合肥发展集成电路产业纪实：追赶“创芯”梦 打造IC之都

      日前，安徽富芯微电子有限公司无尘车间内，技术人员在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。

　　你是否知道，小到随身携带的iPad、手机，大到电脑、家电，甚至汽车、高铁、飞机和航天器，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，以芯片为代表的集成电路产业，在国民经济中的地位越来越重要。 3年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。而今，这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。

　　需求引领，打造完整产业链条

　　秋风微凉，长天如洗。8月8日下午，记者来到合肥新站综合保税区大禹路和西淝河路交口，合肥晶合集成电路有限公司坐落于此。这是我省首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥市首个百亿级以上的集成电路项目。

　　走进公司展示厅，从薄膜生成、光学微影，到蚀刻、掺杂、化学机械研磨，一系列晶圆制程工艺一目了然。集成电路是一种微型电子器件或部件，而晶圆则是生产集成电路所用的载体。

　　“晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路就越多，单颗芯片的成本也就越低，相应地对材料技术和生产技术的要求也就越高。 ”公司市场业务处处长林熙钦告诉记者，12英寸的生产线代表晶圆制造最为先进的技术，其科技含量也最高，今年6月28日，项目(一期)竣工试产。 7月，第一批晶圆正式下线。 “初步规划实现每月5000片的产能，预计2019年满产后产能将达4万片/月，填补国内驱动IC产业领域的空白。 ”

　　“晶圆项目投产后，将解决‘芯’‘屏’结合的难题，直击多年来液晶面板产业的‘缺芯’之痛，改变国产面板芯片依赖进口的局面，并带动集成电路产业链的完善。 ”陪同采访的合肥市发改委相关人士说，晶圆制造这一环节落地，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。合肥由此打通集成电路全产业链，站上产业发展最前沿。

　　从最初的原料到最终成品，一颗芯片的诞生，要经过设计、制造、封装、测试等多个步骤。晶圆制造是芯片制造中投资额最大、科技含量最高的关键环节，需历经500多道复杂工艺。经过封装测试后的晶圆，可根据客户需求切割成许多块芯片。“我们主要以铝制程为主，分150nm、110nm、90nm三类产品，终端应用市场以面板驱动IC为主。在未来几年，将立足于中国广大的市场需求，加快技术研发和生产能力的提升，建立成为具有国际竞争力的晶圆代工企业。 ”林熙钦说。从产业链上讲，设计是龙头，制造是基础，链条下游是封装测试。 “目前，全市已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链条，拥有集成电路企业116家。 ”合肥市发改委主任朱策表示，在设计环节，拥有联发科技等知名企业73家，2016年实现销售收入13.4亿元，同比增长8.7倍，增速位居全国第一。在制造环节，长鑫12英寸DRAM存储器项目加快建设，项目投产后将取得全球DRAM市场约9%份额，也有效填补国内DRAM市场的空白，跻身全球DRAM主要厂商之列，成为绝对的国内半导体巨头，合肥将跨入世界级存储器制造重镇之列。在封装测试环节，有新汇成一期项目、通富微电一期项目等；在设备环节，芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断，大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。

　　创新驱动，聚焦重点谋篇布局

　　“交付完美产品是我们的职责。 ”刚一走进位于合肥经开区的通富微电子股份有限公司，这句铿锵有力的企业誓词让人眼前一亮。

　　在公司的无尘车间内，产品线上的一排排自动化生产设备有条不紊地运作着，偶尔可见一两位身穿防护服的工作人员，洁净程度堪比手术室。这是中国集成电路封装测试前三强企业通富微电子在合肥建设的先进封装测试产业化基地，项目两期全部达产后可形成年产消费类、通信类等集成电路约217亿颗，产值约140亿元。

　　“通富微电子目前的封装技术包括Bumping、WLC-SP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。 ”合肥通富微总经理胡文龙说，自主研发的先进封测技术在国内算首家，能有效降低制造成本，大幅提高生产效率。

　　一则数据表明，每1~2元集成电路产值，能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。然而，集成电路严重依赖进口、核心技术受制于人，已成为制约经济社会发展、科技创新能力提升的短板。

　　“集成电路产业的显著特征可以概括为‘两性三高’，即基础性、市场竞争性，以及高技术、高门槛和高人才。 ”朱策表示，近年来，合肥抢抓集成电路产业战略机遇，突出重点、聚集资源，努力将集成电路打造成为继新型显示产业后，又一个提升合肥竞争力的核心产业。

