新iPhone兼用高通英特尔基带芯片,买机靠运气

最新更新时间:2018-04-28来源: 工商时报关键字:高通  英特尔基带芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

根据多位分析师预测,苹果极有可能在今年推出三款新iPhone,分别是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式,以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。 虽然过去有传闻指出,由于与高通(Qualcomm)之间的专利官司未解,苹果有可能将基带(或称基频)芯片(Baseband)芯片全转由英特尔(Intel)来供应,但根据外媒最新消息,苹果可能无法如愿, 今年仍将采购部分由高通供应的基带芯片。 换句话说,对于果粉来说,今年买新iPhone可能又要经历彷佛抽签的感受,买到那一版可能只能看运气?

《Fast Company》引述苹果内部消息人士说法指出,(针对今年的新iPhone)苹果计划基带芯片部分,七成将由英特尔供应,其余三成交给高通。 自iPhone 7这一代开始至今(包含iPhone 8、iPhone X这一代),苹果iPhone中都同时采用来自英特尔与高通所供应的基带芯片。 唯在iPhone 7这一代,供应量较大的是高通,而非英特尔。 而也正是因为在iPhone 7这一代开始纳入英特尔的基带芯片,埋下了苹果与高通之间的引爆专利战的近因(远因应该是高通行之有年的专利授权费用的计算方法等等)。

报导指出,苹果未能在今年完全在基带芯片摆脱高通的原因,乃是因为英特尔可能面临一些量产良率上的困难。 《Fast Company》指出,良率可能只超过五成一点点。 但是英特尔方面很有信心,到了今年夏天,良率将可持续上升。 报导也指出,如果英特尔方面基带芯片的良率能够稳定提升,有可能苹果会将更多比例的订单转给英特尔。

不过《9to5mac》指出,《Fast Company》的报告跟不少先前的消息不一致。 例如在去年10月《华尔街日报》报导,苹果将把新iPhone基带芯片订单交给英特尔与联发科,完全弃用高通。 但是在《Fast Company》的报导中,联发科连提都没有被提到。

另外,在去年11月,向来爆料都很有准头的凯基投顾分析师郭明錤也提供了跟《Fast Company》一样的看法,就是苹果会把新iPhone基带芯片30%订单交给高通。 但在今年二月初,郭明錤改口认为,苹果将会完全弃用高通的基带芯片,全改用英特尔的。

苹果向来在单一零件的供应上,惯用一个以上的供货商来分散风险,并降低对于供货商的倚赖。 然而,此做法却在消费市场造成更多问题。 包含iPhone 6s这一代,中央处理器交由三星与台积电代工,结果两款处理器的效能被发现有明显差距,爆发了「芯片门」事件。 此后,iPhone 7这一代,基带芯片由英特尔与高通同时供应,但却被发现采用英特尔的基带芯片的款式,在讯号偏弱的情况下,收讯情况明显受到影响;此外也被发现苹果限制了iPhone 7高通基带芯片的能力, 让采用不同基带芯片的iPhone 7能够表现一致,又再度引发议论。

根据分析师郭明錤说法,2018年iPhone的产品组合将采用的基带芯片如上。 (图/翻摄MacRumors)


就此来看,如果英特尔基带芯片的供应能力无法顺利提升,苹果势必得在今年持续采用高通的基带芯片。 也就是说,新iPhone的基带芯片的效能之别,将会在今年持续成为讨论话题。 而如果苹果在单一市场同时供应带有不同基带芯片的iPhone,那么将会引爆更多问题。 然而聪明如苹果,应该不会重蹈覆辙。 以iPhone 7这一代为例,苹果在台湾提供的版本,都是搭载英特尔基频芯片的版本,并无法在台买到搭载高通基频芯片的款式。

