推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:03
三星首度超越高通成为全球第六大系统芯片厂商
据了解,三星电子(Samsung Electronics)的系统LSI 2011年上半营收首度挤下美国高通(Qualcomm),前进第6名。三星2011年上半销售成绩逼近45亿美元,较2010年上半增加70%。韩国业界专家指出,2008年前,三星在相关领域中一直徘徊在10名之外,2012年三星则有希望挤进前3名。
据韩国电子新闻报导,韩国业界比较2011年上半系统LSI专门企业销售成绩,三星首度超越美国高通,跃升全球排名第6。2010年上半三星在系统LSI领域营收25.47亿美元,高通在同期间的营收为32.28亿美元,以6.8亿美元差距名列高通之后。
2011年上半主要系统LSI业者营收以英特尔(In
[嵌入式]
三星闪存芯片项目选址西安 一期投资70亿美元
记者22日从西安高新技术产业开发区获悉,韩国三星电子公司当日宣布,其拟在中国大陆建设的闪存芯片项目已经选址西安市。
陕西省、西安市相关方面与三星电子公司22日在西安进行的工作会谈中,三星电子常务金秀峰表示,三星电子考虑在西安建设的存储器研发和生产工厂,将采用世界最领先的技术,第一步投资70亿美元,计划2013年底投产。
西安是我国重要的新一代信息技术生产和研发基地,三星电子闪存芯片项目计划在西安南郊的国家级西安高新技术产业开发区建设。
据介绍,三星电子在全球存储类半导体市场占有主导地位,为大量便携式设备生产闪存芯片。闪存存储的数据即使在设备断电的情况下也能得以保存,被广泛应用于智能手机、平板电脑当中。
陕西
[半导体设计/制造]
英飞凌力推嵌入式安全芯片 巩固硬体安全性
嵌入式应用除了能透过微控制器(MCU)加强安全性之外,如英飞凌(Infineon)等半导体厂商也积极开发嵌入式安全晶片。据悉,该公司针对智慧家庭、智慧汽车、智慧工厂和资通讯(ICT)领域,已开发相关产品,藉以增进嵌入式应用的安全保护。
英飞凌智能卡与保密晶片业务事务处田沛灏表示,目前该公司嵌入式安全晶片主要应用领域为智慧卡和行动支付,近年该产品也逐渐扩展至工业和车用领域。
英飞凌智能卡与保密晶片业务事务处田沛灏观察,近来由于近距离无线通讯(NFC)市场需求强烈,同时也渐渐重视从硬体来补强主晶片的安全;加上可信任平台模组(TPM)需求从商用电脑普及至消费性电脑/工控应用;以及物联网(IoT)相关周边设备大量
[物联网]
华为麒麟芯片引美封杀?AT&T合作突喊停
《华尔街日报》9日早间消息称,美国移动运营商AT&T已取消与华为合作,不在美国售卖华为智能手机。同时,国内媒体也追进报导,指称FCC遭来自政治压力是主因,且华为原计划入美手机并未采用高通芯片,而是采用自家海思的麒麟芯片,是入美被封杀的主要两大原因。 就在CES展前,突然传出AT&T已取消与华为合作,令合作案蒙上“政治”阴影。同时,国内自主研发手机、芯片在美遭到封杀,也引起业界广泛关注与讨论。令人不得不回想到2012年华为电信设备在遭禁入美国事件的历史重演。 公开资料显示,AT&T是美国用户第二多的移动运营商,《华尔街日报》稍早称可能监管层的一些噪音对于华为手机入美造成一些影响。不过对此华为尚未正式证实,仅表示:过去五年,华
[半导体设计/制造]
传谷歌欲对安卓手机芯片施加更多控制
安卓生态系统的碎片化问题日益严重,谷歌(Google)终于坐不住了。显然,该公司正在想方设法像苹果(Apple)那样对安卓智能手机施加更多控制,希望在处理器方面拥有话语权。
The Information网站报道称,谷歌一直在和芯片制造商探讨生产基于谷歌自身设计的智能手机处理器。
这篇报道没有指明谷歌正在和哪些芯片制造商接洽,但高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)和三星(Samsung)是最大的安卓手机处理器供应商。高通随处可见,联发科致力于价格较低的安卓手机,三星的Exynos处理器被自家的设备所采用。
高通不太可能和谷歌达成这种合作,因为交出处理器设计的控制权会使其产品大众化,更难和其
[手机便携]
世强代理中移物联,为物联网信息加密技术拓展芯片产品
世强/世强元件电商的代理家族又添一记重磅品牌。近日,世强与中移物联网有限公司(以下简称:中移物联)签署代理协议,此后,中移物联的通信芯片类的产品可直接到世强元件电商购买。 除了产品的购买,中移物联的所有技术资料、技术支持服务、选型帮助服务,均可到世强元件电商获取,世强元件电商和中移物联的资深技术专家,共同为中国企业的研发护航。 中移物联是中国物联网行业的领军者,是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。其通信芯片类的产品,即SE-SIM卡(物联网卡),拥有加密芯片晶元和SIM卡集成,配备安全服务平台,多种封装形式,支持国际国密算法。可广泛应用于燃气表具、车联网、智能门锁、可穿戴产品、智慧医疗、智能家居等领域。
[网络通信]
联发科技向联华电子下急单订购手机芯片
据台湾《工商时报》周五援引未具名消息人士的话报导,由于10月初中国大陆十一黄金周销售状况好于预期,联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 联发科技)已经向联华电子(United Microelectronics Co., )下急单,订购手机芯片。
报导援引消息人士的话称,由于台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称:台积电)12寸晶圆产能全满,联发科技已经紧急向联华电子下单。报导未作详细说明。
[嵌入式]
IR XPhase芯片组为AMD处理器带来卓越效率
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案,为新一代高性能AMD处理器的整个负载范围提供卓越的效率。
IR3521 XPhase控制IC支持高速 (HS) I2C串行通信,以提供整体系统控制。这款器件能够与任何数量的相位IC 连接,让每一个相位IC可以驱动并监测一个相位。当IR3521与IR3529 XPhase相位IC配合使用,便能够提供相位调低功能,显着改善电源的轻负载性能。
IR3529相位IC采用电源状态指示器 (PSI) 尽量提升轻负载效率,增强驱动器性能和减少非重叠时间。这个新
[电源管理]