推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:48
联发科:2021年5G芯片将达1.2亿套
业界传出,在 OPPO、vivo、LG、小米、realme 与中兴等主要客户扩大备货下,联发科明年 5G 芯片出货量有望高达 1.2 亿套以上,较今年的逾 4,500 萬套大增近 1.7 倍,甚至上看 1.5 亿套,迎接倍数成长爆发期,市占率挑战站稳三成大关。 对于相关出货量预测,联发科昨(22)日不予置评。 业界人士指出,联发科 5G 芯片出货大增,主要受惠抢搭明年全球 5G 手机大量换机潮,尤其大陆非苹品牌几乎都是联发科客户,联发科因高性价比优势,获得陆系客户大量采用。随着联发科出货暴冲,也将拉近与劲敌高通的市占差距。 联发科预估,今年全球 5G 手机出货量将超过 2 亿支,该公司 5G 天玑芯片出货量将超过 4,5
[嵌入式]
芯片价格遭遇炒作 联发科表示供应吃紧将缓解
近日,业界盛传联发科3G智能手机芯片供货吃紧,致下游代理商炒作。而据自由时报记者了解到,联发科公司表示绝无调涨价格一事。“客户不是笨蛋”,联发科表示,8月底9月初供应吃紧的状况就会得到缓解。
由于联发科手机芯片的需求较旺,导致下游囤货抬价,业内人士分析这对联发科营收获利方面暂时没有什么影响,但是很可能导致联发科把市场份额拱手送人。不少手机厂商表示,“联发科如此高价,考虑转向高通、展讯。”
据悉,联发科在2007年也曾发生过芯片供不应求,从而遭遇下游炒货,但不到一个季度便恢复了大量库存。
联发科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陆续推出的,是联发科目前主打的智能手机芯片,供不应求的原因主
[手机便携]
高功率应用的高电压、高功率开关电容电源控制芯片
DC/DC 转换器的功率密度通常受到体积庞大的磁性元件的限制,特别是在输入和输出电压相对较高的应用中。通过提高开关频率可以减小电感/变压器的尺寸,但因开关切换引起的损耗也会造成转换器效率降低。更好的方法是采用无电感开关电容电源 (电荷泵) 拓扑完全消除磁性元件。与传统DC/C电源相比,电荷泵可在不牺牲效率的情况下将功率密度提高 10 倍之多。飞跨电容代替了电感存储能量并将其从输入端传递到输出端。尽管电荷泵设计具有优势,但由于启动、保护、MOS管门极驱动等方面存在挑战,开关电容电源历来局限于低功率应用。 LTC7820 是一款固定转换比例、高电压、高功率开关电容电源控制芯片,可为高功率、非隔离中间总线应用提供具有故障保护功能的小
[电源管理]
为对抗英特尔 Nvidia下注智能手机芯片
Nvidia作为世界最大的图形芯片制造巨头公司,曾经在今年的3月断言,未来数年内世界上将会有半数的智能手机出现,只能手机处理器市场将会蕴含超过60亿美元的巨额商机。
近日作为Nvidia首席执行官的黄仁勋在接受媒体采访时表示,移动芯片领域将成为与英特尔竞争的关键目标。目前Nvidia有Tegra图形芯片,英特尔有Atom芯片。但是Nvidia的移动战略则是完全以智能手机为中心,智能手机将会引爆人类第二次个人计算机革命。
目前Nvidia计划与开发了Nano处理器的威盛联手,借此应对英特尔、德州仪器、高通、博通和三星电子等方面的挑战。而整合Nano和Tegra则将为Nvidia只能手机增加一流计算技术的砝码。
[手机便携]
三星、海思自制移动芯片拟扩大外部销售
近期三星电子(Samsung Electronics)与华为旗下海思纷加快自制手机芯片开发脚步,包括8核心、64位元、4G长程演进(LTE)、整合单芯片等产品技术都直追高通(Qualcomm)及联发科,不仅自家手机产品可望扩大采用,三星与海思更有意强化手机芯片外部销售,且因芯片性价比明显提升,其他手机品牌厂亦表达采购意愿增加。
手机厂跃跃欲试导入三星、海思芯片
目前手机品牌大厂包括索尼移动(Sony Mobile)、乐金电子(LG Electronics)与宏达电等多是采用高通芯片为主,占销售量9成以上,大陆手机厂联想、中兴、酷派、小米、TCL通讯等则是以高通、联发科芯片为主力,少数机种采用Marvell
[网络通信]
富士康血拼东芝芯片!中国缺芯之痛冷思考
血拼了!继诺基亚和夏普之后,富士康郭台铭再一次策划大收购行动。最新消息显示,台湾富士康向东芝表示,准备以最高270亿美元的代价收购东芝计算机芯片业务。 这是富士康又一次向日本顶尖高科技公司发起收购行动。据说底价88亿美元,有买家认为自己最高只会出价135亿美元,其它买家最高报价180亿美元,而富士康则给出了270亿美元的天价。 东芝沉落 东芝,其实大家应该也很熟悉。东芝是日本最大的半导体制造商,也是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团。 然而东芝近年来可谓祸不单行。 2015年财报造假; 2016年则深陷核电业务减记危机。旗下美国核电厂事业计提数十亿美元的庞大损失。 为避免公司股票被摘牌,东芝
[家用电子]
联发科手机芯片年出货破3亿颗成全球第2大供应商
联发科总经理谢清江4日宣布,上修2009年手机芯片出货量目标,由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈,加上大陆手机客户成功由内销转为外销,目前外销业务比重已提高到40~45%,促使联发科手机芯片出货大增,并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平,晋身全球第2大手机芯片供应商。
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谢清江指出,大陆手机客户转作外销业务成绩卓越,一举拉升联发科第2季手机芯片出货量较第1季成长逾17.7%,展望第3季在旺季效应加持下,单季营
[嵌入式]
紫光芯能-THA6汽车域控芯片
1.技术名称: THA6汽车域控芯片 2.技术描述: THA6系列汽车域控芯片,具备高安全、高可靠、高性能的特点,配置多达5组的双核锁步内核,最高主频达300MHz,计算能力达4000+DMIPS,内嵌大容量Flash和SRAM,为用户未来的功能扩展提供了充分的灵活性。此外,支持A/B分区的安全OTA升级,已获得ISO26262 ASIL-D级别流程和产品认证证书,支持eVita-Full等级的信息安全,并通过AEC-Q100 Grade1认证;THA6系列还配备了包括1Gbps以太网,CAN-FD和LIN在内的多种网络接口,有能力支持未来的高速网络功能并满足高通信吞吐量的要求。 3.独特优势: 为满足运
[汽车电子]