外媒:中国芯片被迫自强,美国恐将无力阻止

发布者:会飞的笨鱼最新更新时间:2021-03-17 来源: 半导体行业观察关键字:中国芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

半导体,有时候也被称为“芯片”,是经济增长的核心,也是技术创新的重要组成部分。纳米级的芯片比人发丝还细,由多达400亿个晶体管组成,能对全球经济产生巨大影响。

 

这些集成电路(IC)极其复杂且需要大量资金,能从计算机,智能手机,汽车,数据中心服务器到游戏机等各种设备提供动力。芯片行业的需求正面临短缺危机,因为Covid-19大流行和国际贸易争端使供应链和价值链紧张,而且对芯片的需求仅在上升。

 

从半导体的地缘政治层面看,美国和中国正在争夺技术的优势地位,这可能会进一步分裂全球供应链并扰乱国际贸易。

 

地缘政治未来主义者Abishur Prakash表示,芯片产业处于困境之中,这表明技术的地缘政治可能威胁到任何领域。

 

位于多伦多的创新未来中心的作者兼顾问Prakash告诉《TRTworld》:“没有什么能幸免于难,芯片行业不再像过去那样,国家之间能相互开放开展业务。现在,芯片公司需要获得许可或政府批准,才能采取任何措施。”

 

他说,出于地缘政治考虑,各国越来越希望将供应链转移到中国境外,该行业被迫重新考虑其全球运营,从招募到稀土金属矿山。

 

自从中美摩擦在2017年开始成为头条新闻以来,大部分注意力都集中在针对中国最重要的全球科技公司华为的贸易和5G运动上。

 

但是华盛顿最近对半导体采取的惩罚性措施给北京带来了一个更为根本的问题——切断向华为供应芯片的努力,并鼓励在美国建设先进的半导体工厂,这将整个行业拖入了新技术冷战。

 

去年9月,美国政府还对中国最大的芯片制造商半导体制造国际公司(SMIC)实施了制裁。

 

而在两个月后,中国发布了第十四个五年计划,在其中,中国谈到了提高了半导体生产的自主权,以帮助实现技术自力更生。3月5日,中国领导人谈到了对芯片,人工智能和5G等核心技术的投资,以其能赶上美国。

 

尽管缩小半导体技术差距是中国的头等大事之一,但仍然存在重大障碍。

 

中国推动芯片独立

 

几十年来,美国一直保持着在半导体行业的领先地位,按收入计算,它控制着48%(1930亿美元)的市场份额。全球15家最大的半导体公司中有8家在美国,而英特尔在销售方面名列前茅。

 

同时,中国是一个净进口国:连续三年,中国至少进口了3000亿美元的芯片,比任何其他国家都多,并且其国内芯片的供应量约为30%。

 

因为下一代半导体技术依赖于最先进的集成电路(IC),由此可见在半导体领域,技术有多重要,但中国并没有因此而迷失。鉴于对外国技术的过度依赖,中国政府迫切希望快速发展国内半导体产业以实现“芯片独立性”。

 

在芯片设计水平上,华为已成功开发出用于公司5G设备和智能手机的内部麒麟芯片,据说这产品在与竞争对手三星和高通公司相比,具有竞争优势。

 

但是中国现在面临的主要问题是高端芯片的制造。因为华为的麒麟芯片组是由台积电(TSMC)采用美国技术制造的。除了用于移动设备的半导体外,在存储器和逻辑(CPU / GPU)等其他关键半导体领域,中国公司在设计和市场份额方面都远远落后于西方同行。

 

在半导体技术方面,IC设计背后的推动力是小型化。

 

台积电(TSMC)是全球领先的芯片制造商,拥有超过一半的晶圆代工市场份额,现在正着手开发3纳米(nm)生产工艺,预计2025年将有2纳米芯片进入市场。

 

相比之下,中国的SMIC代工厂直到2019年底才开始生产14纳米芯片,这使它们比美国和东亚的领先代工厂至少落后了两代。

 

