英特尔推出新工具包 想将芯片装进Alexa设备

最新更新时间:2017-10-21来源: 新浪科技关键字:英特尔  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    新浪科技讯 北京时间10月20日上午消息,移动设备崛起,PC销量下滑,英特尔计算机芯片的销售额也跟着减少。怎么办?英特尔将目光瞄准了“智能家庭”市场,推出Speech Enabling Development Kit工具包。

  英特尔智能家庭部门(Smart Home Division)总经理迈尔斯·金斯顿(Miles Kingston)表示:“我们认为家庭已经高度互联了,只是不够智能。”

  所谓“真正的智能”到底是什么?为了找到答案,英特尔对美国、中国、西欧家庭展开调查。金斯顿说,以调查作为依据,英特尔制定了一套技术构想,以满足消费者的需求,也就是现在、未来他们想从智能家庭获得什么。

  当中有一些东西是消费者需要的,比如快速连接,快速进入家庭,贯穿整个家庭的语音控制服务,用麦克风和视觉传感器告诉主人家里正在发生什么事。

  金斯顿说:“按照设想,我们可以让麦克风设备倾听异常动静,比如玻璃碎了、孩子哭了、狗叫了。我不是说它会‘一直倾听’,如果一直倾听会让用户担心,我只是说它能倾听更多的东西,不只是唤醒词那么简单(比如Alexa)。”

  最后一项工作就是开发强大的AI层,它可以解释数据,金斯顿认为这样的AI层可以让家庭拥有更强的感知力、响应更快、更自主。

  就目前来说,英特尔有一个迫在眉睫的任务需要完成:推广语音技术。正因如此,英特尔正式推出“Speech Enabling Development Kit”。这是一个工具包,也是一套英特尔工程电路板,包含了音频处理芯片、麦克风(最多8个),英特尔希望工具包能够帮助开发者快速为Alexa平台开发产品。

  英特尔的野心很大,它希望第三方设备制造商能够使用自己的开发者工具包,制造商正在开发Alexa兼容设备,包括但不限于音箱,英特尔认为自己的工具包能够加快研发速度。

  金斯顿还说,英特尔会推出更多的Alexa工具包,为智能家庭设备制造商带来更多的功能。从技术上看,英特尔的工具包可以兼容其它语音平台,比如谷歌、苹果、三星的平台,未来会不会支持亚马逊的竞争对手呢?金斯顿没有回答。市场上已经有其它一些Alexa开发者工具包存在,英特尔将会与它们竞争。

  除了开发者工具包,亚马逊的两款Alexa设备已经使用英特尔Atom CPU,一款是Echo Show,还有一款是Echo Look。其中Echo Look还采用了英特尔RealSense技术。然而最近亚马逊推出的新Echo设备没有安装英特尔硬件,就连Echo Spot也没有安装,从本质上讲Spot就是小号阉割版Show。

  金斯顿说:“我们会继续努力,竭尽所能进入更多的产品。”某一天,我们会不会买到一把智能锁,一侧贴有“Intel Inside”贴纸呢?金斯顿认为不太可能,不过他的确希望某一天消费者寻找智能家庭产品时,会青睐安装英特尔芯片的设备。(星海)

