推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:36
台积电7nm工艺量产:功耗降低65%,未来5nm再降20%功耗
在 7nm 节点, 台积电 已经是雄心勃勃,除了AMD官方提到的 7nm Vega芯片之外, 台积电 还手握50多个 7nm 芯片流片,新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%,未来升级到5nm之后性能还能再提升15%,功耗降低20%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 英特尔在14nm、10nm工艺上的难产给了其他半导体公司赶超的机会,由于2019年之前都无法推出10nm芯片,而三星、 台积电 的7nm工艺今年就会量产了,这一轮竞争中英特尔真的输了,哪怕官方多次宣布自家的10nm工艺在性能、晶体管密度上比其他家的7nm节点还好也没用了。在7nm节点,台积电已经是雄心勃勃,除了AMD官方提到的7nm Veg
[网络通信]
ARM处理器冲上80核心 7nm工艺,32个核心+八通道DDR4内存
这几年,面向服务器、数据中心的ARM处理器如雨后春笋般涌现,亚马逊、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美满电子、高通、华为、富士通纷纷投入其中,不断拿出越来越出彩的产品。 Ampere Computing是一家由前Intel总裁Renee James创建的半导体公司,通过收购AppliedMciro做起了ARM处理器,还是NVIDIA ARM平台的重要合作伙伴。 Ampere目前的产品为eMAG,采用台积电16nm工艺制造,基于ARM v8.0指令集架构自研,最多32个核心,稳定加速频率可达3.3GHz,支持八通道DDR4-2667内存、42条PCIe 3.0、四个SATA 6Gbps,热设计功耗75-1
[嵌入式]
台积电7nm工艺助攻 曝麒麟980本季度量产
近年,麒麟处理器取得的成绩有目共睹,不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准,还在AI、ISP方面持续发力,已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息,台积电7nm制程工艺推进迅速,麒麟980处理器将于本季度正式量产,成为首批量产7nm SoC。 据悉,台积电的7nm制程工艺推进顺利,并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发,预计明年年初才能正式量产,台积电显然有着领先的身位优势。 同时对比目前主流的10nm工艺,全新的7nm工艺可以在同晶体管数目下降低芯片面积约40%,性能提升10%,功耗降低35%。而麒麟SoC在近年与台积电合作紧密,在16nm、10nm的关键节点都有重磅
[手机便携]
传麒麟990采用台积电第二代7nm工艺,功耗降低10%,性能再提
集微网消息,数月前在IFA2018上华为发布的麒麟980拿下6项全球第一,首发搭载麒麟980芯片的华为mate 20系列手机也已上市,相应跑分也很漂亮,足以证明其为目前最强的移动芯片之一。 当然硬件市场无论手机端还是电脑端更新换代乃是家常,新一代芯片的发布也预示着下一代芯片将提上日程,这不最近产业链不断传来麒麟980的继任者麒麟990的消息。 产业链消息称,麒麟990的准备工作早已开始进行,目前华为正在联合台积电对麒麟990进行相关测试,预计将在明年第一季度流片。据悉,华为对麒麟990测试的费用不菲,每次测试需要投入约2亿元人民币,堪称天价。 据悉,麒麟9
[手机便携]
台积电欲在2018年进军7nm工艺 挑战英特尔
腾讯科技讯 1月20日,日前有消息指出,苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺,并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。
根据台湾科技媒体DigiTimes透露,台积电联席CEO刘德(微博)音此前曾在一次投资人会议上透露,公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话,那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域的最前端。
一直以来都被视为行业黄金标准的英特尔公司此前已经在10纳米工艺制程上遇到了瓶颈,并远远滞后于自己此前所定下的时间表。英特尔公司首席执行官科再奇(Brian Krzanich)曾表示,下一代先进制程
[手机便携]
GF确认将取消10nm直奔7nm工艺 AMD将同步?
2015年以来,英特尔(Intel)、三星、台积电(TSMC)纷纷发力16/14nm FinFET工艺,而当下芯片厂商正争相蓄力2017款10nm半导体制造工艺。随着高通CEO爆料,高通2017年的10nm订单都会交给三星,以及Intel将打造10nm ARM芯片,不过代工厂商GlobalFoundries却爆料,“AMD下代处理器将直奔7nm工艺”。
GlobalFoundries公司CTO Gary Patton表示,将取消10nm工艺,14nm FinFET工艺之后将直接迈向7nm工艺。这也就意味着,AMD下代处理器也将跳过10nm直奔7nm工艺.
Gary Patton表示,10nm工艺属于过渡
[手机便携]
骁龙855今年Q4正式大规模量产,7nm工艺、台积电代工
华为麒麟980采用7nm工艺,而且本周就要发布了,所以在7nm工艺方面,华为比高通领先了一些。高通855也将采用7nm工艺。 高通已经明确宣布,新平台已经出样给客户,可外挂搭配5G基带,相关设备正在开发之中。 之前曾有曝料说,骁龙855早在6月初就已经提前投入量产,但最新消息显示,骁龙855当时很可能只是试产,因为台积电在今年第四季度才会开始大规模生产骁龙855,由台积电代工。 如此一来,按照惯例的话,明年初三星发布的S10手机或将首发骁龙855,而国内小米抢首发的可能性比较大一些,但之前联想表示将推全球首款骁龙855手机。 骁龙855将是高通明年上半年的旗舰移动平台,采用了7nm工艺,并且首次将内置一个专用的神经处理单
[嵌入式]
英特尔10nm将上架, 7nm工艺2021年上马
在谈到难产的10nm工艺时,Bob Swan表示Intel在10nm工艺上设置了过高的技术指标,以致冒险太大,一再延期。 Intel在生产10nm芯片方面的努力的确阻碍了该公司的发展,使AMD等竞争对手有机会赶上甚至超过其硬件开发。对于一家曾惯以提供最快的CPU而自豪的公司来说,这确实不是一个好兆头。 但Intel两年来的第一次投资者会议旨在让投资者们相信,Intel有充分的长期计划与Nvidia、AMD以及其他正在抢走芯片制造商主导地位的对手竞争。 Bob Swan强调,14nm芯片会继续充实产能,预计将在第四季度全面上市满足市场需求。而10nm在今年上阵后,2020以及2021年将接连出现10nm+、10nm++,而于2021
[手机便携]