8英寸晶圆代工产能告急：三星想分一杯羹，中芯国际受益

今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。

三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line 6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总Ryan Lee表示，客户对八英寸厂的替代解决方案极感兴趣。

三星去年五月将晶圆代工分拆成独立部门后，八英寸晶圆厂即扮演核心要角之一。三星今年进一步推出先进晶圆代工生态系统，力求扩大市占版图。三星去年七月接受路透社访问时曾放言市占要翻三倍至25%，目标是成为全球第二大晶圆代工厂。

这一举措源于去年下半年开始的8英寸晶圆代工产能紧俏。当时供应链显示8英寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧，第4季传出调涨报价讯息，主要因全球设备供货商主力于12英寸晶圆，逐渐退出8英寸设备市场。虽一度传出国际设备厂因应8英寸需求， 恢复供应8英寸设备产能，但缓不济急，8英寸晶圆代工产能仍相当吃紧。

近年来物联网市场逐渐成熟，不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发，多数IC设计厂商由于制程及成本考虑，逐渐将6英生产产品线转向8英，加上LED灯带动MOSFET需求上扬，及近年来指纹识别需求大增，供需失衡之下，台积电、世界先进8寸产能达满载状态，产能吃紧，中芯国际成为受益者。

随着新兴领域的发展，8英寸设备的利用率呈现高百分比， 2017年晶圆厂的利用率已经达到或接近100%。Emerald Greig曾向媒体表示，2018年第一季度，8英寸的利用率可能保持不变。"200mm晶圆厂的利用率将继续保持在90%以上。" Emerald Greig说。

业界指出，2018年8寸晶圆应用增加，除指纹识别整体市场量仍持续成长30%至40%，电源管理IC也将持续成长预计将年增15%至17%，而今年全球半导体成长仅为5%至7%。

集邦咨询光电研究中心（WitsView）指出，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用，IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%，以反映成本上升的压力。

WitsView表示，由于上游硅晶圆缺货问题短时间内仍然无解，2017年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8英寸厂的自身产品组合，希望将利润极大化，除了调涨晶圆代工价格，也减少驱动IC投片量。

根据SEMI的统计，到2020年，全球预计将有189个8英寸的晶圆厂，而2007年的高峰期则为199家。从数据可以清晰的看出，全球8英寸晶圆厂数目逐步下滑，国际大厂正逐步将重点转移到12英寸上，而8英寸晶圆新厂数目增长的动力主要在中国。

因此这波8英寸产能告急，预计中国大陆的几家8英寸晶圆代工主力厂商将受转单效应而获益，包括中芯国际、华虹宏力等。（校对/小秋）