关键字:英特尔  芯片 编辑:王磊 引用地址:英特尔推出新工具包 想将芯片装进Alexa设备

上一篇:供货商策略转变,2018年半导体产业恐转趋衰退
下一篇:华为麒麟芯片十年记:这样的艰苦奋斗才有价值

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:56

芯片节能 五种降低未来IC功耗的技术
  功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍,并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。   虽然根本原因在于永恒不变的物理和化学原理,但工程师们已经开发出一系列的创新技术,以用于减轻目前所面临的问题,并可望对振兴未来的芯片产业有所助益。   以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中,可望共同解决未来十年内将会面临的功耗问题。   拥抱协同设计   电子设计自动化(EDA工具可让设计团队从一开始就进行协同设计,从而实现最佳化低功耗设计。事实上,业界最低功耗的处理器和系统级芯片开发人员不仅透过最佳化架构和材料来实现优势,也采用协同设计封装、 电源
[电源管理]
芯片制造打响7纳米争夺战
1月12日,台积电对外公布财报,其2016年年营收创下历史新高,达到299.57亿美元。其中,先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%,28纳米制程第四季度出货占比达到24%。 先进制程显然对吸引高利润率业务极为关键,各家企业早在各个节点上展开时间竞赛。如今,先进制程的战役已在10纳米开锣,继台积电与联发科共同推出10纳米产品HelioX30后,三星也携手高通在1月初的CES展上推出了高通骁龙835。下一步的争夺战即将指向7纳米。 7纳米是关键性制程节点 “7纳米是很重要的节点,是生产工艺第一次转向EUV的转折点。三星和台积电都宣布了将采用EUV(极紫外光微影)技术在7纳米,而EUV是
[半导体设计/制造]
英特尔技术创新亮相全国中小学教学信息化应用展览
近日,由联合国教科文组织、教育部合作举办的国际教育信息化大会在青岛举办,同期由教育部主办的全国中小学教学信息化应用展览也在青岛拉开帷幕。全球和全国各地的教育官员、教育界和科技界权威专家、产业界领袖汇聚青岛。英特尔作为全球ICT领袖企业及教育界长期的合作伙伴应邀请参加相关活动,分享了对教育变革的深入思考,并展示了丰富的科技创新和教育解决方案。   ICT技术驱动教育变革 本届国际教育信息化论坛的主题之一是探讨面向2030年如何塑造未来数字化教育。英特尔公司销售与市场事业部副总裁,英特尔中国区总经理夏乐蓓参与了论坛,分享了英特尔在信息技术创新和未来教育变革方面的洞察和建议。   夏乐蓓在国际教育信息化大会上参与
[嵌入式]
生物芯片北京国家工程研究中心分中心落户烟台
    生物芯片北京国家工程研究中心烟台分中心签约仪式日前在毓璜顶医院隆重举行。烟台市政府副市长杨丽,市卫生局、科技局、计生委、科协和市直卫生系统、各县市区医院以及驻烟部分高校相关负责同志出席了签字仪式。     该中心是目前全国仅有的四家分中心之一,也是华东地区唯一的分中心。烟台分中心成立后,能够开展遗传性耳聋基因检测,分枝杆菌菌种鉴定,结核分枝杆菌耐菌药检测,乙型肝炎病毒耐药检测,系统性红斑狼疮、干燥综合症、混合性结缔组织病、系统性硬皮病、多发性肌炎 皮肌炎等抗核抗体检测项目,以及心脑血管疾病、肿瘤、糖尿病、血液性疾病、免疫代谢疾病等9大类、68种疾病的风险预测和评估。这些项目的推广应用,将对疾病预防和治疗产生划时代的意义
[工业控制]
硅晶圆大厂提议台积电、联电签三年长约 英特尔、GF点头
全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大,近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体,已向台积电、联电提议签三年长约,以确保客户未来料源供货无虞,甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂,均已同意签长约,将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮,但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。 半导体业者指出,过去硅晶圆厂亏损累累,不愿新增产能,近几年高端制程热潮崛起,对硅晶圆规格要求拉高,可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数,让高端制程硅晶圆变成洛阳纸贵,加上全球疯狂扩产3D NAND Flash,以及大陆半导体12吋厂扩建潮,更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境,涨价潮从12吋硅晶圆蔓延至8、6吋硅晶
[半导体设计/制造]
大算力芯片加速上车!L3级自动驾驶加速 国产激光雷达成为标配
乘用车市场信息联席会(简称“乘联会”)发布数据显示,预计7月新能源汽车零售销量达45万辆,同比增长102.5%。 工信部新闻发言人、总工程师田玉龙日前表示,今年以来,中国新能源汽车实现了平稳快速发展,有两大亮点:一是产销规模再创新高,6月,新能源汽车的产销分别完成了59万辆和59.6万辆,同比均增长1.3倍。上半年,中国新能源汽车销量已达全球市场的59%,达到了欧洲近两倍的水平。二是技术创新取得了新突破。新研制的激光雷达、国产芯片、车载基础计算平台都实现了装车应用,技术创新水平不断提高。 5月,国产大算力车规级芯片厂商黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作,多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片。7月18日,地平线
[嵌入式]
大算力<font color='red'>芯片</font>加速上车!L3级自动驾驶加速 国产激光雷达成为标配
华芯通服务器芯片年底上市
经济日报讯 记者吴秉泽报道:由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相,并将于今年年底前上市。    华芯通公司董事长欧阳武介绍,公司成立2年来,已建立起了一支结构完整的技术团队,通过合作,研发团队的能力得到锻炼,研制出了一款有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将于今年年底前上市,第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。    据了解,华芯通公司将继续在坚定发展ARM服务器芯片产品的战略方向下,与业界伙伴共同推进服务器芯片生态体系建设,努力成为世界一流的半导体设计企业。
[半导体设计/制造]
PN8046 18V小体积ac-dc非隔离电源芯片
FP6150是输入可达 36V 的异步降压型稳压器。内置 120mΩ 内阻的高位 NMOS,具有出色 的负载和线路调节能力,可在宽输入电压范围内实现 3A 的连续输出电流。电流模式工作下提供了快速动态响应和简化回路的稳定性,工作开关频率可透过外部电阻设定。 并具有低压拴锁保护、过流保护、过压保护和过热保护的功能,稳压器在关断模式下仅消耗 10µA 的 电源电流。FP6150是一款功能齐备,应用极为简单,且只需要少量的外部组件就可完成的降压型稳压方案。 特色 ➢ 宽输入工作电压范围 4.5V~36V ➢ 内建软启动 2ms ➢ VFB 反馈电压 0.808V (±2%) ➢ 高位 NMOS 内阻 120mΩ,输出电流最高可达 3
[嵌入式]
PN8046 18V小体积ac-dc非隔离电源<font color='red'>芯片</font>
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved