推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:30
大陆IC设计、封测营收超越台湾
两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中,根据CSIA统计,IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素,也可观察到,双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。 根据WSTS统计,17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元,较上季(16Q4)衰退0.4%,较去年同期(16Q1)成长18.1%;销售量达2,208亿颗,较上季(16Q4) 成长1.4%,较去年同期(16Q1)成长15.7%;ASP为0.419美元,较上季(16Q4)衰退1.8%,较去年同期(16Q1) 成长2.0%。 两岸半导体营运表现:IC设计、封测间差距
[半导体设计/制造]
紫光:IC设计国外优先、封测独钟台湾
大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口,完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴,但确实还存在的台湾法令规范,让清华紫光既便有意向,短期也不知怎么谈下去。
据了解,清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资第一人下,IC设计产业先锁定北美市场为主,芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。
台湾政府若真在2016年初的总统大选前,正式放宽大陆资本投资台系IC设计公司的限制后,那时侯清华紫光集团才会再回过头来台湾猎艳,短期IC设计以北美为主,封测、制造锁定台湾的方针,并无改变。
其实对清华紫光集团来说,锁定全球半导体产业链上、下游厂进行并购策略,以
[手机便携]
台湾拟解禁中资入股IC设计产业?
台湾政府正考虑解除中国投资台湾半导体“设计”产业的禁令,包括无晶圆厂 IC设计公司联发科(MediaTek)以及代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)等公司都属于研拟开放中资投资的IC设计产业。
中资已经允许进入台湾半导体生态系统的其他部份了,例如测试与组装;然而,晶片设计与制造业被视为是台湾经济奇迹的核心,一向受到保护。日前,经济部长邓振中在接受英国《金融时报》(Financial Times;FT)访问时表示,台湾现在需要适度的政策松绑。
这个时间点刚好就发生在清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)董事长赵伟国访台后不久。赵伟国在访台期间表示,清华紫光集团打算在未来五年内大举投资3,0
[手机便携]
台湾IC设计今年产值 ITIS看年增9.5%
半导体业全年估年增9.3% 首季看衰5.4% 封测业恐季衰逾1成 ITIS今日发表对半导体业的年度预估,台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元,较2012年成长9.3%。其中,IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长,以及先进制程导入,2013年产值可望达4,507亿元,年增率估达9.5%,增长幅度超过IC制造业与封测业;惟首季反应消费性电子仍处淡季,ITIS估第一季台湾半导体产业衰退5.4%,预估达到3,926亿元。其中,IC封测业由于面临比往常更大的库存修正,首季产值季衰退幅度超过1成。 ITIS认为,全球IC设计业前景看俏,预期Smartphone、Tablet等仍将持续掀起一波成长风潮。2013年台湾
[半导体设计/制造]
观点:台湾IC设计遭遇瓶颈被大陆“刺激”到
芯科技消息,台湾“工研院”产业科技国际策略发展所的IEK CQM 预测团队今(24 )日召开记者会,公布台湾制造业及半导体产业最新产值预测结果,预估2019 年台湾半导体会持续成长4.5 % 到5.3% 左右,优于全球半导体平均水平,产值将超过2.7 万亿元(新台币,下同)。IEK CQM 团队同时预测,到2020 年大陆半导体业与国际水平差距缩小,当中设计、封测领域将达到国际领先地位,同时也能进入16到14纳米量产阶段。 对于台湾半导体产业,IEK CQM 团队示警,最大的挑战将来自于中国大陆厂商,主要因大陆在政策支持和资本密集优势下,逐渐于台湾形成竞争态势。IEK CQM 经理彭茂荣说明,中
[手机便携]
台湾选后:IC如封锁陆资将陷低价竞争泥淖
政党轮替后,选前两大影响半导体发展案-- 紫光入股矽品案 、 IC设计开放陆资参股 还能否过关,连台湾经济部官员都没把握。因为两大案都有两关要过,除要新行政团队点头,也须获得多数新科立委支持。产业专家认为,台湾对半导体产业若采取封锁陆资策略,将使产业陷入低价竞争泥淖。
紫光集团扣关台湾半导体, 总统 当选人蔡英文日前曾公开表态,在部分疑虑未厘清前,没有开放空间。经济部次长沈荣津指出,不管是IC设计开放陆资、还是紫光案,选前立法院都有决议,在未跟立法院报告前,都不会准许来台。
IC上游设计产业开放陆资,工业局官员表示,选后会照程序走,先提出产业评估报告、开公听会,之后报行政院、立法院同意。工业局长吴明机则对
[半导体设计/制造]
台湾IC设计厂进入AI,现 成本高、数据少、人才不足三大难题
触控IC设计厂义隆董事长叶仪皓今(7)日参加信息工业策进会(MIC)举办的人工智能(AI)产业发展分析论坛,会中就IC设计公司进入AI的挑战与机会指出,人才、效益及数据搜集是3大问题,而边缘计算、物联网领域则是台湾的优势。 就台湾IC设计公司在AI产业的发展机会,叶仪皓点名边缘计算、物联网领域。他认为台湾从半导体制程到封测、IP、设计服务,均拥有完整且成熟的供应链,加上有健保、大量机车等特殊情境,拥有足够大数据数据库,是非常有潜力的。 不过,叶仪皓指出,发展AI最大挑战在于芯片开发费用高昂,他举例,开发一次28纳米芯片需要花费逾3亿元新台币,16纳米需要4亿多新台币,7纳米则需要7亿多新台币,“如果一次没做好,3亿新台币就
[手机便携]
大陆政策扶植IC设计 台湾厂商受威胁
随着展讯、Maxlinear及锐迪科(RDA)在美国NASDAQ成功挂牌上市,正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群,资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问洪春晖表示,国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市,大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业,未来台系业者在大陆所面临的竞争将更为激烈。
MIC昨日针对2011年半导体产业趋势发表看法,洪春晖表示,今年整体半导体产业有3成的成长,可说是丰收年,不过未来几年随着消费性电子产品进入稳定成长期,只有少数的明星产品(智能型手机、平版计算机)热卖,预估明年整个半导体产业的成长幅度大约落在5到10%。
洪春晖说,由于IDM业者可望持续增加代工
[半导体设计/制造]