推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:01
新管理层上任后的首次新品推介,看安谋如何持续助力中国半导体产业
日前,安谋科技(中国)有限公司(以下简称 “安谋科技” )推出自研新一代“星辰” STAR-MC2车规级嵌入式处理器,以及面向多场景应用的全新“玲珑” V6/V8视频处理器。 这也是继5月安谋科技新管理层上任后的首次媒体发布活动。 安谋科技产品研发负责人刘澍用一句话阐述了安谋科技的定位——“安谋科技立足全球生态与本土创新,为产业和客户提供高质量的异构计算矩阵类产品。” 刘澍表示,在新管理层的独立性不变、战略不变、对员工的承诺不变、以及组织架构框架不变的“四不变”的原则下,安谋科技的研发和商务工作得以正常延续,并且也有了进一步的增强。首先,是安谋科技与Arm双方有越来越多落地的合作,涵盖研发、产品路线图、系统解决方案以及
[半导体设计/制造]
高通架构调整:半导体归子公司QTI 母公司持有专利组合
10月12日 北京消息(文/孙封蕾):今天,高通宣布完成之前公布的公司架构调整,成立全资子公司美国高通技术公司(QTI),母公司美国高通公司,包括QTL和企业职能部门,持有高通绝大部分的专利组合,旨在加强专利组合的保护,此举对大中华区没有影响。 新的公司结构包括:母公司美国高通公司,包括QTL和企业职能部门,持有高通绝大部分的专利组合;以及全资子公司美国高通技术公司(QTI),与其下属子公司一起开展高通所有的研发活动以及产品和服务业务,其中包括半导体业务部QCT。 高通声明,此次公司架构调整的目的包括增强向客户快速交付产品的能力,同时进一步保护其有价值的专利组合,使其免受公司内除高通技术许可部(QTL)以外其他部门行为和活动
[手机便携]
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂,将在2023年投产。 外媒是根据富士康董事长刘扬伟,在近期的股东大会上透露的消息,报道富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂,将在2023年投产的。 在股东大会上,刘扬伟谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标,他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。 在关键汽车芯片的内部生产方面,刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产,汽车微控制单元将在2024年投片,用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组,将在2024年开始大规模生产。 此外,刘扬伟还透露,富士康将投资开发全系列中高压电源组件,以便在
[汽车电子]
三星推出全球首款用于 PC 的 LPCAMM 内存:可拆卸、体积大降 60%
9 月 26 日消息,三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps(IT之家注:0.9375GB/s)低功耗压缩附加内存模组(LPCAMM)形态规格,有望改变个人计算机和笔记本电脑的 DRAM(动态随机存取存储器) 市场,甚至改变数据中心的 DRAM 市场。 三星新闻稿称,截至目前,个人计算机和笔记本电脑都在使用传统的 LPDDR DRAM 或基于 DDR 的 So-DIMM(小型双重内嵌式内存模组)。然而受结构限制,LPDDR 需要被直接安装在设备的主板上,导致其在维修或升级换代期间难以更换。相比之下,虽然 So-DIMM 可以更方便地被安装或拆卸,但在性能、功耗和其他物理特性方面还存在诸多限制。 随着行业对更高效、更小巧设备
[家用电子]
英特尔大连芯片工厂建设获国家发改委批准
周二为满足中国对电脑及手机芯片需求的迅速增长,中国国家发展及改革委员会批准了英特尔在大连投资25亿美元建设芯片工厂的计划。英特尔迄今还未披露大连工厂的计划。而英特尔在北京的发言人张怡通过电子邮件表示,公司没有声明要发布。 当中国成为世界手机用户最多的国家同时电脑销售也在快速增长之时,对这些产品使用的芯片的需求也在剧增。中国政府希望国内的公司能投资开发高利润的技术,同时也在鼓励外国公司将高科技技术和设备带到中国。发改委的声明称,英特尔在大连的工厂将采用90纳米生产工艺生产CPU芯片组。英特尔在中国有6000名职员,并在上海和成都建设了生产内存芯片、微处理器和其他产品的工厂。如果英特尔完成了25亿美元的投资,该工厂将成为中国最大的单个
[焦点新闻]
美国对华开展外贸301调查,半导体首当其冲
新京报快讯(记者 任娇)美国总统特朗普在白宫签署行政备忘录开展所谓“中国不公平贸易行为”调查,真正开始可能还有一年左右的时间。那么,如果美国对华正式发起“301调查”,哪些行业更容易中招? 8月15日,兴业研究发布报告显示,建议半导体、医疗设备、电子行业、电动车、智能制造及通讯工具等领域做好贸易预警。 兴业研究研究员蒋东英分析,一方面,特朗普签署总统备忘的威慑意图大于制裁目的,这并不意 味着中美贸易战的全面爆发;另一方面,一旦美国贸易代表办公室对华发起“301”调查,我们认为,半导体、医疗设备、电子行业、电动车、智能制造及通讯工具等领域大概率中招,据此我们建议相关政府部门及行业主体做好相应的贸易预警工作。 此次
[半导体设计/制造]
Microsemi宣布成功完成收购Zarlink半导体公司
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布成功完成收购Zarlink半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.,多伦多证券交易所代号:ZL) 。加拿大英属哥伦比亚省无限公司0916753号 (0916753 B.C. ULC, 美高森美间接全资控股子公司) 已经完成此要约收购,将于今天获得123,438,737股Zarlink股份,约占Zarlink流通股的96%,以及本金为54,417,000 加元的Zarlink可转换债券,约占其流通债券的87%。美高森美成功完成这一收购,将于今天接
[半导体设计/制造]
推动摩尔定律前进的工程师们讲述他们的故事
纪念摩尔定律50周年
摩尔在1965年4月19日的《电子学》杂志上发表了一篇震惊世人的报告:每两年,在同样大小的硅集成电路板上,可供工程师排布的电子元件数会增加一倍。
在接下来的50年,每个进步的创新和半导体性能的显著改善,都多多少少遵循了这个预言。
他们的努力使高技术领域近乎魔术般的发展,最终其转变成为众人皆知的摩尔定律指数曲线。
在数以千计促进摩尔定律发展的工程师们中,记者采访了其中三位顶尖的芯片专家,他们在分享自己故事的同时,乐观的认为摩尔定律将会继续发展。
半导体专家Robert Maire在最近的报道中说: 当
[半导体设计/制造]