全球半导体并购放缓，15/16盛世难再现

近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过，市场研究机构IC Insights数据显示，全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元，2017年则大幅下滑至277亿美元。

IC Insights指出，由于2017年合计金额的大幅下滑，可以看出全球半导体产业并购热潮已经冷却下来。而造成2017年购并交易热度下滑的原因，除了因为先前购并交易案的进行，使得适合进行收购的目标对象减少外，欧洲、美国和大陆等监管机构对厂商购并计划的审查，也是使大型半导体收购步伐放慢的因素之一。

与2015、2016年相比，2017年全球半导体产业收购案最大的差异是，仅有2起收购协议金额超过10亿美元。其中东芝存储公司(TMC)出售案交易金额为180亿美元，芯片制造商Marvell则是计划以60亿美元收购同业Cavium。对比此前两年，2015全年共有22起半导体收购案，其中10起收购案协议金额超过10亿美元，全年平均每起收购案交易金额为49亿美元；2016年共有29起半导体收购案，协议金额超过10亿美元的有7起。当年平均每起收购案交易金额约为34亿美元。

不过2017年借着东芝旗下存储业务部门出售，以及Marvell收购Cavium等2起大型收购协议，使得全年20余起收购案合计金额扬升。数据显示，这两起收购案合计金额约占2017年所有半导体产业收购案合计金额的87%。也由于这两起大型收购协议，使得2017年平均每起半导体收购案交易金额达到13亿美元。如果将该两起收购案排除在外的话，去年平均每起半导体收购案交易金额仅为1.85亿美元。

注：不清楚IC Insights的具体统计方式，不过2017年半导体领域并购交易金额较大的还包括：英特尔153亿美元收购Mobileye。以下为前瞻网统计的2017上半年全球半导体产业并购事件汇总。