关键字:高通  英特尔基带芯片 编辑:王磊 引用地址:新iPhone兼用高通英特尔基带芯片,买机靠运气

上一篇:英特尔10nm大规模量产推迟至明年
下一篇:英特尔挖走特斯拉芯片设计大将Jim Keller

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:30

高通电动车无线充电技术,BMW i8采用
看好汽车产业与使用者的需求,高通陆续为汽车产业推出Snapdragon车用解决方案,其中,高通Halo电动汽车无线充电效率相较于传统缆线充电,拥有高达90%的充电效率,并已获得BMW i8采用。 国际汽联电动方程式锦标赛(FIA Formula E Championship)首站赛事于上周六(13日)在中国奥林匹克体育馆场周围赛道开跑,为这场自2014年9月至2015年6月、横跨10个国家的国际盛大赛事正式揭开序幕。 高通除了为电动方程式锦标赛创始合作夥伴与技术赞助商外,国际汽联更于赛事创办之初宣布,在2014年与2015年赛季期间的安全导航车、医疗车与服务车均将配备Qualcomm Halo电动汽车无线充
[汽车电子]
携手高通,国美欲做智能机
对于最近愈发火热的国产手机市场,国美也不愿意放弃这个令人眼红的机会。近期国美与高通达成合作协议,将联合中国三大电信运营商、制造商,携手打造千元智能机。在合作协议达成之时,国美还与多家手机厂商签订了大额手机采购单, 国美相关负责20日接受本网采访时表示,考虑到2012年将是3G智能手机大发展的一年,预计年销售量同比2011年将翻番,随着成本的降低,智能手机的单品值也会随之降低,中低端智能手机的普及将成为主流。国美预计今年中低端智能手机销售将达到700万台。 该负责人还介绍称,国美很早就敏锐地洞察到了手机市场的发展趋势,并一直在探索适合中国市场的智能手机发展模式。国美与高通的此次合作是全方位的,单核、双核到四核
[手机便携]
拉上中国客户站台,高通对抗博通没看起来那么自信?
集微网消息,离3月份高通的股东大会越来越近,双方台面上斗志、台面下斗智的动作,也越演越烈。 由于博通及高通股东的相似度高达70%以上,博通近期不断与双方共同的股东沟通。在智能手机芯片平台经营上,博通以应该采用获利导向原则来说服股东,并表示,一旦博通成功入主高通,那博通这3年来在营收、毛利率、获利及股价方面屡创新高的成功模式,完全可以在高通身上复制。在博通股东本身多数都曾尝过当前博通管理层所给的甜头下,高通3月董事会的改选动作,博通胜出的可能性正持续增加中。 高通方面,则不断以全球各地的反垄断审查压力,并主动发信给股东,预告高通2019年会计年度将不会依据国际公认会计原则,而是认列每股纯益逾6.75~7.5美元,明显超越市场预估的3
[手机便携]
让苹果和高通都无奈的女人,现在要开始折腾谷歌了
如果说世界上有人有口气,并且有能力说出要把 谷歌 “拆了”,那Margrethe Vestager一定排在第一位。   Vestager是欧盟竞争专员,也是让硅谷闻风丧胆的铁娘子。简单来说:没有她开不了的罚单,只有她懒得盯的公司。   Vestager今年刚巧是“知天命”的年纪,不过她不相信“尽人事,听天命”那一套。凡是她觉得不合理的行为,就要打压到底,绝不心软。   1993年,从哥本哈根大学经济学毕业后,Vestager先后担任了丹麦政府的教育部长、经济部长和副总理,可以说,哪个公司想在专业上蒙她是不可能的。   2014年,在当选欧盟竞争专员时,她的上司告诉她,你要把精力放在:调动竞争政策工具和市场专业知识上,从而拉动就业增
[嵌入式]
高通孟樸:现在讨论5G商用时间没有意义
    中国目前正处在经济转型的关键时期,特别在“互联网+”行动的推动下,互联网技术迎来了快速发展,移动互联网技术正影响着越来越多的领域,VR、无人机、机器人、可穿戴设备等新兴科技领域对新技术提出了新要求。     近日,高通中国区董事长孟樸在接受《通信产业报》(网)等媒体采访时表示:“过去5到10年里,高通一直在加大5G技术研发投入。未来3到5年,5G将会成为一项极具变革意义的技术,并且影响到我们生活和工作的方方面面,高通也将一如既往的加大投入力度。”孟樸认为,如今的4G技术对于我们来说可能已经是一种极限,但还存在很大的创新空间,5G意味着更大的容量、更快的速度和更多的新应用。其中许多应用也对5G提出了低时延、高可靠性等诸
[手机便携]
搭载激光雷达和5纳米芯片的通用汽车Ultra Cruise全面揭秘
美国权威汽车评论媒体《消费者报告》曾经将通用凯迪拉克CT6的SuperCruise与包括特斯拉FSD的其他几种智能驾驶系统做过对比,Super Cruise力压特斯拉最受好评。超级巡航比特斯拉FSD增加了激光雷达扫描地图和高精度定位模块以及高精度卫星定位服务。这是超级巡航拿第一的关键因素。本月,通用汽车宣布了Super Cruise的高级版本Ultra Cruise,UltraCruise将于2023年正式推出,用于豪华车上,中低端车则继续用Super Cruise。升级部分主要是增加了激光雷达和采用高通5nm芯片SA8295做主处理器。 图片来源:互联网 Ultra Cruise只能在北美使用,即上图的路线上使用,路线
[汽车电子]
搭载激光雷达和5纳米芯片的通用汽车Ultra Cruise全面揭秘
高通芯片过热 台积营运有压
    外电报导,全球手机晶片龙头高通旗下高阶晶片骁龙810过热问题未解,不仅采用的日商索尼(Sony)坦言有过热情况,小米的旗舰新机也传出可能展延上市时间。 高通主要在台积电(2330)投片,是台积电重要客户。台积电先前已坦承,主力客户投片量下滑,将冲击本季营运,当时市场便点名该大客户为高通。 随高通晶片过热问题延续,市场忧心恐冲击后续销售,对台积电等供应链的进一步影响值得观察。台积电股价昨天终止连日反弹,下跌1.5元、收143元,外资昨天再度卖超9,300余张,已连续12个交易日大卖。 若以晶片供应商的角度来看,法人认为,采用台积电20奈米生产的高通骁龙810的问题持续存在,可能会被迫加速在三星以14奈米
[手机便携]
高通Snapdragon获多家移动计算终端厂商采用
美国高通公司(Qualcomm)宣布,目前使用Snapdragon芯片组处于开发阶段的终端设计已超过30款。超过15家终端制造商期望通过采用高通公司Snapdragon平台推出其移动计算终端。Snapdragon平台融合了智能手机和笔记本电脑计算设备这两个类别的最佳优势以最终实现移动互联网的目标。独立行业调查显示,该细分市场预计将在未来几年内以80%以上的复合年均增长率增长。预计首批Snapdragon终端将于明年上半年由高通公司的客户推向市场。 高通公司的Snapdragon客户包括原始设备制造商和原始设计制造商,如宏碁、华硕国际、C-motech、仁宝(Compal)、富士康国际控股公司(FIH)、宏达电(H
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved