半导体坚挺 三星第四季度预期营收大涨

10月26日，台积电创办人张忠谋指出，过去的全球化与自由贸易给世界带来蓬勃发展，Thomas L. Friedman过去写过“世界是平的”，但当前世界已不再是平的。他认为，美国半导体供应链不完整，生产成本高，他认为美国要推动半导体本地制造不可能会成功。 据台媒报道称，张忠谋今晚在玉山科技协会20周年晚宴上发表了以“经营人的学习与成长”的专题演讲，并在会后接受提问。 当被问及对美国积极推动半导体本地制造与英特尔有意扩大投资的看法时，张忠谋表示，美国过去半导体制造市占率曾达42%，目前降至17%，美国政府积极推动半导体本地制造，希望让半导体制造市占率回升。他认为，美国供应链不完整，且生产成本高，美国半导体本地制造不可能会成功。 至于

在今年的旗舰手机发布已经进入尾声之际，很多“一年双旗舰”手机厂商年初发布的旗舰产品消息已经开始纷纷涌现。近日，三星 Galaxy S10 就被曝出一张疑似渲染图。 据悉此前的消息称，三星 Galaxy S10 将会有三个版本，其中标准版的代号为“Beyond”。而从那张疑似渲染图中可以看到，三星 Galaxy S10 配备的是圆角曲面屏，机身尺寸和前代大致相投，上下边框比起前代进一步收窄，所以屏占比也会较前代更高。 而为了尽可能地提高屏占比，三星 Galaxy S10 更是将前置摄像头设计在屏幕底下，这对于如今手机厂商想尽办法提高屏占比的趋势来说，绝对是一个创新性设计。 此外，还有

半导体业是台湾电子业的获利核心，人才也成为各界觊觎的对象，经常传出挖角，或是妨碍营业秘密、侵权等诉讼，历来并以张汝京、梁孟松、袁帝文及高启全等人的转台，最受瞩目。 翻开台湾重量级半导体人才登陆事件，最早当推中芯国际创办人张汝京。2000年间，因为台积电并购他创办的世大半导体，他选择转战到中国创立中芯国际，在当地复制台湾的晶圆代工模式，并吸引一波台湾人才登陆潮。 张汝京在不到四年时间内，就让中芯国际成为全球第三大晶圆代工厂，但也遭遇台积电的侵权和妨碍营业秘密诉讼，缠讼多年后，2009年底台积电胜诉，取得中芯2亿美元现金赔偿和10%股权，张汝京被迫下台。 另一位知名人物梁孟松

今年全球半导体市场获利将进一步被英特尔、高通、台积电等5大业者独占，令其他规模较小的竞争对手更难生存，但上述5大业者背负的研发成本也日益沉重。 美国顾问公司AlixPartners调查指出，截至去年第3季为止的1年期间，英特尔、高通、台积电、德仪及海力士（SK Hynix）等5大半导体业者合并营收年增6.2％，达到1,120亿美元，占全球半导体市场营收比重达30％。同一期间，其他186家规模较小的半导体业者合并营收却减少6.6％至2,940亿美元。 全球半导体产业税前息前折旧摊销前获利（EBITDA）在上述期间减少14.3％，但5大业者合并税前息前折旧摊销前获利反而成长1.2％。同一期间，其余186家业者的EBITDA却是

对应2020年5G通讯系统即将于美、日、韩国、台湾等地进入商业运转，终端与系统厂商无不开始在5G应用相关领域展开新的布局，其中三星电子(Samsung Electronics)目前除在智能手机销售取得领先的地位外，对应5G高速传输、结合人工智能(AI)、物联网(IoT)、云端等的潜在商机，目前三星电子除在手机等硬件发展上持续深化外，另在车联网、智能家居等领域的布局也已有更深的着墨，并已有相关新解决方案推出。市场预期，随着5G开台，手机销售竞赛由过往品牌力、价格、单机功能特色等硬件规格诉求，转入生态体系、更跨领域整合的深度应用等竞争型态，将助于三星在5G时代续保持手机市场领先的地位，且三星电子多样与跨平台的整合发展模式，也值得同行借

中国，2014年10月29日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为智慧生活 (Smart-Life) 的六大领域提供一系列先进的半导体技术与解决方案，分别为智能电脑 (Smart Brain)、智能感测 (Smart Sensing)、智能功率 (Smart Power)、智能照明 (Smart Lighting)、智能电机控制 (Smart Motor Control) 以及智能电表 (Smart Meter)。 智能电脑 (Smart Brain) 包括意法半导体最新推出、拥有卓越性能的STM32系列微控制器STM

科学技术的飞速发展，使半导体技术形成两大分支：一个是以大规模集成电路为核心的微电子技术，实现对信息的处理、存储与转换；另一个则是以功率半导体器件为主，实现对电能的处理与变换。功率半导体器件与大规模集成电路一样具有重要价值，在国民经济和社会生活中具有不可替代的关键作用。 电力、电子两大领域并行发展 功率半导体器件在其发展的初期(上世纪60年代-80年代)主要应用于工业和电力系统，近二十年来，随着4C产业(通信、计算机、消费电子、汽车)的蓬勃发展，功率半导体器件的应用范围有了大幅度的扩展，已渗透到国民经济与国防建设的各个领域，其技术已成为航空、航天、火车、汽车、通讯、计算机、消费类电子、工业自动化和其他科学与工业部门的至

STPOWER IH2面向工业和电磁加热应用 2023 年 9 月 11 日，中国 – 意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V，最高工作温度拓宽到175°C，更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。 新推出的 STPOWER IH2系列IGBT还提高了功率转换能效，相关参数十分出色，例如，饱和电压 Vce(sat)很低，确保器件在导通状态下耗散功率很低。续流二极管的压降很低，关断电能得到优化，让工作频率16kHz 至 60kHz 的单开关准谐振转换器具有更高的能效。 新IGBT具有很好的耐变性和能效，非常适合电磁加热设备，包括厨房炉灶、变频微波炉、