电子网消息,领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布推出全新磁性位置传感器产品系列,具备更优良的安全性能和诊断能力,帮助汽车OEM厂商达到在ISO26262 ASIL中最高安全等级。
AS5270A/B是刹车、油门踏板、节气门、翻转盖板、转向盘位置、底盘悬挂高度、废气再循环阀(EGR)、油位测量系统、2/4轮驱动切换等自动化应用的理想选择。
新的AS5270A和AS5270B系统芯片(SOC)是0º至360o全方位旋转的磁性位置传感器,具备非接触式高分辨率和绝对角度测量。AS5270A/B被开发为SEooC(独立安全单元)设备,符合ISO26262的功能安全标准要求。
AS5270A/B磁性位置传感器能够诊断芯片上的全数据通道,并对整个设备进行测试,从霍尔传感器前端,到将磁场强度的原始测量值转换为正弦和余弦向量的DSP引擎,最后还包括后端接口和引脚。
AS5270A/B由双晶圆叠加组合而成,符合AEC-Q100 Grade-0等级,采用MLF-16表面贴装封装,适合高度可靠、冗余的运作。每个晶圆具有单独的封装引脚,当某个晶圆上有电气故障时,避免同时影响另一个晶圆电路。
AS5270A/B内部的14位(0.22o)分辨率前端核心霍尔传感器阵列,可实现真正的12位输出分辨率。霍尔传感器前端的高度灵敏性使其能够配合微型、低成本磁铁使用,并能支持10-90mT的宽磁场强度输入范围。
AS5270A提供模拟输出,AS5270B则可以提供数字SENT(单边缘渐进传输)和PWM(脉冲宽度调制)输出,客户可进行编程。两款器件都支持客户可对限定夹角角度范围、数字滤波和输出线性化功能进行编程。此外,AS5270B还可为不同SENT和PWM接口协议提供客制化编程设置。对这两款器件来说,单线编程可通过输出引脚来实现,而内置电荷泵电路,则编程时无需高电压。一旦一次性编程(OTP)的保险丝断开,设备不会被无心或恶意地重新编程,从而降低了汽车安全风险。
AS5270A/B位置传感器可在5伏电压的环境下运作,电源和输出引脚在高达20伏过电压的情况下将受到保护。此外,电源引脚在-20伏的逆偏压下,同样会受到保护。
AS5270A/B不受杂散磁场影响,因此在最嘈杂的磁环境下也能保证高精确度和可复验的测量。这使得它们的性能十分稳定可靠,同时节约了系统成本,因为它们不像竞争对手的磁性位置传感器集成电路那样需要复杂的屏蔽。
艾迈斯半导体位置传感器产品管理及市场营销负责人Marcel Urban表示:“AS5270A/B的推出体现了艾迈斯半导体为汽车客户提升安全性能的长期承诺。艾迈斯半导体的新型磁性位置传感器具备完整的安全支持功能,为汽车OEM厂商提供更强健的诊断和自检功能,这是之前的磁性位置传感器所不具备的,从而帮助这些厂商满足ISO26262最高安全标准的要求。”
据悉,AS5270A/B磁性位置传感器现已量产。
关键字:半导体 晶圆 集成电路
编辑:王磊 引用地址:艾迈斯半导体推出符合ISO26262汽车安全标准的双晶圆集成电路
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:47
中国IC设计真正需要的商业策略
根据报导,中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家,而现在的问题是,在几年之后,有多少家能真正存活下来;更重要的是,他们将如何成长茁壮,在全球市场发挥影响力? 在《EE Times》最近进行的一系列中国报导中,中国一些业界高阶主管们指出,在假设这些无晶圆厂都继续他们当前业务模式的情况下,至少还要2~10年的时间,才能看出这些骤然崛起的企业们会消失或是走上正轨。 从根本上来看,大家对该产业未来前景的看法与猜测都有很大不同,但基本上大家似乎都同意,以目前中国的无晶圆厂模式来看,要长期维持下去似乎不大可能。中国企业不能仅仰赖今天的成本优势或劳动力优势来维持成长。然而,残酷的事实是,在中国,成本优势已经让很多公司雇用
[手机便携]
2017半导体产业大丰收Samsung首次登顶
根据市场研究机构IHS Markit 研究指出, 2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元,与2016年相较成长了21.7%,年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率,取代蝉连25年的英特尔(Intel)成为2017年全球最大半导体厂商。 在前20大半导体厂商中,SK海力士(SK Hynix)的营收成长幅度最大,较2016年成长81.2%;美光科技(Micron)居次,营收较2016年成长了79.7%。对此,IHS Markit半导体供应链分析师Teevens表示,强劲的需求以及价格上涨,是企业营收大幅成长的主因。 高通(Qualcomm)仍为第一大IC设计厂商,存储器则是半导体产业中发展最强
