业界:硅晶圆温温涨 有利产业

最新更新时间:2017-04-24来源: 互联网关键字:晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据eeworld网半导体小编报道:半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅,让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。 不过硅晶圆采取温涨价策略,其实有助产业更趋于健康。

半导体业者分析,日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡,坐地起价,除了考虑市场并非寡占,各家都想多从对手中多获取更多市占。

例如这波缺货中,信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量,因此不愿涨幅过大,因而牵制胜高的涨价行动,胜高也乘势与台积电签订长约,巩固长期合作。

台积电目前是全球半导体业领头羊,硅晶圆用量居台厂之冠,长期以来硅晶圆采购也都维持分散原则。

不过,硅晶圆厂强调,这波硅晶圆涨价,硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%,相较过去在90奈米世代,一片硅晶圆卖价200美元,硅晶圆占制造成本近10%,今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂,尤其是先进制程占比高的台积电,增加的成本有限,也是业者认为在缺货问题到明年未能解决下,还有再涨的空间。

业者估计,今年硅晶圆上半年涨幅30%,下半年虽然涨幅收敛,但估计今年涨幅也达40%,对刚收购美商SunEdison半导体事业的环球晶圆是最大的利多。

环球晶圆原本市占仅7%,收购SunEsison半导体部门后,全球市占跃升至17%,成为全球第三大供货商,未来也有机会切入台积电、三星、IBM及英特尔的供应键,加上硅晶圆涨价,让环球晶圆原本预定收购SunEdison可能得花二年时间才能损平,有机会在今年提前达阵。

环球晶上周完成4.69亿美元(约新台币143亿元)海外存托凭证(GDR)发行订价,创下2014年来台湾上市公司最大笔GDR发行金额,足以印证市场对其肯定。

不过,环球晶GDR每股订价6.9美元,换算新台币210元,预料本周将对环球晶股价形成压抑,短期套利卖压笼罩,浇息股价涨势,连带台胜科股价也被牵连下跌。

环球晶上周五(22日)收盘价224元,上涨1.5元;台胜科收盘价97元,下跌2.7元。

以上是eeworld电子工程网半导体小编对关于业界:硅晶圆温温涨 有利产业资料的详细介绍,希望通过小编的讲解,能够给大家带来新的认识,关注eeworld,电子工程,将会给您介绍更多关于半导体的相关知识。

