联发科今年智能机芯片出货恐跌破3.7亿套

电子网消息，据台湾媒体报道，手机芯片供应链指出，受安卓阵营需求未显著拉升，加上市占率衰退影响，联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套，单以智能手机产品线来看，下半年表现不见得会比上半年好。

联发科第2季营运虽顺利达阵，不过就大陆智能手机需求来看，第2季复苏情况缓慢，市况低于预期；步入第3季后，因面板走向18：9全屏幕趋势确立，却碍于供应吃紧，造成安卓阵营下半年新机计划递延。

加上高通今年主打的骁龙660、450等移动平台已成功在中端手机市场抢下不少市场份额，联发科第3季份额衰退几已成定局。

手机芯片供应链指出，在新机递延和份额衰退下，会影响下半年联发科手机芯片出货，外界预估，将由已下修的4亿套左右，进一步降至3.7亿套以下。

联发科这两年已不再公布全年各产品线出货量目标，仅于单季发布会提供前一季实际出货量和当季出货预估。 以最受关注的主力产品智能手机为例，也不再提供单一产品出货量，而是与平板电脑芯片合计。

就去年全年出货量而言，据联发科曾释出的数据，智能手机和平板电脑芯片出货量合计5.3亿至5.5亿套；今年第1季出货量是1.05亿到1.1亿套，第2季预估为1.1亿至1.2亿套，代表上半年约2.15亿到2.3亿套。

业界认为，在联发科手机和平板电脑出货量中，约九成是智能手机芯片，全年出货量不到3.7亿套，代表下半年出货量可能无法高于上半年，下半年表现恐怕要靠数字家庭产品线和晨星等转投资公司撑腰。

为抢救市场份额，联发科已在客户端积极推广16nm、支持Cat 7的新品「P23」，定价仅十几美元，已由OPPO、Vivo测试中；若进度顺利，会反映在明年上半年的出货量上。