赛普拉斯为树莓派3B+ IoT单板计算机提供稳定的无线连接能力

最新更新时间:2018-03-19来源: 集微网关键字:赛普拉斯  IoT 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

赛普拉斯宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+(Raspberry Pi 3 Model B+)IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗(BLE)同步运行的高级共存算法,以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低功耗BLE连接能力。该combo的高速802.11ac传输能力,可实现出众的网络性能、更快的下载速度和更好的覆盖范围,并借助快速深度睡眠模式实现更低的功耗。树莓派 3 B+型板卡基于已经大获成功的采用赛普拉斯的CYW43438 802.11n Wi-Fi和蓝牙combo芯片系统(SoC)的树莓派解决方案。 

 


基于802.11ac的Wi-Fi网络可同时实现低时延和高传输速度,还具有安全设备通信的特性,从而使其成为理想的将设备直接连接到云端的无线技术。内置高度集成的赛普拉斯CYW43455  combo SoC的树莓派3 B+板卡,使开发人员能够快速构建工业物联网系统和能够发挥802.11ac优势的智能家居产品原型。

树莓派首席执行官Eben Upton表示:“在拥挤的频段中实现可靠的无线连接是工业物联网和智能家居系统开发人员关心的首要问题,因此我们为树莓派3 B+板卡选择了赛普拉斯的802.11ac  combo SoC。我们的新板卡将高性能、可互操作和高度可靠的802.11ac Wi-Fi广泛用于各种物联网产品。”


赛普拉斯物联网事业部营销副总裁Brian Bedrosian表示:“树莓派采用赛普拉斯连接产品,创造出领先的物联网开发板,迄今已售出数百万台,新型树莓派3 B+板卡将赛普拉斯802.11ac Wi-Fi的优势带给更多物联网开发人员并广泛的覆盖了各种应用。我们的802.11ac combo SoC能使物联网产品在拥挤的2.4-GHz频段中轻松应对共存挑战,为音频、视频和语音控制数据提供更干净的环境,同时提升多用户环境下的网络性能。”

 

树莓派3 B+板卡配备1.4GHz 64位四核处理器,1GB RAM,全尺寸HDMI和4个标准USB端口、USB2上的千兆以太网、以太网供电功能、CSI摄像头连接器以及DSI显示连接器。该平台的资源及其802.11ac无线局域网和蓝牙/ BLE无线连接,可为所连接的设备提供紧凑的智能解决方案。


赛普拉斯CYW43455 SoC采用2.4和5 GHz双频段,提供20、40和80 MHz信道,性能最高可达433 Mbps。802.11ac的高速吞吐量使设备能够更快连接网络,避免网络拥塞,并通过延长设备深度睡眠模式时间延长电池续航。SoC包括带企业和工业功能的Linux开放源代码全媒体访问控制(FMAC)驱动程序支持,具有安全性、漫游、语音和定位等功能。


赛普拉斯CYW43455 SoC和其他解决方案支持蓝牙Mesh网络,通过简单、安全和无处不在的蓝牙连接实现低成本、低功耗的设备mesh网络,使设备能够彼此之间,以及与智能手机、平板电脑和语音控制家庭辅助设备之间相互通讯。蓝牙Mesh使网络中的电池供电设备能够相互通信,即使在最大的住宅也能轻松覆盖,从而使得用户可以将所有设备掌控在手中。赛普拉斯综合全面的一站式嵌入式设备无线互联网连接(WICED®)软件开发套件(SDK)支持基于该SoC的开发,从而简化了物联网开发人员的无线技术集成工作。

关键字:赛普拉斯  IoT 编辑:王磊 引用地址:赛普拉斯为树莓派3B+ IoT单板计算机提供稳定的无线连接能力

上一篇:“中法创新加速器Impact China 2018”项目启动
下一篇:格芯扩展硅光子路线图

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:26

意法半导体(ST)与Objenious携手合作,加快IoT节点连接LoRa®网络
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa®网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作,加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市,可大幅降低新LoRa设备的研发,缩短产品上市时间。 LoRAWAN是基于LoRa技术的低功耗广域物联网(LPWAN),为物联网设备联网创造了大量的机会。LoRa技术特别适用于功率受限、检修难、数据传输对带宽要求不高的网络节点,因此,目标应用十分广泛,包括资产跟踪、 预知维护等。市调机构预测,到2020年,物联设备联机数量将达到数百亿
[物联网]
TrueTouch解决方案用于平板电脑触摸屏【赛普拉斯
2011年2月11日,北京讯,赛普拉斯半导体公司日前宣布新推出一款高性能单芯片TrueTouch™解决方案,用于大尺寸多点触摸屏,最高可支持11.6英寸的屏幕尺寸。全新的CY8CTMA884系列具有60个感应I/O通道,最多可支持884个屏上节点,这比任何其他单芯片解决方案都要多。更多的感应通道对于更高精度、线性度来说必不可少,另外还可以支持更小的手指并解决多个手指聚集在一起时出现的问题。 CY8CTMA884能满足使用者对于TrueTouch器件的所有期望,包括支持10个手指的触摸、低功耗、握持和手掌误动作排除、高精度和快速扫描时间。所有主流的平板电脑操作系统均支持这一系列的器件。赛普拉斯与所有领先的ITO传
[手机便携]
赛普拉斯蓝牙模块获Hexoskin智能衬衫内嵌采用
全球智能服装设计及智能健康软件领域的领导者加拿大公司Hexoskin已选择赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)的蓝牙智能EZ-BLE PRoC模块,将其用于Hexoskin Smart生理指标监测衬衫中。     Hexoskin Smart智能衬衫专为运动员、健身爱好者和健康研究人员设计,采用速干面料和经多个实验室验证的传感器,可监测心脏、呼吸和活动数据。赛普拉斯的蓝牙智能模组负责采集数据并将其推送到用户的智能设备,由免费的Hexoskin应用或者其它常用健身应用进行分析和跟踪。借助该模组的可编程特性,Hexoskin衬衫产品实现了兼容Strava、Runkeeper、Runtastic等常用第三方健
[嵌入式]
三款LG超轻薄笔记本电脑采用高集成度的赛普拉斯 USB-C 解决方案
加利福尼亚州圣何塞,2017年3月27日 — USB-C市场领导者赛普拉斯半导体公司 (纳斯达克代码:CY)今日宣布 LG 电子 (LG Electronics)采用其业内集成度最高的 USB-C 解决方案 - 赛普拉斯 EZ-PD™CCG3 控制器,推出三款全新的超轻薄 LG gram 笔记本电脑。CCG3 控制器集成了多种器件并支持全新的 USB-C UCSI 连接标准,满足 LG产品对尺寸和功能的需求。LG Gram 13 寸、14 寸 及 15 寸笔记本电脑均配置 CCG3 控制器。更多关于赛普拉斯EZ-PD CCG3 控制器的信息,敬请访问:http://www.cypress.com/ccg3。 LG 在赛普拉斯设
[家用电子]
物联网推动智能家居应用加速发展
广泛的物联网应用当中,门坎最低且相关应用最多的当属智能家居(Smart Home),因家庭最贴近人们的生活,将日常生活与物联网结合,从最初的物联网装置到系统整合演变为平台及服务的延伸,此过程为的就是不断满足消费者的需求。 近年来,由于互联网及智能移动装置的普及,物联网(Internet of Things, IoT)在各领域的应用迅速拓展,并带动相关市场的兴起。根据市调机构IDC预测,物联网于2015~2020的年复合成长率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)为15.6%,全球市场规模于2020年将达到1.29兆美元。而物联网的装置数量也将超越智能手机,于未来几年,总数将累积达到300亿个。由
[网络通信]
赛普拉斯与海力士强强联手组建NAND闪存合资公司
赛普拉斯将在继续专注于为汽车、工业和物联网市场 提供连接、计算和存储解决方案的同时,持续为客户提供NAND产品和服务 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣布,与海力士半导体公司(SK hynix system ic, Inc.)成立合资公司。协议约定在前五年中,合资公司将生产及销售赛普拉斯现有的SLC NAND闪存系列产品,并将继续投资于下一代NAND产品。合资公司总部设立在香港,海力士与赛普拉斯将分别持有60%与40%的股份。 赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示:“合资公司将会长期为客户提供持续稳定的产品供应。赛普拉斯3
[嵌入式]
RFaxis与Silicon Labs合作,共同支持物联网和智能家居市场创新
RFaxis的参考设计支持Silicon Labs基于IP的Thread无线网状网络(mesh networking)解决方案 全球领先的新一代无线互连与移动网络射频解决方案无晶圆半导体提供商RFaxis公司宣布与Silicon Labs(Nasdaq上市公司代码:SLAB)合作,为高速增长的物联网和智能家居市场提供芯片参考设计。 具有特别意义的是,RFaxis开发的RF前端参考设计,显著地扩展了Silicon Labs ZigBee 和Thread EM35x网状网络产品的覆盖范围和功能。Silicon Labs是Thread Group的创始成员。Thread Group致力于帮助
[物联网]
赛普拉斯推出QDRII 和DDRII SRAM器件
赛普拉斯半导体公司推出业界首款四数据速率II+ (QDRII+)和双数据速率II+ (DDRII+) SRAM器件。这些存储器芯片是世界上密度最高带宽最大的,比现有QDRII和DDRII的系统级带宽大50%。这些存储器加速了各种数据密集产品的读写功能,可用于交换机、路由器、服务器、存储设备、无线基站和测试设备。 QDRII+和DDRII+的工作速率高达500MHz,带宽高于QDRII和DDRII,他们均使用相同占位引脚,封装形式为165引脚FBGA封装。这些SRAM的引脚与其它QDR联盟的产品兼容,包括NEC、IDT、Renesas和三星。Cypress的QDRII+/DDRII+ SRAM均采用Cypress的90nm R
[新品]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved