厦门联芯顺利导入28nm制程量产 初期良率高达94%

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。

    中华人民共和国国家发展和改革委员会 中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国财政部 中华人民共和国海关总署 公告 2016年 第24号 为贯彻《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发［2011］4号），落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策，经确认，现将线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于0.5微米（含）的集成电路生产企业名单公布（详见附件）。名单中线宽小于0.25微米的企业、线宽小于0.5微米（含）的企业，分别自2015年6月1日和2015年11月20日起执行。 此前相关政策文件公布的享受集成电路生产企业进口税

鸿海董事长刘扬伟表示，未来3-5年内，鸿海不会进入半导体制造，但在封装部分，集团旗下讯芯已经有多年经验，是自然的发展，IC设计也有在面板驱动IC做了很多，至于SoC芯片部分，因为产业还没有起来，等到起来后就会看到。 鸿海13日举行财报发布会，刘扬伟对于集团在半导体的布局规画，做上述的表示。 刘扬伟说，鸿海会进入2美元以下的IC领域，包括电源IC、驱动IC及控制IC，但是鸿海不会进入手机处理芯片，因为进入了，对自己跟现有的供应商都没有好处。他强调，鸿海要做的是提升整体毛利率，专注在未来产业。 至于鸿海全球布局计划，刘扬伟说，项目及生产的产能规划，要看客户如何调配，目前看来，包括东南亚、越南、墨西哥等，都是很热点的国家，鸿海也不会缺席

电子网消息，意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LL API，Low-Layer Application Programming Interface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LL API软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。   在所有的STM32Cube包内整合LL API和硬件抽象层(HAL)软件，让开发人员能够完全自由地选择外设控制方式。他们可以选择利用HAL的易用性和移植性，或采用LL API软件优化性能 、代码量和功耗。为相关STM32 Nucleo

公司带来广泛的汽车级电源管理产品组合 推动高能效创新的 安森美半导体 已经加入全球 电动汽车 充电接口倡议组织( CharIN )生态系统。CharIN的目标是推广电动汽车(EV)充电系统标准，制订电动汽车充电系统发展要求，以及面向采用充电系统的汽车厂商开发认证系统。   安森美半导体拥有汽车电气化所需的全部核心技术，其汽车级电源管理产品组合尤为广泛，包括IGBT、高压栅极驱动器、超结整流器、高压MOSFET、高压DC-DC转换器，以及用于下一代方案的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)宽带隙(WBG)器件。除硅片研发外，安森美半导体还投资于先进的封装技术，包括高功率模块、单双面散热和双边直接散热封装。安森美半导体还覆盖感测、通信和

　　我国激光技术的发展经过40年的艰苦努力，在技术与应用上均取得了重大突破。激光已成为我国最活跃的工业技术研究领域之一。国内已有5国家级激光技术研究中心，十几个产品研发机构，至少有150~160家公司在生产和销售激光器和激光配套产品。些公司主要分布在武汉、上海、江苏、北京、西安等省市。2005年全国激光器市场销售额已超过300亿元人民币，其中医用激光器销售额约为7亿~8亿元。业内人士认为，在研究水平上，我国激光技术与国外相比并不落后多少，在某些方面甚至超过国外现有水平。但目前存在的问题是，激光新技术产品的转化率不如西方高。其次，在一些高端激光产品（如半导体激光器、半导体泵浦固体激光器等）开发方面仍处于探索阶段，而国外已有成熟产品上

国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。 这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。 自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计在2018年仅占全球支出的4％，而在2005年的时候，这个数字是8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和ams的支出激增），但据IC Insights预测，到2022年，总部位于欧洲的半导体公司资本支出仅占全球

    联发科将于明年空降Android 4.1平板装置市场。联发科近年来不仅在中国大陆智慧型手机市场叱吒风云，旗下高阶晶片亦已获得当地平板装置开发商青睐。为进一步扩张势力版图，联发科日前首度揭露平板专用处理器开发计划，将于明年量产支援最新Android 4.1作业系统的28奈米(nm)四核心方案。 联发科总经理谢清江表示，看好中国大陆平板市场发展潜力，联发科正持续加重平板专用系统单晶片(SoC)研发力道；预计明年发布的新晶片平台将导入28奈米制程与四核心架构，大幅提高运算时脉与绘图效能，抢攻新一代Android 4.1平板商机。 不过，联发科产品研发重心向来着重在手机市场，而高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)