还击NVIDIA 英特尔CES大秀自驾战力

最新更新时间:2018-01-12来源: DIGITIMES 关键字:NVIDIA  英特尔 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

不让NVIDIA专美于前,英特尔(Intel)执行长Brian Krzanich于CES开幕演说中除阐述数据如何颠覆人们周遭的世界并带动新一波技术创新,包括自动驾驶、人工智能(AI)、虚拟实境、以及其他类型的沉浸式媒体外,亦发布英特尔在自动驾驶领域最新深耕成果,以及与法拉利(Ferrari)北美合作结盟,运用英特尔AI技术处理从赛道搜集到的数据,提供赛车迷与驾驶更好的体验。

 

Brian Krzanich于演说中揭露多项由数据驱动的创新成果,以许多实例阐述英特尔与合作伙伴如何释放数据力量来颠覆商业模式以及人们的日常生活。在自动驾驶方面,有英特尔首次亮相的首款自动驾驶车以及由100辆自驾车组成的车队,并公布BMW、日产(Nissan)、福斯(Volkswagen)等车厂将实际采用Mobileye所开发的行车地图;约有200万辆新车将采用Mobileye道路经验管理(Road Experience Management;REM)技术,并准备在2018年实施众包搜集数据,以建立低成本、可扩充(scalable)的高解析度地图,日后还能持续快速更新。

 

针对大陆市场,英特尔宣布多项与上海汽车集团(SAIC Motor)及电子地图厂商四维图新(NavInfo)的新合作结盟案,以扩大推动在大陆群众外包的行车地图。上海汽车集团将采用Mobileye技术,针对大陆市场开发Level 3、4、5等自驾层级车款。自驾车层级反映自主驾驶能力,Level 4车款几乎无须人为互动全程自动行驶,而Level 5车款则完全不必人为操控即可在任何道路上自主行驶。

 

新款自动驾驶平台细节部分,英特尔新平台结合车用级Atom处理器与Mobileye EyeQ5芯片,让平台具备领先业界的扩充性与多元化功能,支持L3 (Level 3)至L5 (Level 5)等级的自动驾驶。

 

除自驾车外,英特尔还展示了全电动、垂直起降且可载人的的直升机Volocopter,其所使用的英特尔飞行控制技术(Intel Flight Control Technology)是运用Intel Falcon 8+无人机在侦测、勘测与制图中所采集的情报,展示了数据与自主技术强大的合作成果。

 

AI未来发展方面,Brian Krzanich展示各家厂商如何运用英特尔技术,通过AI改造经营模式。其中,英特尔已与法拉利北美合作,为法拉利北美挑战赛(Ferrari Challenge North America Series)挹注AI力量,2018年美国6个赛车场将全面启用AI系统,赛事转播将运用Xeon可扩充处理器(Intel Xeon Scalable Processor)的运算能力以及neon深度学习架构,执行转码、辨识物体与事件、为线上观众提供串流转播、以及采集赛事资料,为赛车手与赛车迷提供更广的分析情资。

 

Brian Krzanich宣布新成立Intel Studios,运用Intel True View技术制作超大规模的内容,创造出VR与非VR型态的新类型影片。Intel Studios拥有全球最大的拍摄舞台,以及完备的后制与控制设施,让企业能制作出栩栩如生的沉浸式媒体经验,呈现和以往截然不同的内容,派拉蒙影业将率先与英特尔合作,成为首家采用此技术的好莱坞片厂。

 

在体育赛事方面,2018韩国平昌冬季奥运将运用Intel True VR技术,为规模最大的虚拟实境活动,英特尔将和官方转播机构合作,拍摄30场奥运赛事,提供即时转播以及随选内容服务,此将会是史上首度以VR现场转播冬奥的创举,届时将通过NBC Sports VR应用程式在美国境内播送VR赛事节目。

 

展望运算未来,Brian Krzanich介绍英特尔在类神经型态(neuromorphic)运算的研究,推出一种新型运算架构,模仿人脑观察、学习、以及认知的运行方式。英特尔的类神经型态研究原型芯片(Loihi)已迈入全功能运作阶段,预计2018年就会交付给研究伙伴。

 

此外,英特尔向研究伙伴QuTech交付首款49-qubit量子运算测试芯片(内部代号Tangle Lake)。量子运算是平行处理的终极目标,量子运算速度将远远超越过去技术的纪录。

关键字:NVIDIA  英特尔 编辑:王磊 引用地址:还击NVIDIA 英特尔CES大秀自驾战力

上一篇:高通2018年两大雄心 技术领先、市场领先
下一篇:高通进军汽车市场再传捷报 将获本田和Jaguar采用

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:02

英特尔终于松口气!博通宣布撤回高通1170亿美元收购要约
博通公司周三宣布,已撤回1170亿美元收购高通的提议。同时,高通也放弃了代理权争夺战。在高通下个月的年度股东大会上,博通将不再寻求自己提名的6位董事候选人进入高通董事会。 但是博通准备将总部从新加坡迁往美国的计划没有改变。博通这一系列决定意味着,该公司收购高通的计划以失败告终。 美国总统特朗普周一发布命令,以国家安全为由,禁止博通按原计划收购高通。 多次报价、加快将总部迁往美国,尽管博通在高通和美国政府两方面都下足了工夫,但收购计划还是没能成行。 当地时间周三早间,博通公司正式发布声明,表示将撤回收购高通公司的邀约。 博通在声明中还是表达了收购无果的失望情绪,但仍会遵从特朗普禁令。 博通还表示,总部迁册工作仍将继续进行,并
[汽车电子]
英特尔转身布局未来!
英特尔高管认为,随着人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实等领域的兴起,全球正在进入数据洪流时代,其希望依靠在这个时代凭借创新获得发展的机会,在这个时代英特尔又有什么优势和劣势呢?下面就随嵌入式系小编一起来了解一下相关内容吧。 英特尔转身布局未来 目前PC芯片业务收入依然是英特尔的主要收入来源,不过早在三年多前,它就开始进行业务重组,将重心从PC上转移到人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实等领域,这几年更是通过几笔大手笔如收购FPGA厂商altera、Mobileye等加速转型。 在人工智能方面,英特尔希望依靠它所拥有的强大服务器芯片业务,通过收购的altera来开发定制化的芯片满足各行业对人工智能芯片的特殊需求,其收购的人工智能初
[嵌入式]
英特尔正在将 Android 3.0 移植到 Oak Trail 平台
    英特尔的 CEO Paul Otellini 证实,英特尔正在将 Android 3.0 移植到 x86 架构。这将使 Android 运行在英特尔刚宣布的 SoC 产品线——“Oak Trail”平台 。英特尔的平板计划被称为“PRC Plus”(PRC 是指中国)。Otellini 并未特别说明该平台何时发布。     英特尔曾与诺基亚合作 MeeGo 项目,显然是看到移动设备(智能手机、平板)才是未来,必须在此领域推广自己的芯片,与目前占统治地位的 ARM 竞争。     诺基亚与微软合作之后,MeeGo 平台前途堪忧。曾有消息宣称英特尔与腾讯合作继续开发 MeeGo 平台,而腾讯也展示过一个 MeeG
[手机便携]
英特尔32内核芯片将于明年上半年推出
英特尔展示了其即将推出的Larrabee芯片的图片,表明这种芯片是一个32内核的图形处理引擎。 正如各个地方的报道所说的那样,Larrabee是英特尔对Nvidia和AMD图形处理器芯片的回应。Larrabee将是一个32个内核的处理器。每一个内核都是一个x86内核。每一个内核都配置一个矢量处理单元。Larrabee将有一个共享的缓存池,芯片的周边有内存接口。 在德国萨尔大学可视化计算研究所的揭幕仪式上,英特尔企业技术事业部副总裁和微处理器技术实验室经理Joseph Schultz说,Larrabee芯片将在明年上半年推出,比原来预测的2009年晚些时候推出的日期推迟了。 英特尔强调了这种处理器的可编程性,称这种
[嵌入式]
英特尔着眼可穿戴设备:CEO向业余发明者取经
    北京时间5月19日早间消息,英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)上周六出席了一年一度的Maker Faire创意嘉年华,希望从业余发明者那里寻找灵感,引领新一波可穿戴设备的创意浪潮。     随着智能手机销量增速逐渐放缓,包括英特尔在内的科技公司纷纷将目光瞄向了可穿戴计算设备。他们认为,包括智能手表、运动追踪器和谷歌眼镜在内的这类设备,将成为个人计算领域的重大趋势。     但三星等科技公司过去一年间发布的智能手表和健身手环却并未达到预期。     科再奇在全球最大创意展Maker Faire上表示,成功的可穿戴设备将源自那些专注于自身需求的个人发明者。     “要开发完美的可穿戴设备,必须
[医疗电子]
欧德宁称基于英特尔CPU的智能手机12个月内上市
  北京时间4月20日晚间消息,英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)周三表示,基于英特尔处理器的智能手机将在未来12个月内上市。   英特尔的新一代智能手机芯片代号为Medfield,采用32纳米制造工艺生产,具备高性能和低能耗的特点。欧德宁周三称:“我们正积极与多家手机厂商和运营商讨论基于Medfield的智能手机事宜。”   欧德宁称,Medfield的性能较高,尤其是在处理高清视频方面表现更佳。欧德宁还称,消费者有望在未来12个月内看到基于Medfield的智能手机产品上市。   除了智能手机,欧德宁还谈到了平板电脑。他说:“我们已经从谷歌获得了Android 3.0—Honeycomb的源代码,正在努
[手机便携]
外媒专访黄仁勋:英伟达正在变为人工智能公司
1993年,年仅30岁的Jensen Huang就与他人联合创立了英伟达,并从此长期位居该公司首席执行官位置。起初,英伟达是一个相对小众的图形处理单元(GPU)的产品供应商,就是这样一个通用计算领域的狭窄应用,目前或许已经演变为当前人工智能市场爆炸的基石。 当英伟达筹备其第八届年度GPU技术会议(GTC)时,这家公司有很多值得称道之事。据悉第八届GTC将于五月8日至11日在圣何塞举行。今年英伟达的股价创下了历史新高,其合作伙伴除了人工智能应用之外,还得到了一批财力雄厚的合作伙伴,他们都希望用图形处理芯片驱动的神经网络来推动自动驾驶技术。 笔者采访了Huang,其谈到了公司是如何发展到今天的,以及GTC在通用领域的发展,以及
[半导体设计/制造]
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板:互连密度提高 10 倍,光刻图案失真减少 5
9 月 19 日消息,据英特尔官网新闻稿报道,英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板,英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示,“这项创新历经十多年的研究才得以完善。” ▲ 图源 英特尔 IT之家从文中注意到,与现代有机基板相比,该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”,可将互连密度提高 10 倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度,并能通过增强的平面度将图案失真减少 50%,从而提高光刻的聚焦深度,并为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。 得益于以上特性,增强的玻璃基板性能够提高装配良率,减少浪费,从而令使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片(或芯片单元)
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved