Gartner：存储器估明年低迷三星半导体恐掉至第三-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

电子网消息，存储器市场供不应求，带动存储器去年产值大增64%，并推升全球半导体产值攀高至4197亿美元，年增22.2%。2017年三星首度登上全球第一大半导体厂，研调机构Gartner预期，随着存储器下次低迷来临，三星2019年半导体龙头宝座恐将不保，排名不排除可能掉至第3位。

随着存储器市场高度成长，占整体半导体产值比重攀高至31%，成为最大半导体产品领域，存储器大厂三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)与美光(Micron)去年营运同步缴出亮丽成绩单，排名也都上升。

据Gartner调查，三星去年超越英特尔(Intel)，首度登上全球第一大半导体厂；SK海力士跃居全球第3大半导体厂，美光排名也跃升至第4位。

Gartner预期，随着中国大陆存储器制造能力提升，今年存储器价格恐将走弱，先是储存型快闪存储器 (NANDFlash)，动态随机存取存储器(DRAM)将接着于2019年趋缓。

Gartner认为，当前的半导体排名应维持不久，预期随着存储器下次低迷来临，加上博通(Broadcom)若能收购高通(Qualcomm)与恩智浦(NXP)，三星2019年排名不排除可能滑落至第3位。

关键字：存储器三星半导体编辑：王磊引用地址：Gartner：存储器估明年低迷三星半导体恐掉至第三

上一篇：IC Insights ：产值破千亿美元创新高
下一篇：谷歌微软已私下担忧，“双通”合并或将影响行业创新

推荐阅读最新更新时间：2023-10-13 00:02

提高存储器子系统效率的三种方法

行业专家认为，对于一个典型的大型数据中心而言，其50亿美元成本的80%左右会用在设备的机械和电子基础设施上。对于数据中心服务器，高功率密度的原因之一在于存储器子系统。典型的1U服务器需要600～1,000W的电源供电。这些用于数据中心的高端服务器支持16～18个DRAM插槽。在DDR3（第三代双倍数据速率）系统上，每一个插槽都通过典型的2Gb模块平均汲取9W功率。存储器子系统总功率约为144～162W，约占系统可用功率的25%。将该总功率与典型数据中心中40,000～80,000个服务器相乘，结果为5～13MW（兆瓦特），这仅为存储器子系统的汲取功率。这些功率足以为超过13,000个美国家庭供电。存储器协会正在推行用三种方法

[嵌入式]

华虹NEC成功开发具超高可靠性的嵌入式非挥发性存储器模块

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，基于公司成熟的0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺平台，已成功地开发出了具有超高可靠性（UHR- UltraHighReliability）的嵌入式非挥发性存储器模块（EEPROM/FlashIP），使0.13微米SONOSEEPROM /FlashIP的数据保存时间从常规的10年提升到了超过30年，而擦写次数则从100K大幅提高到超过500K。这次在0.13微米嵌入式存储器工艺上的技术提升将进一步扩大华虹NEC在嵌入式非挥发性存储器代工市场上的竞争优势，巩固公司在智能卡和安全类芯片领域的领导厂商地位。　　　　华虹NEC销售与市

[手机便携]

非易失性存储器的可配置性

在嵌入式市场上，随着消费者要求新产品定期增加功能或提高应用灵活性，开发人员对修改系统应用功能的快捷性和简便性要求越来越高。从存储器角度看，这预示着可能需要用性能更高、合格检测更快的先进产品更换现有产品。新一代非易失性存储器应具备各种参数微调功能，能够缩减应用电路板的工程周期。应用示例 1．应用灵活性不同应用在不同的容性负载下需要不同的工作频率，这项要求与芯片组的性能以及电路板布局和复杂性紧密相关。例如，高频工作环境通常对电性能的优化要求严格，设计工程师需要考虑整个电路板上的电噪声，以降低线路的寄生电容。在这种情况下，降低存储器输出驱动器的强度更加受欢迎。此外，还必须根据工作频率优化指令执行速度。有时

[单片机]

CortexM3,CortexM4存储器映像

Cortex-M3存储器映射 CM3 只有一个单一固定的存储器映射。这一点极大地方便了软件在各种CM3 单片机间的移植。举个简单的例子，各款CM3 单片机的NVIC 和MPU 都在相同的位置布设寄存器，使得它们变得通用。尽管如此，CM3 定出的条条框框是粗线条的，它依然允许芯片制造商灵活地分配存储器空间，以制造出各具特色的单片机产品 CM3 的地址空间是4GB, 程序可以在代码区，内部SRAM 区以及外部RAM 区中执行。但是因为指令总线与数据总线是分开的，最理想的是把程序放到代码区，从而使取指和数据访问各自使用自己的总线，并行不悖。这是LPC18xx Memory mapping 上图你可以看到，local SRAM

[单片机]

富士通：铁电存储器我也很牛的！

铁电随机存取记忆体(Ferroelectric RAM，FRAM；或称FeRAM)由于结合了ROM与RAM的优势，具备非挥发性、高速写入、高耐受度、低功耗等方面的条件，在这几年来不断扩大市场版图，特别是在工业应用领域备受瞩目；随着物联网(IoT)崛起，FRAM也可望在各类智慧连网装置上找到更多新应用商机。在FRAM技术领域耕耘15年的日商富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)，自1999年首度量产 FRAM 元件以来，全球出货量累计已超过25亿颗，具备多样化的产品种类选择；富士通半导体资深产品工程师谢京桦表示，该公司的FRAM一开始以日本国内的智慧卡(交通票券、金融卡)、RFID应用为主，后来逐渐拓展至医

[单片机]

Fujitsu原厂基因代理模式引关注

前来参观的业界工程师和合作伙伴络绎不绝，比去年人气还高，我们忙得不亦乐乎！在公司更名后首次亮相国内电子信息第一大展的富士通电子元器件（上海）有限公司展台上，其亚太区市场部总经理王钰一边接待来访的VIP媒体团，一边不停用纸巾擦拭额头的汗水，让大家真切感受到现场火爆的人气。 VIP媒体团记者们首当其冲对富士通电子元器件这个新公司名连连发问，王钰解释说，富士通电子元器件(上海)有限公司前身就是原来的富士通半导体(上海)有限公司，转型后的富士通电子元器件(上海)有限公司负责统筹富士通在中国的半导体销售业务。图1：富士通电子亚太区市场部总经理王钰在慕尼黑上海电子展接受媒体采访。 Fujitsu Elect

[汽车电子]

一种基于CPLD的单片机与PCI接口设计解决方案

　　 0 引言　　8位单片机在嵌入式系统中应用广泛，然而让它直接与PCI总线设备打交道却有其固有缺陷。8位单片机只有16位地址线，8位数据端口，而PCI总线2.0规范中，除了有32位地址数据复用AD 外，还有FRAME、IRDY、TRDY等重要的信号线。让单片机有限的I/O端口来直接控制如此众多的信号线是不可能的。一种可行的方案就是利用CPLD作为沟通单片机与PCI设备间的桥梁，充分利用CPLD中I/O资源丰富、用户可自定制逻辑的优势，来帮助单片机完成与PCI设备间的通信任务。　　1 PCI接口设计原理　　1.1 PCI总线协议简介　　这里只讨论PCI总线2.0协议，其它协议仅仅是在2.0的基

[应用]

新型单片机ADμC812在存储测试系统中的应用

　　1 引言　　ADμC812是美国ADI(Analog Devicelnc)公司生产的高性能单片机，是全集成的12位数据采集系统。它在芯片内集成了高性能的自校准多通道ADC(8通道12位高精度)、2个12位DAC以及可编程的8位MCU(与8051兼容)。片内有8kB的闪速／电擦除程序存储器和在线下载／调试／编程的功能、640B的闪速／电擦除数据存储器、256B片内数据存储器以及与8051兼容的内核。另外MCU支持的功能包括看门狗定时器、电源监视器以及ADCDMA功能。同时为多处理器接口和I／O扩展提供了32条可编程的I／O线、与12C兼容的串行口、SPI串行接口和标准UART串行接口。MCU内核和模拟

[测试测量]