Mentor推出独一无二的 HDAP 集成、样机制作和封装设计技术

近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下，扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术也随之相继兴起，IC 设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor 近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。

Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技术，全新 Mentor IC 封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。Xpedition HDAP 设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估，相当于现有工具和流程几天或几周的工作量，使客户能够在详细实施之前探索和优化 HDAP 设计。

Mentor新的 HDAP 流程引入了两项独特的技术

第一个是 Xpedition Substrate Integrator 工具，它是一个图形化、快速的虚拟原型设计环境，能够探索异构 IC 并将其与中介层、封装和 PCB 集成。它采用基于规则的方法优化连接性、性能和可制造性，提供了针对整个跨领域基底系统的快速且可预测的组件样机制作。

第二个是 Xpedition Package Designer 工具，它是一个完整的 HDAP 设计到掩模就绪的 GDS 输出解决方案，能够管理封装物理实现。Xpedition Package Designer 工具使用内置的 HyperLynx 设计规则检查 (DRC) 在 Signoff 之前进行详细的设计内检查，并且 HyperLynx FAST3D 封装解析器提供了封装模型的创建。直接与 Calibre 工具集成，然后提供流程设计套件(PDK) Signoff。

    在发布会上Mentor还宣布推出 Mentor OSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂(fabless)公司提供设计套件、认证工具和最佳实践方案，帮助新型封装解决方案更顺利的应用于实际芯片。Mentor 还透露道Amkor Technology 公司已经成为首个 OSAT 联盟成员。

“Mentor 的客户引领着 IoT、自动驾驶以及下一代有线和无线网络领域核心技术的发展，”Mentor Design to Silicon 事业部总经理兼全球副总裁 Joe Sawicki 说道，“这些公司中有很多在设计 IC 时，使用 OSAT 先进封装来实现其设计目标。Mentor 晶圆代工厂联盟计划加速了晶圆代工厂设计套件的创建，同样，Mentor OSAT 联盟计划将帮助我们的共同客户使用 Mentor 世界级的EDA产品组合，更轻松地实现应用了先进封装技术的IC。”

    通过针对晶圆代工厂和 OSAT 的联盟计划，Mentor将继续推动半导体生态系统发展。OSAT 联盟计划将推动全局设计和供应链采用这些新兴的先进封装技术。 让我们拭目以待！