受益于A10芯片 台积电第三季度营收或创新纪录

   有消息人士透露，三星电子(Samsung Electronics)最新与苹果(Apple)达成协议，将自2015年起为该公司旗下iPhone及iPad供应应用处理器(application processors；AP)。这也意谓着，三星将再次成为苹果应用处理器的主要供货商，将竞争对手台积电打回次要供货商。   根据韩国时报(The Korea Times)引述消息人士说法，自2016年起，三星将为苹果提供约8成的应用处理器，台积电则提供其余的2成。   应用处理器是把传统处理器(CPU)、南桥(South Bridge)、北桥(North Bridge)、图形处理器(GPU)的功能整合到一颗IC之中，并依照厂商能力与特性的不同

近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。 来源：美国商务部 在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密，以厘清产能供给状况。 根据美国商务部的公开信息和集微网报道，五家中力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部分问题都（含产能和原料短缺等）做出答复。 台积电 台积电提供的公开讯息，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的具体名称

手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7奈米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网络运算单元（NPU）及支持5G， 可大幅提升人工智能边缘运算效能，预期包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹阵营手机大厂均将采用，最快明年第一季终端手机可望上市。 ■新一代的旗舰手机芯片 高通目前Snapdragon 8系列的手机芯片主要采用三星晶圆代工（Samsung Foundry）10奈米制程投片，虽然三星已宣布支持极紫外光（EUV）微影技术的7奈米制程开始量产，但台积电7奈米已量产进入第三个季度。 也因此，随着苹果及华为的自制手机芯片

面对英特尔(Intel)、三星(Samsung)双双宣布旗下14奈米鳍式场效应电晶体(FinFET)处理器正式迈入量产，台积电亦不甘示弱，将于今年第二季量产16奈米FinFET强效版制程(16FF+)，拉升晶片效能和功耗表现；此外，安谋国际(ARM)与赛灵思(Xilinx)也已接连揭橥16FF+相关产品蓝图，将有助台积电在1x奈米制程市场扳回一城。 工研院IEK电子组系统IC与制程研究部研究经理彭茂荣表示，台积电挟在晶圆代工领域长久累积经验，在短时间内将原先规画的16奈米FinFET升级为效能更强、功耗更低的16FF+，并将量产时间提前至2015年第二季，目的除追赶半导体一哥英特尔发展脚步外，亦有防堵三星趁隙崛起的意味

近日，时代杂志（Time）公布了2021年百大最具影响力企业名单，依据企业性质列举全球100家最重要的公司，其中华为、台积电、大疆、阿里巴巴等企业均上榜。 时代杂志的榜单共分五大项目，分别是先锋（Pioneers）、领导者（Leaders）、创新者（Innovators）、巨头（Titans）、颠覆者（Disruptors）。 上图是时代杂志首度公布影响力企业名单，报道指出，“百大最具影响力企业”是“百大企业”的延伸，入选的公司对世界带来重大的影响，也正在形塑我们的未来。

近期，品牌公司纷纷追着芯片封装公司签订长期合同。在全球“缺芯”的背景下，这样“反客为主”的场景已然不鲜见。 　　 10月20日，有马来西亚电子公司表示，大牌客户正在敲开他们的大门，希望和他们签订“照付不议”的长期交易。为了达成协议，客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。 　　 芯片紧缺的市场，让此前因预期产品需求不佳而取消芯片订单的品牌商们追悔莫及。随着经济逐渐复苏，他们也希望补充库存，降低之前因产量大减而产生的影响。 　　 事实上，品牌商的焦虑点还在于，这场已经持续了一年多的“芯片荒”危机远未结束。早前，占全球贸易逾十分之一的马来西亚芯片组装行业就警告

      7月16日消息，苹果计划将iPhone手机、iPad 平板电脑使用的芯片交给台积电生产。 　　据国外媒体消息，台积电已经开始设计苹果移动设备所使用的下一代芯片，而此前苹果移动设备芯片一直由三星电子独家供应。 　　市场分析人士表示，三星是苹果在智能手机和平板电脑市场最大的竞争对手，双方的专利纠纷也一直影响彼此进行更深入的合作。此次苹果更换下一代芯片制造商，表明苹果可能会在将来与三星电子合作上保持距离。 　　分析人士还认为，台积电生产下一代苹果移动设备芯片，最关键的考验是专利权及芯片设计问题。同时三星也不会就此放弃，它将会力争保留苹果独家芯片供应商的权利。 　　苹果下一代处理器芯片预计在明年推出，消息人士指出，下一代芯片将不

　　IC设计商制程升级，由于台积电65纳米制程产能供不应求、扩产不及，设备商传出，竞争对手联电适时推出低价策略，成功抢到台积电前三大主力通讯客户高通、博通与联发科订单，有机会让联电第四季营收从微减转为持平，出现淡季不淡的效应。 　　联电与台积电65纳米制程的竞争，预料也将成为本周晶圆双雄法说会上，外资法人询问的焦点。台积电与联电则都表示，不对特定客户业务发表评论。 　　65纳米需求看俏，不论客户到台积电还是联电下单，后段封测厂日月光、硅品同蒙其利，成为这波65纳米需求扩增的受益者。 　　半导体厂法说本周聚焦晶圆双雄，联电周三（28日）将由执行长孙世伟说明绩效与展望。 　　周四（29日）台积电法说会则由董事长