关键字:晶圆 编辑:王磊 引用地址:业界:硅晶圆温温涨 有利产业

上一篇:全球前五大硅晶圆供应商垄断92%市场
下一篇:多核处理器成最新潮流,多核处理器几大特点你都知道吗

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:42

晶圆测试需求下半年持续爆发
专业IC测试供应链证实,国际IDM大厂委外测试加速,特别是车用芯片获得晶圆代工大厂支援,预期各大专业IC测试厂第三至第四季度晶圆测试(CP)需求爆发。无线通信芯片部分,5G、Wi-Fi 6等各类应用处理器(AP)、射频(RF)元件需求持续窜升,带动CP与成品测试(FT)需求,如测试代工大厂京元电也透露,2021年下半业绩逐季成长。 据《电子时报》报道,半导体生产链已经走出顺畅的“流水量”,IC设计厂提前于芯片量产前4个月投片先进制程或是成熟制程,经过2个月的晶圆制程,经过晶圆测试再排到后段封装流程,最后进入成品测试。 随着上游IC设计厂、晶圆代工厂、封装厂纷纷释出乐观展望,专业测试厂包括京元电、硅格、欣铨等,2022年第一季度淡季
[手机便携]
半导体晶圆6月营收 环球晶、合晶写新高
同样是「硅晶圆」,但命运大不同!半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增,不仅供需呈现长期吃紧,报价更是一路攀高,推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写歷史新高,相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌,呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。 环球晶6月营收50.06亿元,超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看,环球晶6月营收月增4.7%,年增率则达21.3%,累计第二季营收143.68亿元,比第一季成长3.3%,比去年同期上扬28.2%。 环球晶上半年营收282.78亿元,年增幅达29.8%,缴出「连续十季营收成长」的表现。 环球晶指出,现阶段除了12吋和8吋的需求爆满之外,6吋供需吃紧
[半导体设计/制造]
大尺寸驱动IC撑腰,世界Q4晶圆出货持平Q3
世界先进(5347)昨日召开法说会,展望Q4,世界总经理方略(见左图)指出,虽有部分客户经十一长假拉货潮过后进行库存调整,但大尺寸面板驱动IC(主要为TV和平板)需求依然畅旺,因此预估Q4晶圆出货量约能与上季持平,或是微幅下滑;而Q4稼动率则能维持在84-86%的水准,亦能与Q3持平,整体Q4展望优于外界预期。   惟在毛利率部分,方略表示,因产品组合变化,以及台币持续升值,加上Q4有年度岁休等不利影响,因此Q4毛利率将降至21-23%,低于Q3的28%,而以美元计价的产品ASP亦将有1-3%的降幅。   在订单能见度方面,方略指出,目前订单能见度约为2个月。而在Q4各产品表现部分,估计仍以TV的大尺寸面板驱动IC需求
[模拟电子]
支持三端双向可控调光功能的LED驱动器
      2009年2月18日,美国国家半导体公司宣布推出一款全新的离线式恒流控制器。该产品的优势在于可以支持具备三端双向可控硅(TRIAC)正向或反向相位控制功能的传统入墙式调光器,因此可以稳定调控高亮度LED的光暗,确保不会出现光线闪烁问题。这款可支持三端双向可控硅调光控制功能的LM3445 LED 驱动器不但可以支持高达100:1 的调光比,而且还可输出 1A以上的恒流来驱动多串LED,可广泛应用于住宅、建筑物、商业及工业专用照明领域。       可支持三端双向可控硅调光功能的LM3445 LED 驱动器可大幅提高系统的光线输出量,在典型应用情况下符合美国 “能源之星” (ENERGY STAR®) 的功率标准,归属
[半导体设计/制造]
18英寸晶圆代工制程恐延至2018年
  据Digitimes报道,18英寸晶圆代工制程时代的到来恐要拖后至2018年。业内人士透露,intel已经放缓18英寸晶圆的研发进程,而半导体设备供应商ASML公司也暂时停止了18英寸晶圆生产设备的开发。   英特尔、台湾半导体制造公司(TSMC)和三星电子是目前全球前三大半导体公司,也是够进军生产18英寸晶圆的厂商,但是这三家公司对其态度不一。   英特尔率先在8和12英寸晶圆领域的研发,但不会急于迁移到18​​英寸晶圆生产线,因为它已经错过了移动通信行业的爆炸式增长,该消息人士指出。   三星--DRAM和NAND闪存芯片的最大供应商,也是最渴望进入的18英寸晶圆市场的,因为较大尺寸的晶圆将显著减少存储芯片的
[半导体设计/制造]
SiGen20um单晶光伏箔创晶片厚度新记录
      Silicon Genesis今天宣布,它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现,这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用,又有很高的柔性。新形态既非薄膜,也非晶片,因而被命名为“箔”(foil),以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。       在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶硅用量低和单晶硅光伏电池高效潜力的优点。这都为大幅降低总生产成本创造了条件,从而可降低每瓦成本。预计该20um箔将把传统的硅光伏电池吸收材料技术延伸到未来。该单晶硅箔是最近展示的试验性地用流水线生产厚度150um和50um的原尺寸晶片连续开
[半导体设计/制造]
Ivy Bridge掀盖再测:更换脂再粘好啥样?
自4月23日发售之后,Intel Ivy Bridge处理器超频温度高这一原因已经困扰不少用户。具体原因方面,Overclockers.net打开顶盖后发现Intel使用普通硅脂替代了Sandy Bridge中核心与顶盖之间的无钎焊工艺并认为这是高温的根本原因。但此后国内论坛PCEVA的管理员和前VR-Zone站长新加坡著名超频玩家Shamino测试后发现,CPU核心直接接触散热器的效果并不好,使得具体原因看似又成为了谜团。 上周末,近期开始在日本PC Watch连载散热器专栏的濑文茶也对这一现象进行了测试。有所不同的是,这次揭开Core i7-3770K的顶盖后日本人并没有让CPU核心直接接触散热器,而是用双面胶把顶
[嵌入式]
Ivy Bridge掀盖再测:更换<font color='red'>硅</font>脂再粘好啥样?
台湾联电第一季净利润1.1亿美元 实现同比扭亏
  据国外媒体报道,台联电(UMC)日前发布了2010年第一季度业绩报告。   在今年第一季度中,台联电实现净利润34.8亿元新台币,约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币,而在09年第四季度,公司净利润为44亿新台币。   汤森路透调查的分析师此前普遍认为,台联电第一季度有望实现净利润35.8亿元新台币。   公司第一季运营利润率为12.7%。这一水平低于竞争对手台积电同期的37%。台积电大力推行其更为先进的40与65纳米工艺技术,这部分产品带来的销售收入约占公司总收入的41%。   台联电预计,在第二季度公司晶圆出货量将较一季度出现高单位数增长,而毛利率或在25%到29%之间。公司同时表示,
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved