推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:56
大陆手机客户策略转向 台IC设计酝酿大反攻
尽管业界纷期待2015年大陆4G智能型手机市场需求起飞,以及Android阵营品牌大厂新机全面出击,然截至目前两岸手机品牌客户拉货力道却仍疲弱,并出现大陆手机客户只看重手机新品外壳设计、不再强调内部功能的策略大转向。台系IC设计业者透露,近期大陆手机品牌厂为降低芯片成本,有意借重台厂取代外商芯片,不少台系IC设计业者已摩拳擦掌,将随时启动反攻号角。
近期不仅两岸智能型手机品牌客户拉货力道持续疲软,连大陆手机客户新品设计趋势亦出现明显变化,由于2015年智能型手机新品恐难找到杀手级的差异化功能,近期已看到不少大陆手机品牌客户改拚外壳或不同面板的策略性动作出现。
台系IC通路业者指出,当初在功能型手机世代
[半导体设计/制造]
大陆IC设计、封测超车台湾,唯台积电镇守IC制造
台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值,从数字来一窥两岸半导体发展态势。 先总结来看,就整个半导体IC产业的产值比较,2017年上半台湾为新台币11,440亿元,大陆约新台币9,900亿元,台湾半导体产业险胜,但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势,从以下各产业别来看,可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业,其他如设计、封测等,大陆半导体都已经一一超越。 曾经是台湾核心竞争力的IC设计产业,来看看两岸半导体发展的态势,2017年上半台湾IC设计的产值为新台币2,904亿元、大陆为新台币3,735亿元,大陆已经在IC设计产业追过台湾。 IC制造业领
[半导体设计/制造]
大陆IC设计未来两年将超过台湾
根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算,在中国官方支持下,其半导体产业可取得中国国家集成电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计,短短几年,大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。
根据工研院产经中心(IEK)统计,在大陆积极扶持本土IC设计公司下,大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元,中国约五一九三亿元,仅较台湾少一成,有可能在这两年超越台湾。
市调机构IC Insights调查,联发科去年虽位居全球第三大IC设计业者
[手机便携]
DIGITIMES:2017年大陆IC设计产值将成长16.9%
受惠于近年大陆经济持续成长,加上以中低端智能型手机为主的移动装置出货量大幅成长,大陆IC设计产值从2010年56.6亿美元逐年成长至2016年247.5亿美元,2010~2016年复合成长率达27.9%。 DIGITIME Research预估,虽然2017年智能型手机出货量成长趋缓,但在大陆IC内需市场仍能稳定成长,加上半导体产业政策支持推动下,2017年大陆IC设计产值将达289.3亿美元,年成长16.9%。 除大陆IC内需市场持续成长与产业政策支持等外在因素影响外,推动大陆IC设计产值成长的重要因素主要包括大陆IC设计业者家数攀升、海思营收大幅成长,及台资IC设计企业纳入统计范围。 其中,大陆IC设计业者家数于2012年见到
[手机便携]
中国大陆模拟IC应用趋势分析
中国大陆模拟IC应用趋势呈现五大特点:
1. 需求量持续高速增长。近几年中国大陆模拟IC需求规模每年均以30%以上的速度增长,2006年达到了118.6亿美元。据海关总署统计,2006年共进口模拟IC 80.4亿只,同比增长47.2%;进口额达85.9亿美元,同比增长28.6%,占模拟IC总需求金额的72.4%。需求量在全球的比重逐年上升,预计今年将上升到31.6%。
2. 通信和消费类电子产品仍是模拟IC的主要应用领域。据CCID提供的研究数据显示,2006年,通信和消费类模拟IC分别占35.4%和27.2%,计算机与工控仅占17.1%和10.2%。
3. 模拟IC应用地区集中在沿海。广东、江苏
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台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值,从数字来一窥两岸半导体发展态势。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 先总结来看,就整个半导体IC产业的产值比较,2017年上半台湾为新台币11,440亿元,大陆约新台币9,900亿元,台湾半导体产业险胜,但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势,从以下各产业别来看,可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业,其他如设计、封测等,大陆半导体都已经一一超越。 曾经是台湾核心竞争力的 IC设计 产业,来看看两岸半导体发展的态势,2017年上半台湾 IC设计 的产值为新台币2,904亿元、大陆为新台币3
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大陆IC圈离职创业纠纷屡见不鲜|一句话点评热点新闻
1.敦泰将持续对信炜追责,近40起关联官司正在进行中 在半导体乃至整个科技圈,存在一个普遍的现象,一旦有公司员工自立门户动了老东家的"奶酪",往往会惨败收场,身陷囹圄也常有发生。在指纹芯片领域,某上市公司研发副总离职后,不但带走研发人员自立门户,还违反竞业限制义务从事与老东家相同的业务。有业内人士可能已经想到,这就是敦泰科技与信炜总经理莫良华(也是原敦泰科技研发副总)之间的事件。 集微点评:离职创业与前东家产生纠纷,这种故事在大陆集成电路圈屡见不鲜。 2.WattUp芯片样本开始出货 RF无线充电进军消费电子 自Energous在2017年底宣布,该公司的Energous Mid Field WattUp传输器参考设计已取得联邦通
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2006年1-11月中国大陆集成电路国货复进口分析
根据《十五期间中国对外贸易监测报告》定义,“国货复进口”是指在中国生产制造,并已实际出口离境的原产于中国的货物,在未进行加工改变货物状态的情况下,因某些原因需要重新中转复运进境。
据国家海关统计数据显示,去年1-11月份,中国大陆进口集成电路794.6亿块(原片和零件除外),同比增长16.1%;进口金额达868亿美元,同比增长31.6%。其中,国货复进口IC 80.1亿块,金额为77.7亿美元,分别占进口IC数量和金额的10.1%和9%。预计2006年全年中国大陆国货复进口IC约87.4亿块,金额约为84.8亿美元。
2006年1-11月份国货复进口IC中,进料加工贸易方式为45.4亿美元,来料加工贸易方式8.4亿美元
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