推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:24
传三星最快下半年分食比特大陆台积挖矿订单
加密货币挖矿机大厂比特大陆(Bitmain)高层造访台湾供应链,但业界传出在晶片采购策略上已有变化,比特大陆将采用多晶圆代工(multi-foundry)策略,三星可望在下半年争取到挖矿机特殊应用芯片(ASIC)订单,台积电订单恐遭分食。 ■比特币价格疲弱效应 业界人士分析,比特币价格已跌至8,000美元以下,整体来看,各类加密货币短期内恐难见到止跌反弹,挖矿机销售动能的确受到影响,不仅退货潮传言此起彼落,比特大陆大砍晶圆代工订单消息也是不胫而走。对比特大陆等挖矿机业者来说,基于成本及绘图卡用GDDR供货等考量,自然会将挖矿运算ASIC委由其它晶圆代工厂代工。 比特大陆共同执行长詹克团5月底来台拜访供应链,5月28日上
[半导体设计/制造]
安森美与ICs LLC合作开发用于军事及航空的ASIC
获取全面的RHBD IP更进一步扩阔公司现有的ASIC阵容,用于更广泛的高可靠性应用 。
2014年11月20日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与ICs LLC达成授权/开发协议,将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺,用于ASIC设计及生产。引入RHBD ASIC扩展了公司包含遵从国际武器贸易规章认证(ITAR)、美国国防微电子业务处(DMEA)可信供应商认证及DO-254支援的军事及航空产品阵容。
辐射测试已经显示这些
[半导体设计/制造]
Dini推出业界容量最大的基于FPGA器件的ASIC
Altera公司日前宣布,Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA,每个器件提供1,104个用户I/O,容量等价于5千万ASIC逻辑门。客户设计无线通信、网络和图形处理应用等定制ASIC时,可以利用这一超大容量原型电路板来验证自己的逻辑设计,在接近实时时钟速率的环境下运行设计。
Dini集团总裁Mike Dini评论说:“Altera Stratix III FPGA是目前容量最大、速度最快的FPGA,这正是我们客户所需要的。我们的DN70
[嵌入式]
爱特梅尔出售其ASIC业务和晶圆厂
爱特梅尔(Atmel)周三表示,该公司正在对其ASIC业务和相关的生产资产进行战略转型,可能包括出售。爱特梅尔表示此举是为了进一步加强该公司在其核心的微处理器业务并提升成本结构。
爱特梅尔的总裁兼首席执行官Steven Laub在一份声明中表示,“我们推行ASCI业务的战略转型是爱特梅尔深化改革的重要一步。我们的ASIC业务在多个市场都是领先的,但并不是我们长期战略中的核心业务。”
爱特梅尔在最近的几个月中进行了重组,裁员以及剥离制造设施。在12月,爱特梅尔裁掉了北美地区11%的员工,对非生产员工进行了10天的停产计划并冻结了年度招聘计划。
去年,爱特梅尔回绝了微芯(Microchip T
[单片机]
半导体业隐秘巨人:比特大陆去年净赚超30亿美元堪比英伟达
日前投行伯恩斯坦(Bernstein)分析师根据对75%的毛利率和65%的经营利润率的保守预期,在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆(Bitmain),2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元。而据估计,同期的Nvidia营运利润为30亿美元。 比特大陆成立于2013年,伯恩斯坦指出,比特大陆仅用了四年时间就实现了这个目标,而英伟达公司则需要24年。 此前集微网曾披露,2017年比特大陆芯片销售额达到了惊人的143亿元人民币,仅次于华为海思,成为中国第二大的IC设计公司,为其芯片代工的台积电因此获得的营收超过15亿美元,这个数字已经超过海思麒麟970带来的收益。 下图为比特大陆(Bitmain)通过比特币
[半导体设计/制造]
如何利用ASIC与ARM的结合实现强大的功能
嵌入式世界的范围和概念极其广泛,可以从ASIC到MCU,而ASIC是有着巨大的潜力和创新力的一种技术,尽管它的设计非常昂贵,并且所需世界要花费数年,但这依然不影响它的巨大市场潜力。相比而言,单片机方案就便宜得多,时间花费也短,只需几个月甚至几周就可以了。但是不论ASIC还是单片机,他们都收到第三方芯片的限制。在最终产品上来说,他们还是有很多相似点和共同点的,都主要使用ARMCPU核,包含标准的通信接口,片内整合了大量的模拟功能,支持低功耗工作和快速唤醒。 图1 嵌入式设计SoC和MCU对照图 这个对照图中间的是可编程平台,它的设计不发生在硅级别,但能从功能上提供巨大的灵活性,可以集成到一个器件上。这种类型最明显的例子就是
[单片机]
世芯与Sony携手合作 提升SoC/ASIC服务
世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与Sony半导体事业部(Sony Semiconductor Group)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。
世芯总裁暨执行长关建英表示,今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装(Multi-Chip Package)上。通过Sony的先进技术以及世芯缩短产品上市时程的能力,我们将能协助客户使用更先进的解决方案。
世芯电子主要业务包含供多元化晶圆厂选择方案,以及专为SoC设计与量产服务提供完整方案。该公司可提供高良率的封装技术,以及在手机、便携式游戏机及消费性产品等方面
[焦点新闻]
结合FPGA与结构化ASIC进行设计
由于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点,越来越多的先进系统设计工程师正在考虑予以采用。在结构化ASIC中,像通用逻辑门、存储器、锁相环和I/O缓存这些功能性资源都嵌在芯片内部经过预设计和预验证的基层中。然后,该层和顶部少数金属互联层一起完成定制。比起从头开始创建ASIC来说,这种方法可大幅缩短设计时间。
仅在芯片少数金属层上配置电路,不仅可以降低开发成本和缩短开发时间,而且降低了设计错误发生的风险。这是因为与ASIC需要设计许多掩膜层来构成芯片相比,结构化ASIC供应商只需要生成相对简单的金属层。
然而,利用结构化ASIC进行开发也不是没有风险。逻辑设计错误仍然可
[应用]