高通拟今日重新向中国商务部申请恩智浦收购交易

最新更新时间:2018-04-16来源: 新浪科技关键字:高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    新浪科技讯 北京时间4月16日下午消息,有消息人士称,美国芯片制造商高通公司将最早于周一向中国政府再次申请其对恩智浦半导体(NXP Semiconductors)440亿美元的收购批准,以便给予监管机构更多时间来决定交易是否进行并避免崩溃。


  4月17日本是监管机构决定交易的最后期限。但是就在这个最后期限的前几天,这家圣地亚哥的公司于周六在中国商务部的要求下撤销了其之前提交的反垄断申请。


  在半导体领域,恩智浦半导体是全球最大的制造商之一。收购恩智浦对高通来说十分重要,后者正在寻求用户群的多样化,并日渐成为快速发展之汽车市场上的领先芯片供应商。


  该美国芯片制造商已经获得全球9家监管机构中8家机构的批准,以最终敲定收购。中国监管机构是唯一一家还未给予批准的。通过再次申请,高通或许将给商务部提供另外6个月的时间窗口来评估其申请。这将是高通第二次重新向商务部提交其反垄断申请。


  但是,分析师认为,在中美贸易和投资紧张局势未得到解决之前,中国商务部不太可能批准这次交易。


  东方亿思知识产权代理有限责任公司的专利诉讼和许可总监艾瑞克·罗宾逊(Erick Robinson)表示:“在华盛顿和北京之间解决他们的分歧之前,高通的收购交易恐难以进行。”


  本月早些时候,特朗普政府拟议对约1300中工业、技术、交通和医疗产品征收近500亿美元的关税,以迫使北京更改其知识产权政策。


  而北京方面立即以对关键美国进口产品征收500亿美元关税进行反击。


  咨询公司Control Risks的中国和北亚地区分析总监安德鲁·吉尔霍姆(Andrew Gilholm)说,中国并没有阻止这项交易,“他们只是压着不批准”。吉尔霍姆表示,他也听说了高通撤销申请并打算再次申请的事情。


  他补充说,作为一家美国公司,高通正好撞在枪头上。“高通的位置非常尴尬:从有国家安全的角度,从竞争和中国行业政策的角度——总之,贸易战中的一切影响因素高通都占了。”


  高通拒绝予以置评。中国商务部未立即做出回应。


  在最近几轮讨论中,反垄断问题被多次提及。不过,消息人士表示,高通面临的这些其实是没有根据的,跟交易也无关。


  高通清楚,自己需要向商务部提交一系列保证,以确保恩智浦的客户不必同样购买高通的许可。


  高通曾在2016年10月份宣布打算收购荷兰半导体公司,并在2月份表示将竞标价格提高到每股127.50美元,使得恩智浦估值高达440亿美元。


  几周之后,借国家安全为由,特朗普下令竞争对手博通公司暂缓对高通的1170亿美元收购。高通的股价自今年年初以来已下跌近13%,恩智浦的股价在同期下跌约3%。(木尔)

