IHS Markit表示在2017年柔性显示屏出货量将大幅上升

最新更新时间:2016-12-12来源: 互联网关键字:可折叠  智能手机 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

伦敦(2016年12月12日)— 随着越来越多的智能手机制造商在其设计中采用柔性显示屏技术,2017年柔性显示屏出货量预计将达到1.39亿,较2016年增长135%。IHS Markit(纳斯达克股票代码:INFO,一家全球领先的关键信息、分析和解决方案提供商)表示,2017年柔性显示屏出货量将占据显示屏总出货量的3.8%。

Vivo和小米在2016年各自发布了第一款采用柔性AMOLED(主动矩阵有机发光二极体)屏的智能手机,同时其他制造商也正在计划开发可折叠(或可弯曲,双曲屏)的智能手机。特别是苹果预计在2017年推出搭载柔性AMOLED屏的新iPhone手机,这将大幅度推高对柔性AMOLED面板的预期需求。预计到2017年,柔性AMOLED将占据OLED显示屏总出货量的20%。

1.png

IHS Markit显示器研究首席分析师Jerry Kang表示:“在2016年,很多智能手机制造商已经开始对显示面板供应商施加压力,要求为其新型智能手机供应更多的柔性AMOLED面板,但是由于产能有限,只有少数智能手机制造商的订单数量要求得到满足。”

然而,紧张的供应状况有望在2017年有所松动,一旦三星显示器和乐金显示器启动新工厂运营来提高柔性显示屏的供应能力,将可能加快新型智能手机尽早问世。

“随着来年众多新型智能手机进入市场,各家智能手机制造商都希望通过其搭载双曲屏和可折叠AMOLED屏的新型智能手机,来吸引消费者并且赢得市场份额,但智能手机制造商也会发现他们将陷入激烈的市场竞争”Kang说。

根据最新IHS Markit柔性显示屏市场追踪报告显示,2016年,智能手机占柔性显示屏供应总量的76%,其余份额被智能手表所占据。然而,柔性显示屏对于其他应用(包括平板电脑,近眼虚拟现实设备,车载显示器和OLED电视)的供应到2023年前并不会出现重大变化。

