专业封装测试厂精材(3374)今日举行法说会,由董事长兼总经理陈家湘出席,陈家湘接手精材董事长兼总经理才半年多的时候,即成功将精材的营运转亏为盈,不过面临今年第1季,陈家湘则表示将以保守视之,面临淡季影响,营收将较上季显著下滑,第2季进入营运谷底。
陈家湘表示,去年上半年受到需求衰退,价格下滑,以及12吋低价动率以及新开发专案投入试产量产费用,导致去年上半年税后亏损6.09亿元,但新感测器封装服务专案于下半年逐步扩大量产规模,进一步提升营收改善获利。
陈家湘表示,公司不断开发新的感测器封装服务,去年全年营收40.78亿元,年减4%,税后亏损7.23亿元,虽然亏损情况较前年度增加15%,不过在积极的成本控管,下半年的亏损明显缩小。
展望今年,陈家湘表示,今年第1季,整体需求转为疲软,预期营收较去年第4季显著下滑,对于第1季的营运表现持保守看法,依目前订单能见度来看,第2季是谷底。
陈家湘表示,今年将利用既有的机器设备以及厂房空间,积极提升产出以及稼动率,以12吋的情况来看,预估今年第一季月产能将从3千片提升至4千片,将会有效利用,尽量改善产品结构,提升稼动率。
陈家湘表示,现在开始做车用电子,订单并不是这么稳定,车用电子去年通过认证,已2颗获得认证导入量产,今年还会新产品加入,持续会有进步,但还需要1~2年的时间,整体车用的量能才会逐步放大。
另外,陈家湘表示,精材过去耕耘指纹辨识已经很久,现在开始要进入改朝换代的时候,去年在指纹辨识的营运表现与期待有落差,新的光学式指纹辨识将有很大的机会,有跟客户有不错的进展,有开始试量产。
在其他的产品线部分,利基型产品、芯片型封装产品都会积极布局,至于功率元件的部分,去年下半年开始需求非常的畅旺,今年会锁定高频功率元件、后护层封装等领域以及红外线、影像感测等新的专案。
精材发言人林中安表示,精材后护层PPI业务主要应用为指纹辨识器、微机电(MEMS)及电源IC,前者占逾5成,后两者各约1~2成。今年以电源IC展望较乐观,会有较大成长,去年第四季已渐成长的MEMS今年亦可望不错,至于既有指纹辨识器业务则预期仍会衰退。
林中安表示,精材目前在光学指纹辨识专案开发方面,目前跟客户有不错进展,但光学指纹辨识需求未来能否爆发,仍需视手机厂是否导入、以及终端市场需求反应。预期若能终端市场获得正常回应,相信将会是带动精材今年成长的另一利器。
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