全球封测业三大阵营已定 国内企业如何“内外兼修”？

日前，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。

日矽将合组产业控股公司

日月光对矽品的股权收购可谓一波三折。2015年8月，日月光即对矽品发起公开收购，随后是矽品一路反击，包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私募让紫光认股结盟等，直到2016年6月30日，双方才正式达成共组控股公司的协议。协议达成后，日月光即着手向各反垄断机关提出相关申请，并于2016年11月16日及2017年5月15日分别获得我国台湾地区“公平会”，以及美国联邦贸易委员会的许可，于2017年11月24日获得商务部的附条件核准。日矽合组产业控股公司至此方得以启动。

根据我国台湾地区的媒体报道，双方公司预计将于明年2月份召开临时股东会，5月底前这家可能命名为日月光产业控股的公司有望正式成立。对此，日月光指出，日矽共组控股公司可促进良性竞争、提升研发能力、为所有客户提供更优质与客制化的服务，不仅对中国台湾地区，而且对中国大陆及全世界半导体封测技术的发展，都有重要及正面的意义。

以规模优势应对竞争

根据调研机构发布的2016年全球前十大封测厂营业收入排名显示，日月光是全球半导体封装测试外包行业销售收入排名第一的公司，而矽品排名第四。两者合并之后，将产生一家超大规模的封测大厂，两家公司营业收入达75.12亿美元，营业规模远远超过排名第二的安靠和第三位的长电科技。

更加值得关注的是，此前封测厂之间的整合多发生在大企业与小企业之间或者是对IDM所辖封测厂的收购。如日月光1999年收购摩托罗拉在我国台湾中坜及韩国坡州的两座封装测试厂，2004年并购NEC位于日本山形县的封装测试厂，2008年收购韩厂投资的山东威海爱一和一电子公司，2012年收购洋鼎科技，2013年收购无锡东芝封测厂等。

然而，近年来企业并购却多发于封测大厂之间。根据此前我国台湾地区经济研究院发布的资料，目前全球前十大封测厂通过收购整合正呈现出三大阵营构架，包括日月光与矽品，二者合并后在全球封测外包市场的市场份额居行业首位，目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices收购，2016年中国大陆封测厂长电科技完成对原排名第四的星科金朋收购，成为全球行业排名第三的封测外包公司。

对此，半导体专家莫大康认为，大厂间的合并主要为了扩大规模，降低企业运行成本，以集团化的形式应对其他对手的竞争。通过合并来减少行业内的竞争，在整体市场竞争加剧的情况下有可能获得更大的规模优势。

此外，全球集成电路封装业的技术突飞猛进，整个产业链技术向高端领域发展。规模公司间整合做大对于新技术的开发也有重要作用。根据中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康的介绍：“3C电子市场将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展；汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目，也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技术；新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、系统级封装(SiP)产品形式。”

内涵是企业发展关键

集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制，封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一。而封测业间公司整并的加剧，也体现出封测企业为应对这一趋势所采取的行动。兼并重组，提高产业集中度，还将进一步演进下去。未来，中国大陆封测业也将迎来更大的竞争挑战。

于燮康表示：“进一步推动封测业发展，兼并重组是重要手段之一。通过加大行业整合力度，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，是尽快复兴集成电路封测产业途径之一。对于集成电路封测产业来说，通过推进企业兼并重组，可以延伸完善产业链，提高产业集中度，促进规模化、集约化经营，形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业大集团，有利于调整优化产业结构、促进产业持续健康发展。”

此前中国封测企业也发起了多起国际并购，包括长电科技收购星科金朋、通富微电收购超威半导体(AMD)旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂、华天科技4200万美元收购美国FCI等。

对此，莫大康也指出，并不赞成中国封装业一味并购做大规模。“企业发展，内涵是关键。而内涵是什么呢?就是技术研发和创新。”莫大康说。特别是中国封装企业在经过一系列并购之后，对并购企业进行深度整合应当成为今后的重点。

长电科技高级副总裁刘铭此前在接受记者采访时指出，并购星科金朋使长电科技在SiP和Fan-out与Fan-in封装技术的突破上有很大助力，特别在是高端客户的导入上，星科金朋的并购对长电科技发展有很大帮助。以前国际高端客户对于中国大陆封装厂很难接触得到，通过并购可以获得更多接触的机会。