,中国IC产业成为关注焦点
参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为,全球半导体工业有望盼来一段时期的稳定增长,其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。 国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示,SEMI预计市场总体上今年将扩张高达10%,主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。SEMI预测,全球IC设备市场今年将大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。亚洲将成为领头羊,增长超过全球平均水平。SEMI表示,中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超过20%。 Gartner公司半导体研究副总
[焦点新闻]
晋华集成电路项目主厂房封顶 项目一期明年Q3投产
集微网消息,据泉州网报道,11月21日福建省晋华存储器集成电路生产线项目(以下简称“晋华项目”)FAB主厂房正式封顶。随着FAB主厂房的封顶,项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段。同时,OB(办公综合楼)、CUB(中央动力站)、PSB(110KV变电站)及晋华苑宿舍均已封顶。项目一期计划于2018年第三季度正式投产。据台湾媒体报道,届时导入 32nm制程的 12寸晶圆月产能,预计达到 6 万片的规模。 据悉,晋华项目2016年7月16日正式开工建设。作为国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划的重点项目,晋华存储器项目落地晋江、总投资370亿元,力争打造成为国内首个拥有自主技术的内存制造项目,填补主流存储器领域空白。 晋江
[手机便携]
高电压CMOS放大器利用单个IC实现高阻抗检测
  引言   电压的准确测量需要尽量减小至被测试电路之仪器接线的影响。典型的数字电压表(DVM)采用10M电阻器网络以把负载效应保持在不显眼的水平,即使这会引起显着的误差,尤其是在包含高电阻的较高电压电路中。   解决方案是采用静电计配置的高阻抗放大器,因此来自测试节点的放大器输入电流就微乎其微。为使输入电流值尽可能低,传统上都把场效应晶体管(FET)用在这些电路的输入端。FET一般是低电压器件,并会引起难以消除的电压失调不确定性。虽然具有包括FET输入的单片式放大器,但它们通常是非常低电压的器件 (特别是那些采用典型CMOS制作方法的放大器),因此其适用范围局限在高电压应用。可以考虑一下LTC6090,这是一款精度在mV
[测试测量]
高电压CMOS放大器利用单个<font color='red'>IC</font>实现高阻抗检测
ST新音频放大器IC让你在汽车里也能感受影院级体验
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体发布了一款新的D类音频放大器芯片。新产品FDA901的半导体设计融合了日本主要汽车音频设备和信息通信设备制造商Alps Alpine (阿尔卑斯阿尔派株式会社)的世界领先的音频设计专业知识,通过整合D类放大器的高能效与意法半导体AB类放大器的高音质,促进多功能的高保真汽车音响系统的研发。 FDA901的特点是残留噪声低,失真小,采用反馈技术,平率响应平直,EMI干扰低,最大限度降低音频信号丢失率,音频输出信号非常纯净。FDA901是一款卓越音质与高保真创新功能兼备的D类音频放大器IC,具有一系列自诊、扬声器电流及阻抗实时测量、扬声器缺陷修正等先进功能,其中,扬声器的电流和阻
[汽车电子]
英飞凌栅极驱动器IC可提高设计灵活性并降低硬件复杂性
英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了 EiceDRIVER™ X3 Enhanced 系列 analog(1ED34xx)和 digital(1ED38xx)栅极驱动器 IC。这些器件具备 3A、6A 和 9A 的典型输出电流,以及精确的短路检测、米勒钳位和软关断功能。此外,1ED34xx 可通过外部电阻提供可调节退饱、滤波时间和软关断电流。由于减少了外部组件的数量,这些功能结合起来可缩短设计周期。1ED38xx 通过 I2C 可配置多个参数,这增加了设计的灵活性,降低了硬件复杂性,缩短了评估时间。这些栅极驱动器适用于工业驱动、太阳能逆变器、不间断电源、电动汽车充电桩和其他工业应用。 EiceDR
[嵌入式]
远翔FP6293:3.5A电流模式PWM升压IC
FP6293是一个电流模式增压直流-直流转换器。它的PWM电路内置0.14Ω功率MOSFET使该调节器高效。内部补偿网络还可以最小化多达6个外部组件计数。误差放大器的非反相输入连接到一个0.6V的精度参考电压,内部的软启动功能可以降低涌入电流。FP6293可在DFN-8L/SOP-8L(EP)软件包中获得,并为应用程序领域提供节省空间的PCB。 特色 ➢ 可调输出高达13V ➢内部固定PWM频率:1.0MHz ➢精密反馈参考电压:0.6V(±2%) ➢内部0.14Ω、3.5A,18V MOSFET ➢关机电流:0.1μA ➢过热保护 ➢过电压保护 ➢可调过电流保护:0.5A~3.5A ➢封装:DFN-8L,SOP-8L(EP)
[嵌入式]
远翔FP6293:3.5A电流模式PWM升压<font color='red'>IC</font>
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved