推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:45
台积电28nm今年市场份额仍可达七成
电子网消息,台积电今年将量产28纳米制程的优化版,预计今年市场份额仍可达7成,堪称台积电最长青的28nm制程, 估计贡献该公司年营收将逾2300亿元新台币,创历史新高。 台积电最早在7年前推出28nm制程,抢得市场商机,三星、格罗方德、联电与中芯国际等晶圆代工厂,近2、3年也纷推出28nm制程抢占市场,但台积电稳占市场,生产竞争力仍领先竞争对手, 去年还扩增了15%产能。 台积电去年研发28nm的优化制程22nm,预计今年下半年量产,英特尔、格罗方德也跟进,不过,台积电认为自家制程成本更具竞争力,具备超低功耗/超低漏电的优越性,能被各种穿戴式及物联网应用广泛采用,估算28、 22nm目前设计定案的芯片产品数达240个。 台积电去年
[半导体设计/制造]
厦门联芯顺利导入28nm制程量产 初期良率高达94%
eeworld网消息,由厦门市政府、联电以及福建省电子资讯集团三方合资的 12 吋晶圆代工厂──厦门联芯半导体,近日在联电的技术支持之下,顺利导入 28 纳米制程,并且积极准备量产。在联芯半导体顺利导入 28 纳米制程之后,恐将对中芯国际市场发展造成影响。 据了解,联芯目前在联电的协助下,28 纳米制成初期投产的良率高达 94%,显示了联电在 28 纳米制程技术上的稳定性。目前,联芯预计月产能将达到 6,000 片的规模,2017 年年底前月产能将拉高到可达 1.6 万片。
[半导体设计/制造]
投片案破百件GF 28nm耕耘有成
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米制程投片试产的设计案已突破一百件。随着纽约八厂即将于明年开始上线运作,格罗方德已陆续接获客户投片试产的合作案,包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)、Adapteva和Rambus等晶片业者,皆已公开表示将与格罗方德展开28奈米生产合作。
GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁Mike Noonen指出,先进制程是晶圆代工产业成长最快的区块,而该公司45奈米以下先进制程营收比重已近六成。 GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁Mike Noonen表示,由于IC设计业者对2
[半导体设计/制造]
推动28nm进程,中国将扩展半导体行业市场
Strategy Analytics近期发布的研究报告《重要的28nm CMOS节点上中国自给自足:计划能够成功》指出,中国 “国家集成电路产业投资基金二期”的成立,可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。 正如该报告所述,这只是中美之间爆发技术冷战的后果之一。该报告现可免费下载。 Strategy Analytics射频与无线元件服务总监兼报告的作者Christopher Taylor表示:“美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所做的一切,将会推动中国在发展自己本土产品方面的努力。 随着中国面临从美国及其盟国进口芯片,半导体生产设备和电子设计软件的日益严格的限制,向
[半导体设计/制造]
台积电和韩国客户接洽,商谈28nm工艺代工OLED驱动芯片
据digitimes报道,业内消息人士透露,台积电正与一家韩国客户洽谈使用28nm高压工艺生产OLED驱动芯片的事宜。 供应链方面此前表示,台积电28nm制程产能利用率过去始终未达预期,第4季度出现多年未见的满载情况。其中,高通、博通将原在中芯国际28nm制程生产的产品提早转移过来,成为台积电28nm产能利用率达100%的主要原因。 台积电的28nm工艺是在2011年大规模投产的,目前已有9年的时间,虽然并不是台积电最先进的工艺,但在台积电的营收中依旧占有重要比重。 今年二季度和三季度,28nm工艺在台积电营收中所占的比重分别为14%和12%,仅次于7nm和16nm工艺,是台积电三项营收占比超过10%的工艺之一。
[手机便携]
中芯国际28nm环比大增38.9%,梁孟松:销售额成长进入过渡期
集微网11月14日消息,中芯国际今日公布截至2017年9月30日止三个月的综合经营业绩。2017年第三季的销售额为7.697亿美元,较2017年第二季的7.512亿美元季度增加2.5%,较2016年第三季的7.748亿美元年度减少0.7%。 2017年第三季毛利为1.773亿美元,相比2017年第二季为1.941亿美元及2016年第三季为2.321亿美元。2017年第三季毛利率为23.0%,相比2017年第二季为25.8%及2016年第三季为30.0%。 据中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论道,我们第三季业绩与指引相符,收入与前一季相比成长2.5%。环比增长主要来源于智能手机相关出货的全面复苏。从制程上看,28纳米晶
[手机便携]
联电斥资6.3亿美元启动扩产 厦门28nm一年扩增至2.5万片/月
电子网消息,台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币 189.9 亿元(约6.3亿美元)资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。 厦门联芯是由联电、厦门市政府,以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中,联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资, 联电过去已投入7.5亿美元,投审会通过联电申请导出的6.3亿美元后,预定的资本额也已全数到位。 台湾经济部投审会执行秘书张铭斌在受访时表示,该笔资金将用于原先预留的厦门厂二期工程做使用。投审会指出,联电本次主要申请厦门
[半导体设计/制造]
Altera 发布多项28nm FPGA技术创新
Altera公司宣布了在即将推出的28nm FPGA中采用的创新技术:嵌入式HardCopy®模块、部分重新配置新方法以及嵌入式28-Gbps收发器,这些技术将极大的提高下一代Altera® FPGA的密度和I/O性能,并进一步巩固相对于ASIC和ASSP的竞争优势。
快速增长的宽带应用如高清晰(HD)视频、云计算、网络数据存储和移动视频等对基础设备和最终用户设备开发人员提出了新挑战。他们怎样才能够迅速提高系统带宽,同时满足严格的功耗和成本要求呢?Altera开发了最新的创新技术来解决这些挑战。
新的嵌入式HardCopy模块是可定制硬核知识产权(IP)模块,利用了Altera独特的HardCopy ASI
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