“消费电子设备制造商最终将从常规的平面和矩形设计转向最新的弧形、折叠或卷曲屏幕,但只有当他们更新产品路线图之后,创新设备才有可能变得更加成熟。”Kang说。

IHS Markit柔性显示市场追踪半年度报告涵盖最新的柔性显示器市场预测和面板制造商战略、技术和专利趋势。


关键字:可折叠  智能手机 编辑:王凯 引用地址:IHS Markit表示在2017年柔性显示屏出货量将大幅上升

上一篇:联想获TUV莱茵颁发全球首张台式一体机低蓝光认证证书
下一篇:面板首季出货新格局 韩陆台三足鼎立

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:38

赛普拉斯帮助京瓷坚固的DuraForce智能手机应对严酷的环境
电容式触摸屏控制器提供领先业界的手套触控、耐水性和抗噪声性能。 赛普拉斯半导体公司日前宣布,京瓷(Kyocera)为其新款坚固型DuraForce智能手机选用了赛普拉斯的TrueTouch 电容式触摸屏解决方案。DuraForce是专为在有水、尘土和其他有害物的严酷环境中使用手机的人士而设计。这款采用赛普拉斯产品的4.5英寸触控显示屏可允许用户在佩戴厚手套或者屏幕是湿的时候拨打电话、收发信息和邮件、拍照或使用其他主要功能。 京瓷采用赛普拉斯TrueTouch TMA445控制器的原因在于其能为触摸屏提供业界最佳的可适应各种材料及厚度的手套触控功能。该控制器可在手套和手指
[手机便携]
赛普拉斯帮助京瓷坚固的DuraForce<font color='red'>智能手机</font>应对严酷的环境
IDC:智能手机均价今年跌至372美元
    北京时间6月4日消息,研究机构IDC今天在报告中指出,2013年智能手机出货将增长32.7%,达9.588亿台;智能手机出货将超过功能手机,占总出货52.2%。   今年,智能手机平均售价将跌至372美元,2012年为407美元,2011年为443美元,2017年可能会进一步降至309美元。   报告认为:“在新兴国家,智能手机越渐流行,它成为这些地区的首选价格适宜计算方式。”   今年,新兴市场智能手机销量的65%,销量增长45%。
[手机便携]
RASMID产品阵容新增TVS二极管“VS3V3BxxFS系列”
世界最小级别01005尺寸(0402mm),有助于智能手机等的更高密度安装。 【ROHM半导体(上海)有限公司12月22日上海讯】 全球知名半导体制造商ROHM面向市场日益扩大的智能手机和可穿戴式 设备等,开发出01005尺寸(0402mm)业界最小级别的TVS二极管 VS3V3BxxFS系列 。 此次开发的新产品是ROHM世界最小元器件 RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列 中的一个系列。与以往的0201尺寸(0603mm) 相比,面积缩减了56%,体积缩减了81%,实现了业界最小级尺寸,有助于 智能手机等的更高密度安装。
[模拟电子]
RASMID产品阵容新增TVS二极管“VS3V3BxxFS系列”
IDC:全球智能手机小米跃居第三名,出货量超3.2亿部
    近日有传闻报道全球智能手机出货量增长放缓,甚至出现需求量大降的传闻言过其实。据市场研究机构IDC本周三发表的调查数据显示,2014年第三季度全球 智能手机出货量超过3.27亿部,在新兴市场需求量大增的推动下,本季度智能手机出货量相较去年同期增长了近25.2%,相比今年第二季度增长8.7%。 而Strategy Analystics的报告页显示相似的3.2亿部出货量,相较去年同期有27%的增长。 IDC全球季度手机跟踪部门总监Ryan Reith称“尽管市场有增长放缓的传闻,智能手机出货量仍在持续大力增长,虽然大多数发达国家市场以个位数增长,但在新兴市场中增长速度超过30%,在新兴市场中智能手机的低价位,足以让
[手机便携]
智能手机下半场迎来淘汰赛:有的拼供应链,有的打起了AI的主意
  10 年前,乔布斯以“ 智能手机 ”定义区别于功能机,10 年后的今天, 智能手机 市场山河已成,又纷纷打起了全面屏、人工智能化的主意。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   近两个月以来,也许是受电商节的影响,国内手机市场呈现了一场新机发布和降价促销的狂欢。连续几天多场发布会里,全面屏新机又重燃市场。这两个月,我们看到了手机厂商为争夺市场上演的多次交锋,比如前有扎堆地举行发布会,荣耀、360 手机、一加 5T、小米首届 IoT 峰会都选择在了 11 月 28 日的同一天,后有昨个儿 360 和荣耀再次撞上了(前者发布了 999 元起的全面屏新机 N6 系列,后者则直接探讨起了“ AI 手机元年下的变革与思考”)
[手机便携]
<font color='red'>智能手机</font>下半场迎来淘汰赛:有的拼供应链,有的打起了AI的主意
看好日智能手机市场 联想有意抢进
日经新闻25日报道,联想(Lenovo)执行长杨元庆24日在参加由日本经济新闻社所举办的“世界经营者会议”后表示,因看好日本智能手机出货量占整体手机比重可望于2011年度达到50%、加上日本家电量贩店等销售网路厚实,故联想有意进军日本智能手机市场。杨元庆虽未明示具体的进军时间表,惟表示有必要与作为合作伙伴的电信业者针对资费的设定等事项进行协商。 据报道,目前已进军日本智能手机市场的大陆厂商有华为技术和ZTE,而已挤身为全球第2大PC厂的联想目前则仅于大陆贩售智能手机。
[手机便携]
中国面板厂或在可折叠面板上尽快实现产能突破
鸿海打造高端封测项目究竟能带来哪些好处? 据此前报道,4月15日,鸿海旗下富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议,富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。对于这一消息,市场人士分析,鸿海封测厂投产后,除了能配合夏普的8英寸厂,打造高端定制化产品一条龙外,提升自制率也有助优化生产成本,借此突破运营进入成长高原期的瓶颈。 集微点评:封测领域竞争已经很激烈,鸿海进入这个领域成功与否还是要看能否找到夏普之外更多客户资源。 沪硅产业登陆科创板,上市大涨136% 4月20日,沪硅产业在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688126.SH,发行价格3.89/股,发行市盈率为24.12倍,今日开盘涨幅达157.58%。
[手机便携]
Marvell单芯片智能手机解决方案分析
    TD-SCDMA移动通信发展关键在于终端,这于业界已形成共识。好手机需要好“芯”。好在哪里?简而言之,无外乎集成度高,性能稳定,功耗低,价格合理。其实,对于如何判断好“芯”,移动手机厂商最有发言权。手机厂商特别是品牌厂商对产品性能稳定性和普适性比芯片平台厂甚至运营商更有经验。他们充分了解需要怎样的芯片,他们也会对其平台以及终端产品进行大量测试,甚至超出中国移动所指定的测试范围。中国移动的入库测试随着近几年来经验的积累,伴随着对TD技术的不断发展,其测试项目得以不断丰富完善,测试结果的公信力自然不言而喻。     上月底,华硕手机与中国移动联合推出了采用Marvell PXA 920芯片的智能手机。相信不久的将来,市面上将迅速
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved