推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:03
英特尔5G基带延迟 苹果或许使用自有方案?
据外媒TechSpot报道,虽然相关技术还处于起步阶段,但越来越多的智能手机制造商正在开发5G手机。然而,苹果这次好像姗姗来迟,其5G iPhone或要到明年才能上市,但苹果与英特尔起伏不定的关系有可能导致这一计划进一步推迟。 Fast Company的一份报告称,英特尔将为苹果2020年新手机提供5G基带XMM 8160,它是去年推出的三款iPhone的唯一基带供应商。Chipzilla表示,预计XMM 8160将于今年下半年推出,但有消息称,苹果对英特尔按时交付的能力“失去了信心”。 如果苹果按计划在明年9月推出5G iPhone手机,英特尔就必须在今年夏天之前将基带样品交付给苹果,并在2020年初交付成品设计,但研发
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高通正式公布5G基带芯片的18家OEM合作伙伴
高通 跟三星闹翻看来是没有悬念的了,但让人没有想到的是,魅族居然也没有在这份大名单中,紧跟三星不后悔的节奏啊。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 现在, 高通 对外正式公布了明年使用 高通 X50 5G NR基带芯片的18家OEM合作伙伴,除了运营商外,手机厂商备受关注,其中包含了小米、中兴、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移动、LG、富士通、HMD等。 高通正式公布5G基带芯片的18家OEM合作伙伴 苹果和华为没有出现在这份名单中非常正常,而三星和魅族也没有队伍中,由此可见在抢占 5G 市场的布局中,三星与高通将彻底分道扬镳,而之前的消息还显示,下一代骁龙处理器代工权将落到台积电手
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曝iPhone 15系列将采用高通骁龙X70 5G基带芯片
MacrumorS报道,根据DigiTimes今天的一份报告,iPhone 15系列将继续采用高通5G调制解调器,因为苹果在定制芯片上的开发仍在继续。 苹果目前正在开发一款内部5G调制解调器,旨在在未来几年内取代高通的Snapdragon 5G芯片。今天的报道称,台积电将成为高通5G芯片的主要供应商,用于iPhone 15系列,采用5nm和4nm工艺。 iPhone 14系列包括骁龙 X65 调制解调器,有助于提高 5G 速度和电池寿命。据传,iPhone 15 包括更先进的 X70 芯片,该芯片具有人工智能功能,可实现更快的平均速度、更好的覆盖范围、更好的信号质量、更低的延迟以及高达 60% 的电源效率提高。 最初有报
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报告称苹果公司自行研发5G基带的不顺利主要源自法律问题
苹果与高通的关系很不稳定,在英特尔退出后,高通一直是该公司5G芯片的唯一供应商。事实上,苹果购买了英特尔的调制解调器部门,目的是为了最终抛弃高通,转而使用自研调制解调器。分析师Migh-Chi Kuo(郭明錤)最近报告说,这一切可能不会按照原来的时间表(2023年下半年)来走。 其含义是该技术还没有准备好,但现在FOSS Patent提出了一个相反的观点,苹果在5G上的努力的遇到的阻力实质上是一个法律问题,而不是技术问题。 苹果公司与高通公司的许可协议在2025年结束,并可延长至2027年。最初,人们认为苹果会在那之前改用自研5G调制解调器,但现在看来这不太可能。 有趣的是,有两项专利阻碍了苹果5G基带的研发进展
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5G通信基带芯片专家创芯慧联 获得中国移动战略投资
近日,5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。 值得一提的是,上个月,创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。 创芯慧联成立于2019年,拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队,在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀,产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。 该公司属于技术密集型企业,90%人员聚焦在研发,芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计,在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。 针对此次获得投资,创芯慧联消息显示,这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立
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Intel提前发布XMM 8160 5G基带:6Gbps、2020年商用
11月13日早间消息,Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带,可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法,这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。 XMM 8160的峰值速度为6Gbps,是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。 Intel表示,XMM 8160基带将在2019年下半年出货,首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。 从这个角度看的话,2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然,对于苹果来说,还有第一代5G基带XMM 8060可以选择。 技术规格方面,XMM 8160支持5G SA(独
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台积电独享苹果5G大单, iPhone 15将采用自研基带
《工商時報》报道称,苹果自主研发的5G基带(modem)及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样,预计将在2022年内与主要运营商进行测试(field test),而2023年推出的iPhone 15将全面采用苹果5G基带及射频IC芯片。 据介绍,苹果第一代5G基带将同时支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波),采用台积电5nm制程,而射频IC则采用台积电7nm制程,业界预估2023年进行量产。 供应链认为,以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿计算,应用在iPhone 15上的第一代5G芯片的5nm晶圆总投片量将高达15万片,配套射频IC的7nm总投片量最高可达8万片,台积电5/7nm产能有望一路满载到2024
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万物互联,5G技术应用详细解析,中科院自研5G基带等关键芯
5G是什么? 在3G、4G和5G等名词中,G是英文单词“genera TI on”(第x代)的缩写。因此,5G就是第五代移动通信技术。 在移动通信领域: 第一代是模拟技术; 第二代实现了数字化语音通信; 第三代是人们熟知的3g技术,以多媒体通信为特征; 第四代是正在铺开的4g技术,其通信速率大大提高,标志着进入无线宽带时代。 简单来看,5G的速度将会更快,而功耗将低于4G,从而带来一系列新的无线产品。中移动副总裁李正茂曾经发言要求5G时代的电信设备大幅度降价:“4G到5G时代,单位比特的传输成本降低了1000倍,那么我们也希望电信设备价格也降低1000倍,成本是决定运营商在数据时代能否盈利的关键
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