ASML入驻台肥新竹商办大楼-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

台肥公司新竹厂关厂后转型台肥科技商务园区，在新竹市公道五路上精心打造的复合商业大楼“TFC ONE”，近日迎来了全球最大晶片微影设备供应商-荷商艾司摩尔进驻，全球十大半导体厂皆为其客户，承租4层楼，承租面积逾4,300坪，约占“TFC ONE”办公室面积1/3。

全球最大半导体微影设备商荷商艾司摩尔进驻台肥新竹商办大楼TFC ONE 台肥公司/提供

台肥董事长康信鸿很欣慰地表示，全球最大半导体微影设备商荷商艾司摩尔进驻台肥新竹“TFC ONE”，除大幅提升“TFC ONE”的出租率外，对“TFC ONE”品质相当有信心，同时也代表对台湾高科技产业景气乐观，为半导体产业注入一股强心针。“TFC ONE”自106年8月完工启用以来，已获得黄金级绿建筑标章与银级智慧建筑标章认证，其智慧环保的绿建筑设计、优越的地理位置、精准到位的物业服务，陆续吸引著名高科技业者入驻，包括荷商艾司摩尔、美商英特尔、美商科林研发、日商大阳日酸等。在各大国际知名科技厂商纷纷指名入驻下，“TFC ONE”俨然形成半导体应用、IC设计、科技研发等产业聚落之商办大楼。

为了满足办公人口的生活服务需求，“TFC ONE”规划了3层楼近4,500坪的商场空间，除107年4月开幕营运的3楼“健身工厂”外，台肥针对1至2楼的商场启动招商作业，锁定主题餐厅、咖啡轻食、便利商店、科技展售等业者，打造轻松生活、舒适便利的生活机能。

关键字：ASML 编辑：王磊引用地址：ASML入驻台肥新竹商办大楼

上一篇：半导体设备需求旺京鼎昆山厂添购设备扩充产能
下一篇：Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器

推荐阅读最新更新时间：2023-10-13 10:35

采用双层晶圆处理技术，ASML助客户刷新生产纪录

半导体设备制造商ASML声称其一个主要的台湾客户采用其Twinscan i-Line scanners系统每个小时处理150个单位的晶圆，24小时不间断，达到一天处理3,596单位晶圆的记录。 ASML在本周台湾台北市半导体交易会上展示了它的成绩。Twinscan系统采用了ASML的专利：双层晶圆处理技术，两个层次是指在计量和影像功能两方面轮流进行，使得不间断进行晶圆影像过程。该公司正准备完善一个系列的scanner，打算在生产效率方面进一步增加10％的吞吐量。The XT:400G样板有望今年底开始出货。我们生产的i-Line系统是面向未来的，它们不但可以提供高的吞吐量，而且可以对45 nm晶圆批量生产进行

[焦点新闻]

评论：ASML这次学聪明了

英特尔 (Intel)投资设备商 ASML 公司41亿美元的举动，跟在餐厅侍者上菜前就先付账的做法没有什么不同。但ASML有理由这样做。 10年前，当半导体产业开始从200mm晶圆过渡到300mm晶圆时，晶片制造商们便说服工具供应商来为新制程的研发买单，并承诺他们将凭借着强劲的晶片销售来回馈给新系统。然而，当网路泡沫来临时，他们却溜之大吉，更大的意外是──晶片制造商决定推迟部署300mm产能。可想而知许多设备界的高层有多痛苦了。特别是几年前，晶片制造商又谈论朝450mm晶圆转移的谈话之际。许多人打从一开始就对450mm能否成真抱持怀疑态度。现在看来，450mm是不可避免的，

[手机便携]

ASML购并Cymer

半导体设备大厂ASML在2012年第4季宣布购并光源供应商Cymer，主要考量是基于极紫外光(EUV)机台的主要瓶颈是卡在光源技术，目前主要的微影光源供应商共有3家，包括美商Cymer、日商Gigaphoton、USHIO等。 ASML计划购并Cymer金额约19.5亿欧元，Cymer股东将获得每股20美元的现金、并以1:1.1502的换股比例，让Cymer股东持有ASML的股票，预计整起购并案将于2013年上半完成。 ASML预计首款量产型的极紫外光(EUV)机台NXE:3300B将会在2013年出货给客户，目标是预计2014年中的机台可达每小时70片晶圆目标。包括ASML发起共同开发计划(Co-Investment P

[半导体设计/制造]

上海新阳购买ASML XT 1900 Gi型光刻机用在研发28nm高端光刻胶

3月11日，上海新阳发布公告称，近日由芯刻微公司委托盛吉盛（宁波）半导体材料有限公司（以下简称“盛吉盛”）代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。 3月11日，芯刻微公司向盛吉盛支付10%首期货款购入该光刻机，剩余90%六个月内付清。后续公司将启动设备的运输及相关安装调试等工作。据了解，上海新阳于2020年8月与芯刻微、超成科技签署了《增资及股权转让协议》。增资及股权转让完成后，公司持有芯刻微38%的股权，超成科技持有芯刻微62%的股权，芯刻微公司未来进行ArF湿法光刻胶的研发。集成电路制造用ArF湿法光刻胶产品技术要求高、投资需求大，上海新阳为加

[手机便携]

ASML发布2022年第一季度财报：新增订单金额70亿欧元

光刻机巨头 ASML 4 月 20 日发布了 2022 年第一季度财报。2022年第一季度，ASML实现了净销售额35亿欧元，毛利率为49.0%，净利润为6.95亿欧元，新增订单金额70亿欧元。ASML预计2022年第二季度净销售额约为51亿~53亿欧元，毛利率约为49%~50%。 (1) 累计装机管理销售额等于净服务和升级方案 (field option)销售额的总和。 (2) 系统订单包括所有的系统销售订单。 (3) 数字已经四舍五入，方便读者阅读。基于美国通用会计准则合并的财报完整摘要发布在 www.asml.com 。 ASML总裁兼首

[半导体设计/制造]

<font color='red'>ASML</font>发布2022年第一季度财报：新增订单金额70亿欧元

Intel/台积电"命根子"开放：光刻机霸主ASML要进国内

Intel CPU的命根子是什么，工艺技术绝对重要的一环，而这背后的细节，你可能并不了解。光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人，为了彻底控制这种技术，其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持，而EUV光刻机最关键的是，被禁止出口到国内。由于国内光刻机技术太落后，所以工艺上不去，导致国产芯片一直没有大踏步的前进，不过现在的消息是，ASML宣布与中国上海的集成电路研究开发中心合作，双方将将设立一个培训中心，用于支持ASML客户，同时还会对中国境内的集成电路工程师展开技术培训。既然已经迈出了第一步，那么接下来EUV光刻机进入国内也不会是什么难事，要知道目前国内的半导体公司花多少钱都不可能买到

[半导体设计/制造]

ASML载具供应商家登精密谈中国EUV的发展，面临诸多挑战

　　载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球最大的半导体设备制造商 ASML 提供载具相关技术。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　我们主要研究 EUV 的配套技术，例如 EUV 的载具以及 EUV 的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术产品已经达到国际先进水平，这是一个值得自豪的成绩。未来，7nm工艺逐渐向5nm升级，技术的研究会越来越困难。封装、3D封装、以及更高级的集成封装，都将会是我们以后关注的技术，

[嵌入式]

精益求精，ASML正在开发下一代EUV光刻机

ASML的副总裁Anthony Yen日前表示，他们已经开始研发下一代光刻机。他表示，在他们公司看来，一旦现有的系统到达了极限，他们有必要去继续推动新一代产品的发展，进而推动芯片的微缩。据介绍，较之他们的客户三星、Intel和台积电都正在使用的3400系列，ASML 5000将会有更多的创新。Yen在本周于旧金山举行的IEEE国际电子设备会议上告诉工程师，其中最引人注目的是机器数值孔径（numerical aperture）从现在的0.33增加到0.55 。数值孔径是无量纲（dimensionless quantity）的数量，与光的聚焦程度有关。数值孔径越大意味着分辨率越高。改变EUV机器中的数值孔径将需要更大，更完美抛光

[半导体设计/制造]