关键字:高通 编辑:王磊 引用地址:高通拟今日重新向中国商务部申请恩智浦收购交易

上一篇:芯片为基软硬结合:AI,手机设计下一程
下一篇:去英特尔化好处多多,专家预言iPhone 2020年改自家芯片

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:29

具有锐截止特性的有源高通滤波器
具有锐截止特性的有源高通滤波器
[模拟电子]
具有锐截止特性的有源<font color='red'>高通</font>滤波器
高通、联发科、英特尔在MWC上的展出重点
世界行动通讯大会(MWC)下月登场,联发科(2454)、高通、英特尔等三大手机晶片厂将同台竞技,高通和英特尔的改版和新版晶片将分别亮相。就各厂规画的产品蓝图来看,将以中低阶晶片战况最激烈。 MWC为每年度行动通讯产业链的重要竞技场,手机品牌厂将对外揭露今年的主打机种以及规格,这也成为整个手机产业的风向球。 今年的MWC将于3月2日至3月5日间于西班牙巴塞隆纳举行,往年总会参加的联发科也不缺席,而且将与高通、英特尔两大劲敌较劲。 联发科已抢在MWC之前,先于2月6日在中国大陆举办新品发表会,对外介绍上半年主推的 MT6735 和 MT6753 这两款四核心和八核心晶片,MWC上将对外秀出客户端
[手机便携]
<font color='red'>高通</font>、联发科、英特尔在MWC上的展出重点
高通量组合3D打印新法面世,或改变新材料发现和制造“游戏规则”
美国圣母大学科学家发明了一种新型3D打印方法——高通量组合打印,能够控制材料的3D结构和局部成分,打印出柔韧程度呈梯度变化的材料,有望成为新材料发现和制造领域的“游戏规则改变者”。相关研究刊登于最新一期《自然》杂志。 HTCP的工作原理。 图片来源:《自然》网站 清洁能源和环境可持续性及电子和生物医学设备的快速发展,加大了对新材料的需求,但发现一种新材料通常需要10—20年时间,如果能将这一时间缩短至不到一年甚至几个月,将改变新材料发现和制造的游戏规则。 鉴于此,圣母大学研究团队创造出一种称为高通量组合打印(HTCP)的新型3D打印方法,能以传统制造无法比拟的方式生产材料。在新工艺中,多种雾化纳米材料“油墨”会在一个打
[医疗电子]
<font color='red'>高通</font>量组合3D打印新法面世,或改变新材料发现和制造“游戏规则”
简化电路设计的高通过率、高精度ADC-AD974
    摘要: AD974是美国模拟器件公司生产的第一个200kSPS、4通道、16位数据采集系统。具有高通过率、低功耗、高精度等特性,此外,该器件还集成了外围器件,并采用串行通讯方式,因而可极大地简化数据采集电路的设计,非常适合于体积小、信号复杂的应用系统,如工业控制、医疗仪器等。本文介绍了AD974的特点,结构及应用设计。     关键词: ADC  串行接口  通过率  AD974     AD974是一个四通道、16位串行通讯数据采集模数转换器。该器件内含模拟输入多路转换器、高速16位采样模数转换器和+2.5V参考电压。 1 内部结构及引脚     AD974的内部功能框图如图1所示。该芯片有
[应用]
5G:一个新的时代正在开启
  4月11日, 高通 和国产手机厂商vivo联合进行了 5G 原型机的网络演示,这场演示某种程度上可以说能够让人们见识到 5G 时代强大的网络优势在手机端实现的卓越效果。在演示中的一些数据也令人感到惊艳。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   5G:一个新的时代正在开启   在 5G 网络下,手机的网络延迟甚至低于5ms,上行速率高达162Mbps,下行速率高达1420Mbps。这样的速度应用到实际使用中,8秒内即可下载完一部1.2GB大小的电影;上传总大小为225MB的9份文件只需11秒;在线观看2K视频前进后退犹如播放本地视频;在进行高清视频3D直播时,网络延时基本低于5ms……    高通 和vivo联合
[网络通信]
高通新单转三星 台积电淡定
手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列,28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星,台积电失之交臂。 业内人士表示,台积电因不想降价抢单,所以让三星抢下这笔订单,虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成,但台积电对此十分淡定,因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率,而是要加速20纳米投产速度。 高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列,预计年底前出货,由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈,主要竞争对手如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市,高通为了降低生产成本,近期要求台积电降价未果,因此将低阶手机芯片
[半导体设计/制造]
高通三星8nm继续合作,骁龙845年底量产
电子网消息,三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nm FinFET制程验证,并且确认将继续与高通合作。 由于8nm制程一样基于与10nm FinFET制程相同的LLP技术,因此整体产能与良率将可大幅提升,同时相比10nm FinFET制程约可让芯片体积缩减10%,并且降低10%电力功耗。 同时,在此次声明再次获得高通背书情况下,预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产。 就先前的说法,高通预计在年底前揭晓的新款处理器应该就是Snapdragon 845,而传闻将恢复与台积电合作,并且以7nm FinFET制程、EUV (Extreme Ultraviolet,极紫光微影)技术,似乎可能用于明年计划公布的
[半导体设计/制造]
高通骁龙平台高管离职,加盟了人工智能芯片初创企业
据外媒报道,高通骁龙计算平台前高管 Keith Kressin 已于近日宣布离职,加盟 AI 芯片初创公司 MemryX 任 CEO 一职。   Keith Kressin 在半导体行业拥有超过二十年的经验,离开前担任高通计算和云部门的高级副总裁兼总经理职位,管理骁龙产品开发和相关业务线,包括 XR(增强现实 / 虚拟现实)、计算(PC / 平板电脑)、人工智能和游戏。   外媒报道指出,Keith Kressin 于 2008 年加入高通,他领导了 Snapdragon 路线图以及战略规划,并负责所有应用处理器技术,如 AI、GPU、CPU、摄像头、音频和内存等。在加入高通之前,Keith Kressin 在英特尔工作
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
更多精选电路图
换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved