凤凰科技讯 据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道,在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后,三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。
三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称,三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(Kwon Oh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用,他在上月造访了苹果总部。
“权五铉可能说服了苹果高管,要利用好双方在OLED屏幕上的密切合作关系,”行业消息称。三星目前是全球最大移动OLED屏幕制造商,市场份额高达95%,也是今年即将推出的新iPhone的独家OLED屏幕供应商。
三星一直是苹果的主要芯片代工商,直到2013年。那一年,台积电成为了iPhone芯片的独家代工商。通过比对手提前使用更为高效的7纳米工艺,台积电成功赢得了明年的iPhone代工订单。报道称,三星将承担一部分明年的iPhone芯片订单。
三星计划在不久后完成对新芯片制造机器的自主测试,然后寻求获得苹果在芯片生产上的最终批准。台积电现在是全球第一大芯片代工公司,份额为50.6%。
关键字:三星 iPhone 7纳米 芯片
编辑:王磊 引用地址:三星明年重新为iPhone代工7纳米芯片
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:48
AI促成话语权转移 芯片设计新秀窜起
人工智能(AI)应用的蓬勃发展,为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载,如何开发出高效率的处理器芯片,成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面,部分原本在学术机构从事AI研究的团队,已出来自行创业。 这些对相关算法有很高掌握度的新面孔,正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案,成为半导体产业的新势力。 益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨指出,人工智能的原理跟算法,已在学界历经数十年发展,严格来说并非全新技术。近几年之所以成为产业圈内的热门话题,主要是处理器运算效能跨越了需求门坎,让这些算法可以在实际应用中派上用场。 然而,AI的核心是算法,因此对芯片设计者而言,要如何开发出能最
[半导体设计/制造]
苹果新iPhone使用新技术 实现双SIM卡设计
虽然说刚刚进入2018年,但是关于苹果2018三款新iPhone的传闻又增添了不少的信息,目前已经知道,苹果将推出5.8英寸屏iPhone X后续机型以及以及价格更低的6.1英寸LCD屏iPhone。目前关于这几款手机的细节又有了新预测,根据彭博社报告,这三款 iPhone 都将采用全面屏设计,并且舍弃了指纹识别改用Face ID面部识别。其中大屏版的近日还放出了另外一个让人期待的消息。 对于6.5英寸的iPhone X Plus,苹果很可能考虑添加双SIM卡模式,此双 SIM 卡和我们平时的双卡双待概念又有一点不同,苹果想要植入的是SIM卡和eSIM卡双模式,eSIM卡的好处是不必依赖物理手机卡,可直接嵌入移动芯片中,支持
[手机便携]
闪联核心芯片对外招标 四家企业争夺开发权
本报讯 (记者 焦集瑩) 专注于3C数字多媒体关联应用技术产业化的闪联谋划进军芯片业的强烈意图近日得以彰显。4月3日,闪联信息技术工程中心有限公司业务总监孟闯向《新京报》披露,闪联已经决定自主研发核心芯片产品,在公开发布了招标公告后,已经有数家厂商表示了浓厚兴趣,而闪联表示最终将会把该项目交给北京本地的公司去开发。
四企业争夺芯片开发权
闪联在公开发布的标书中称此次招标将“在项目参与单位现有技术的基础上进行自主开发。”
此次闪联招标的内容为闪联网络认证芯片、闪联DRM算法和闪联网络认证芯片解决方案,招标所产生的知识产权原则上归闪联信息产业协会所有。今后闪联成员所开发的产品和技术知识产权也将归闪联
[焦点新闻]
三星语音AI助理背后的华人身影—73岁科技人三度创业成功
我绝对不当老二,也不当老大,我要当霸主!”说这句话的是富迪科技董事长黄炎松。他还把“独霸”当作公司愿景宣言,大剌剌的放在美国总公司进门最显眼的墙上。 集微网消息,据台湾商业周刊报道,黄炎松,是台湾半导体界最成功的连续创业家,过去3次创业成功,成立了益华(Cadence)、PiE(后并入Quickturn)、思源科技,在半导体EDA(电子自动化设计)的设计、模拟、侦错领域里的市占率都是第一。单益华,市值就超越新台币3千亿元。以下为原文的部分摘录: 富迪科技董事长兼执行长黄炎松(摄影者.陈宗怡) 2001年,他在56岁“高龄”再度创业,领域跳跃更大,从IC设计的“军火商”,投入噪音消除芯片设计。甫闭幕的世界移动通讯大会
[半导体设计/制造]
任天堂3DS游戏机用SOC芯片浅解
日本任天堂公司最近公布了终止于今年3月份的其2010财年的财报数据。根据他们公布的数据显示,任天堂公司2010财年的销售额比2009财年下降了 29.3%,仅达124亿美元左右,公司的营业收入则下跌了52%,仅21亿美元左右。公司已经是连续两年在收入和利润额上出现负增长。
任天堂认为,在将于明年3月份结束的2011财年中,最重要的产品是任天堂3DS掌机,及其配套的软件产品。根据他们的预计,该财年3DS机型的销售量将达到1600万部,3DS用游戏软件的销售份数则可达到6200万份。而截至今年3月份为止,3DS机型已经售出了361万部,其配套游戏软件则售出了943万份拷贝。
对于任天堂来说,如何在当今智
[手机便携]
三星推出新电池 助力多款电动汽车续航翻倍
续驶里程是决定电动汽车发展的关键因素,而续驶里程的长短主要取决于电池性能。在日前闭幕的2015年北美国际车展上,作为惟一一家参展的韩国汽车零部件企业,韩国电池供应商三星SDI首次将车用电池送上了车展舞台,对外展示了一款大容量电池(120AH),可支持电动汽车行驶300公里,相当于现款日产聆风的两倍以上。
据三星SDI方面介绍,搭载该大容量电池的电动汽车充满电后,可从韩国首都首尔一直行驶到大邱(位于韩国东南部,与首尔相距200多公里)。三星SDI还展示了可供插电式混合动力车和纯电动汽车使用的电池模块。三星SDI大中型电池事业部部长郑世恩(音译)表示:“为了满足客户和市场的需求,发布各种各样的新产品。”
隶属
[汽车电子]
国内芯片企业高歌猛进 2025年要走向世界
近日,与芯片国产化相关的概念公司,在A股市场显得异常火爆,不少公司甚至出现了好几天的连续涨停。而当神威超级计算机赴美夺冠、“天河二号”超级计算机年底换芯以及核高基发布会上关于我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域关键技术突破等消息传出来时,国产芯片公司的股价更是高潮迭起。毫厘大小的芯片,挑动着大国的神经,如今已成为国家战略层面大力发展和攻坚的项目。 政策完善推动 芯片国产化加速 国务院在《中国制造2025》的报告里面就曾提出要求,到2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%,这意味着2025中国集成电路产业规模占到全世界35%,也就是超过美国位列世界第一。而工信部则提出了更高的要求,到2025年中国芯片自给率
[半导体设计/制造]
高通涌现一系列汽车芯片,打算深耕自动驾驶领域?
1 月 7 日讯 , 高通 公司周一宣布了一系列面向汽车制造商的新芯片和技术,名为“骁龙 Ride”,能够集成汽车传感器的大量数据,并符合当前安全和驾驶辅助的法规。据外媒称,高通发布的解决方案也可以称之为“ 自动驾驶 计算系统”。 高通公司还披露了一种系统,该系统可以利用“C-V2X”技术下将智能联网汽车连接到高速移动数据网络,这种技术也被称之为“蜂窝汽车连接一切”技术。(蜂窝指的是传统的移动通信网络技术) 这两个重要的产品发布都表明高通公司正在积极地与英特尔斥资 100 多亿美元收购的 Mobileye 和英伟达竞争自动驾驶汽车专用芯片。 众所周知的是,在过去五年时间里,自动驾驶汽车成为全球科技市场的热点技术
[汽车电子]