意法半导体下一代高达100W的智能功率模块提升功能集成度

最新更新时间:2017-02-22来源: 互联网关键字:半导体  意法  模块集成 手机看文章 扫描二维码
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大其SLLIMM™ nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外,新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。

 

新IPM模块的额定输出电流1A或2A,目标应用瞄准最高功率100W的电机驱动市场,例如冰箱压缩机、洗衣机或洗碗机的电机、排水泵、循环水泵、风扇电机、以及硬开关电路内工作频率小于20kHz的电机驱动器。新产品最高工作温度150°C,可工作在恶劣工作环境中。

 

模块集成 一个三相MOSFET电桥和栅驱动器HVIC和实用功能,包括一个闲置运放和比较器,用于过流保护和电流测量功能。其它内置安全功能包括互锁功能,防止直通电流烧毁电桥MOSFET,还包括一个错误状态输出、关断输入和智能关断功能。内部可选热敏电阻有助于简化过热保护电路。

 

除了齿形引脚封装外,新系列还提供直插式封装,让设计人员更灵活地简化电路板设计,在机电总成和其它空间受限的应用中最大限度缩减控制器尺寸。

 

这些封装的优异的散热性能,结合意法半导体最新的500V MOSFET的优异能效表现,让设计人员能够更灵活地缩减散热器尺寸,开发无散热器的低功率电机驱动解决方案。在2A和1A两款产品内,MOSFET导通电阻分别为3.6Ω和1.7Ω,低导通电阻配合低开关损耗,确保应用设计取得优异的总体能效。MOSFET还另配备开路发射极至模块引脚的连接线,这样设计可简化设计人员使用矢量控制(FOC)三路分流器或梯形波控制单路分流器。新模块还集成高边MOSFET栅极控制所需的自举二极管,从而进一步减少对外部元器件的需求量。

 

STIPN1M50T-H、STIPN1M50-H、STIPN2M50T-H (L)和 STIPN2M50-H现已量产。



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