[半导体设计/制造]
一种全新的深亚微米IC设计方法
一种全新的深亚微米IC设计方法
本文分析了传统IC设计流程存在的一些缺陷,并且提出了一种基于Logical Effort理论的全新IC设计方法。
众所周知,传统的IC设计流程通常以文本形式的说明开始,说明定义了芯片的功能和目标性能。大部分芯片被划分成便于操作的模块以使它们可以分配给多个设计者,并且被EDA工具以块的形式进行分析。逻辑设计者用Verilog或VHDL语言写每一块的RTL描述,并且仿真它们,直到这个RTL描述是正确的。
得到RTL描述之后,接下来就是利用逻辑综合工具来选择电路的拓扑结构和门的大小。综合工具比手工花更少的时间得到优化路径和电路图。综合的电路通常逻辑功能是正确的,但时序是基于近
[模拟电子]
半导体业并购裁员潮接踵而至 芯片价格/OEM受冲击
全球半导体业并购热潮延烧,随着新一代芯片研发成本大幅提升,厂商必须创造更多营收,并购成为厂商提升竞争力重要策略,业界预期包括存储器、储存、网路系统、处理器、模拟IC等领域,将持续出现更多并购案,不仅对于半导体人力资源及芯片价格造成影响,OEM客户亦将因为合作对象选择变少而受到冲击。
2015年半导体并购案及裁员消息频传,业界推测与产品及营运状况有极大关系,像是英特尔(Intel)以167亿美元买下Altera,以及恩智浦(NXP)以100亿美元买下飞思卡尔 (Freescale),裁员人数都将少于安华高(Avago)以370亿美元并购博通(Broadcom)后的裁员人数,若加上近期高通 (Qualcomm)大举裁
[半导体设计/制造]
意法半导体在2018日本汽车技术博览会上,展示其最新的智能驾驶解决方案
2018年1月17-19日,日本东京有明国际展览中心(ST展台号:E43-47) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将在日本汽车技术博览会 ( AUTOMOTIVE WORLD 2018 ) 上展出其最新的智能驾驶半导体解决方案。汽车工业正在见证汽车 尖端 技术的快速发展,例如,自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车物通信(V2X)和电动汽车(EV) 功率 管理。意法半导体 将在其 展台 上 展出多个整合各 种半导体 技术产品的解决方案,助力汽车 厂商 研制更安全、更智联、更环保的汽车。 “更安全”汽车 基于自动驾驶和ADAS 技术, 需要先进的 环境 感知 解决
[汽车电子]
日经:东芝半导体与PC业务受会计调查事件影响
北京时间6月23日上午消息,据《日经新闻》报道,东芝调查内部会计事件影响扩大至该公司的半导体和个人电脑业务。
今年5月,受基建相关工程违规财务处理问题影响,东芝撤销了2014财年业绩预期,改为 未定 ,并针对会计方法存在的潜在问题展开调查。东芝股票相应暴跌。
据东芝称,会计方法错误可能致使该公司近几年的获利虚高约540亿日元(约4.38亿美元)。
东芝发言人称,《日经新闻》的报道并未依据公司声明,消息来源也不是正在进行的第三方调查。
会计调查预计将在7月中旬结束。
[半导体设计/制造]
人工智能芯片:发展史、CPU、FPGA和专用集成电路
人工智能芯片(一):发展史 人工智能 算法的实现需要强大的计算能力支撑,特别是深度学习算法的大规模使用,对计算能力提出了更高的要求。深度学习模型参数多、计算量大、数据的规模更大,在早期使用深度学习算法进行语音识别的模型中,拥有429个神经元的输入层,整个网络拥有156M个参数,训练时间超过75天;人工智能领军人物Andrew
Ng和Jeff Dean打造的Google
Brain项目,使用包含16000个CPU核的并行计算平台,训练超过10亿个神经元的深度神经网络。下一步,如果模拟人类大脑的神经系统,需要模拟1000亿个神经元,计算能力将有数个量级的提升。 除此之外,随着以智能手机为代表的移动终端快速发展,人
[嵌入式]
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效
STPOWER IH2面向工业和电磁加热应用 2023 年 9 月 11 日,中国 – 意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V,最高工作温度拓宽到175°C,更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。 新推出的 STPOWER IH2系列IGBT还提高了功率转换能效,相关参数十分出色,例如,饱和电压 Vce(sat)很低,确保器件在导通状态下耗散功率很低。续流二极管的压降很低,关断电能得到优化,让工作频率16kHz 至 60kHz 的单开关准谐振转换器具有更高的能效。 新IGBT具有很好的耐变性和能效,非常适合电磁加热设备,包括厨房炉灶、变频微波炉、
[电源管理]