继三星分拆晶圆代工业务后,南韩另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进,让旗下晶圆代工自立门户,以有更多发挥空间争抢订单。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出,SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末,就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业,专家认为与其如此,独立专业经营还比较有战力。
SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司,主要经营CMOS影像传感器、电源管理IC(PMIC),以及显示驱动IC等,将委由南韩境内8吋(200mm)晶圆厂负责生产。
SK海力士与三星并列南韩内存双雄,但在晶圆代工领域,SK海力士则是无名小卒。按ICInsights排名,全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德(GlobalFoundries)、联电、中芯与力晶。
三星日前进行组织结构重整,晶圆代工确定分拆成独立单位,将与内存、系统LSI并列三星半导体三大分支。三星现任半导体研发主管ChungEun-seung将升任首位晶圆代工部门执行长。
以上是关于半导体中-传海力士分拆晶圆代工最晚本周内定案的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字:海力士 晶圆
编辑:李强 引用地址:传海力士分拆晶圆代工最晚本周内定案
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:44
被缺芯痛击后,车企开始抱紧晶圆代工厂
分析师和 半导体 供应商向EE Times表示,“汽车制造商预计在今后几年将面临半导体短缺的问题,因此类似通用与格芯之间的合作今后将会增加。” 通用和格芯的“首次尝试” 2023年2月,通用汽车与格芯联合宣布,两家公司已达成一项长期协议,格芯将为通用直接供应 芯片 ,来避免后者可能出现芯片短缺的情况。为此,格芯将在美国纽约州北部的工厂中,为通用汽车专门建立一条生产线来供应芯片。 由于汽车智能化和电气化的发展趋势,虽然汽车半导体需求将翻倍,但也因为供应不足对汽车生产造成制约。通用与格芯的协议将有助于强化复杂的供应链,包括OEM、 IDM 、Tier1、分销商和半导体企业。 格芯汽车业务副总裁Kamal Khouri对
[汽车电子]
分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性
7月19日消息(岳明)多家台湾媒体今日报道,台湾联电(UMC)正与厦门市政府合作,将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑,认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下:
据台湾的媒体(工商时报和经济日报等)报道,联电将在厦门新建8寸或者12寸厂。其实很久之前我也听说这个消息了,因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口很大,所以一直寻找在大陆合作,希望“不差钱”的大陆金主能够“慷慨解囊”“雪中送炭”。但传出和厦门合作的消息,作为业界中人,却是一点也看不懂。有几个问题:
1:如果是8寸,意义何在?目前外界说法不一,有说8寸的,也有说12寸的。目前全球代工主流是1
[半导体设计/制造]
三星抢晶圆代工市场增长,竞争实力受怀疑
据韩媒 BusinessKorea 20 日报导,研调机构 TrendForece 预估,今年 三星 晶圆 代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元,增幅低于业界平均值的 7.1%,更落后台积电和格芯(GlobalFoundries,原名格罗方德)的成长 8%。从市占率来看,预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。 三星 排第四,市占只有 7.7%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 报导称,尽管 三星 抢在台积电之前,提早量产 10 纳米制程,但是客户订单并未因此增加。Hyundai Investment & Securities 主管 Roh Keun-chang
[半导体设计/制造]
三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战
电子网消息,三星电子高管周一表示,三星将强化芯片代工业务,争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。 三星今年5月曾宣布,将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离,成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务,并希望缩小与台积电之间的差距。 调研公司IHS数据显示,三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%,位居第四位。排名首位的是台积电,市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二,市场份额为9.6%。台联电排名第三,市场份额为8.1%。 三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称,在未来五年内,三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标,除了高通、英伟达(Nvid
[半导体设计/制造]
台积南京12寸晶圆厂 张忠谋亲赴大陆签约
台积电董事长张忠谋传今天将亲赴大陆,与南京市政府签订台积电在大陆首座十二寸晶圆厂建置及IC设计中心投资案,签约后,第二季中紧锣密鼓建厂。台积电昨以“无法透露董事长行程”为由,不对此正面回应。
台积电南京十二寸厂相关投资案,规划总投资上限卅亿美元(约新台币九百七十五亿元),是台湾历来对大陆最大单一投资案。张忠谋今天若出席签约仪式,是他首度针对台积电大陆投资案,亲自前往大陆签约,透露台积电内部对此案的高度重视。
台积电赶在五二○新旧政府交接前,将此案签约定案,不仅为台积电补足两岸布局最后一块拼图,也开启两岸半导体业发展的新页。
消息人士透露,台积电在南京厂投资案获得投审会放行后,即密集与对岸洽签正式合约,台
[手机便携]
重庆上半年集成电路产值超120亿元,成SK海力士最大封测基地
近日,西部(重庆)科学城西永微电园(简称“西永微电园”)发布了1-7月的数据,其中,园区集成电路产业实现产值96.08亿元,同比增长37.63%。 西永微电园是重庆集成电路的高地,目前已拥有SK海力士、华润微电子、中国电科、西南集成等一批集成电路企业。 据重庆日报报道,重庆SK海力士项目二期投用后,重庆已成为SK海力士在全球海外最大的封装测试基地;园区另一家集成电路企业华润微电子,上半年该企业产值同比增长24.5%。 据介绍,重庆是我国集成电路版图上西部地区最为重要的城市之一,已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》、《重庆市集成电路技术创新实施方案》、《重庆市集成电路产业发展指导意见》等政策。 今年上半年,重庆集成电
[手机便携]
日本AKE镓化砷半导体晶圆厂开始运营,瞄准霍尔器件市场
日本Asahi Kasei旗下Asahi Kasei Electronics(AKE)日前宣布,该公司一座新的镓化砷半导体晶圆厂已开始运作。 AKE生产和销售霍耳效应器件(Hall Effect elements)、霍尔芯片和其他磁性传感器,这些是Asahi Kasei EMD Group的核心业务。预计新工厂将成为霍耳器件的生产基地,主攻手机以及薄膜器件复合半导体市场。
AKE为全球霍耳器件生产商,预计占据全球70%的市场规模。在AKE单一封装的霍尔芯片中,包括一颗霍尔传感器和一颗信号处理器芯片。
早些时候,AKE宣布计划在2007年4月1日,将AKE的市场、销售和开发功能转移到Asahi Kasei EMD。? ?
[焦点新闻]
SK海力士调查其芯片在最新款华为手机中的使用
针对中国通讯巨头华为最新旗舰手机使用了韩国半导体厂商SK海力士的晶片,SK海力士澄清,目前公司已没有与华为进行业务往来,并表示已对此展开调查。 彭博社委托TechInsights对华为最新旗舰手机Mate 60 Pro拆解的调查显示,该手机的组件使用了SK海力士的LPDDR5记忆体和NAND闪存晶片,其中绝大多数组件是在中国制造,而SK海力士是华为唯一的国际供应商。 对此,SK海力士星期四(9月7日)在给彭博社的一份声明中说,“自美国对华为实施限制以来,公司已不再与华为有业务往来。针对这个问题,我们已开始调查以了解更多细节。SK海力士严格遵守美国政府的出口限制。” 报道称,SK海力士绝大部分半导体都是在中国的工厂制造,有一种可能性
[半导体设计/制造]