　　后发地如何实现跨越梦？惟创新者进，惟创新者强，惟创新者胜。摸索中，“应用”“特色”“创新”几个关键词跃然纸上，并最终定格为合肥打造IC之都的发展思路。 “聚焦重点领域谋篇布局，紧跟国家战略，506项目、晶合12英寸芯片制造、中科安南微电子砷化镓射频芯片生产线、国晶微电子先进集成电路测试等4个项目(总投资660亿元)，已纳入‘十三五’国家集成电路重大生产力布局规划。 ”朱策表示。创新、“创芯”，不是空穴来风。合肥是全国最大家电制造基地，全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地，全国重要的汽车和装备制造基地，全国重要的新能源产业基地。据预测，仅合肥家电、面板显示、汽车电子和绿色能源等产业，每年对各类芯片的市场需求就达数十亿片，总额超过300亿元。

　　年初合肥综合性国家科学中心建设方案获批，全省“三重一创”建设提速，创新发展步伐加大，为集成电路产业的发展提供无限潜力。今年上半年，合肥市集成电路产业集聚发展基地累计完成产值113.3亿元、同比增长30.2%；投资36.16亿元、同比增长40.7%。

　　政策保障，助力产业“强筋壮骨”

　　“我们公司技术团队主要来自台湾，团队技术人员平均具有15年以上‘驱动IC’经验，针对金凸块的制程要求、品质水准、产品的特性及异常处理，具有非常丰富的专业知识。 ”合肥新汇成微电子有限公司坐落在合肥市新站综合保税区内，公司制造中心副总经理齐中邦对记者说，相较于传统的打线、引脚技术，金凸块封装工艺可大幅缩小IC模组的体积，具备高密度、低感应、低成本等优势，是目前在驱动IC封装中应用最广、最为成熟、发展前景最好的技术之一。

　　根据发展目标，到2020年，合肥市将建设特色8寸线、12寸晶圆生产线，集成电路企业将超过150家，年产值达到500亿元，实现制造业及设计业均位居全国前五，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器、MEMS传感芯片、化合物半导体等特定芯片的生产基地，整体上成为全国最大的非数字芯片生产基地，最终成为国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的“中国IC之都”。

　　以市场化为导向，企业是“唱主角”的主体。在资本要素方面，合肥市发起成立总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金，国家集成电路产业投资基金、华登基金、建广资产、中兴合创、银库资本等产业投资基金参与相关集成电路产业基金设立。在人才集聚方面，根据《合肥市集成电路产业人才政策》，仅联发科技、506项目和晶合项目就引进产业高端人才超过2000人，中科大、合工大国家微电子学院加快建设，在肥高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。 政府的“推手”角色也不可或缺。朱策介绍，在产业规划上，合肥市在全国率先编制了《集成电路产业发展规划》，实施芯片设计、特色晶圆制造和高端封测同步推进，用5年到10年建成全国最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片生产基地。政策支持上，率先出台了《合肥市促进集成电路产业发展若干政策》，从支持研发、促进应用、平台建设等方面支持集成电路企业发展。在平台构建上，投资4000万元建成集成电路设计验证分析公共服务平台(ICC)。正是依靠这些政策红利，合肥集成电路产业后来居上，才有了如此让人刮目相看的不俗成绩。

　　短评：瞄准先导产业构筑竞争优势

　　胡旭

　　万物互联的智能时代正在走来，而集成电路是“驱动”这个时代的战略性、基础性和先导性产业。合肥集成电路产业取得令人振奋的发展新突破，为省城打造面向未来的创新型现代产业体系赢得了主动权、构筑了新优势，也给我省大力推进战略性新兴产业集聚发展、加速培育经济发展新动能提供了有益的启示。

　　合肥集成电路产业发展经验表明，抢占产业发展制高点，关键在于立足自身产业基础，瞄准产业发展前沿，对看得准、前景广的先导性产业，就要下大力气引进产业项目，力争在较短的时间内集聚一大批行业龙头企业和重大项目，夯实产业基础，迅速提高自身在产业布局中的“段位”，在激烈竞争中赢得更大话语权。

　　从合肥集成电路产业发展的不平凡历程看，聚合各类要素资源与招商引资同样重要。因此，要选准关键技术、关键环节，不拘一格引进领军人才、核心团队，以舍我其谁的勇气广泛吸引、延揽、集聚前沿行业内优质的要素资源，以基础性、战略性先导产业的新突破，带动应用型产业、平台型企业源源不断地成长汇集，走出一条可复制的创新型现代产业体系发展路径。不可否认，发展类似集成电路产业这样的战略性产业，往往前期投入大，回收周期长。这就必须要在体制机制创新上大胆探索，用改革的思路，市场的办法，努力撬动更多要素资源，构筑起更大的发展优势和竞争优势，闯出产业转型升级的广阔“蓝海”。