多年来,中国政府的支持促进了国内芯片的生产。但2019年中国半导体出口额达到1,010亿美元,同比增长20%。

 

尽管投入了大量资金,但除少数利基市场外,中国不太可能在未来十年内实现独立的半导体制造能力。与台积电一样,中国可能更有利于将能力集中在某个细分市场而不是整个供应链上。

 

从长远来看,一些人认为中国的半导可能面临风险,因为潜在的初创公司的倒闭会导致大量的工作机会流失。

 

在不久的将来,由于对专用制造设备和软件的访问限制,中国公司无法与顶级竞争对手竞争。缺乏行业人才和创新等其他瓶颈阻碍了自给自足的供应链的发展。

 

Prakash说:“中国要赶上,需要时间。中国的众多案例表明,中国并不是从零开始”。

 

“但与此同时,在短期内,中国公司将感受到美国对芯片采取行动的影响,而中国将努力解决其公司的这一痛点。”

 

中国台湾因素的影响

 

归根结底,半导体代表着美国和中国相互依赖的技术野心的关键:每家中国大型科技公司都依赖美国芯片,许多美国公司都从中国市场和客户中受益。

 

鉴于其在芯片制造和供应链中的核心作用,中国台湾很可能陷入美中冲突的升级,因为它们都依赖台湾公司生产的半导体器件。

 

中国台湾由于在技术中的地位而在全球起着举足轻重的作用。

 

Prakash说。“中国大陆在大力吸引中国台湾人才和技术,而中国台湾在阻止中国大陆吸收人才方面也同样大力。”

 

Prakash认为,在受到美国制裁的同时,中国大陆能否进入中国台湾等市场,对于寻求其赶超所需的技术和专门知识至关重要。

 

毕竟,中国大陆芯片产量远落后于台湾,而韩国和日本的芯片产量中起了关键作用。作为冷战期间的美国盟友,这些经济体受益于美国的资本和技术转让。

 

在前特朗普政府领导下的中美竞争加剧之际,美国采取了更加严格的针对中国实体的许可政策,以收紧半导体出口管制,华盛顿还打击了中国对美国技术的投资和收购。

 

为了保持其芯片制造的领先地位,华盛顿实施了所谓的实体名单,以杜绝对中国公司的销售,就像对华为和中芯国际所做的那样。

 

美国的目标似乎是结盟对抗,这促使诸如台积电(TSMC)的公司决定站在哪一边。

 

半导体仍然是拜登政府与中国斡旋的最大优势之一。在新的冷战中,您将必须使用所需的武器进行战斗,”作家兼记者詹姆斯·克拉布特里(James Crabtree)写道,并补充说:“拜登在寻求兼并全球芯片的同时,可能会继续推行中国式的产业政策。推动供应商向美国转移。”

 

然而,说服其他亚洲和欧洲国家效仿并对中国施加类似的限制将充满政治和经济风险。

 

美国两党的中国鹰派人士认为,美国在关键半导体子行业的优势地位是一种战略政策杠杆,可以用来与中国大做文章。但是,从长远来看,美国的技术否认措施是否会自我击败,促使中国疯狂投资以缩小差距?

 

“既然中国被迫加倍努力并建立自己的国内技术,美国就失去了控制的杠杆。一旦中国发展了自己的先进芯片产业,它就可以在地缘政治上迈出重要的一步。” Prakash说。

 

“到那时,美国将无能为力阻止中国。”

关键字:中国芯片 引用地址:外媒:中国芯片被迫自强,美国恐将无力阻止

上一篇:从汽车到消费电子,终端缺芯导致“两极分化”
下一篇:缺乏资金,半导体发展策略该如何转变?

推荐阅读最新更新时间:2024-11-14 00:26

美参议院通过 520 亿美元芯片法案,以在竞争中战胜中国等国
当地时间3月28日,据路透社报道,美国参议院周一再次批准了一项为美国半导体芯片制造业提供520亿美元补贴的法案,并希望在经过数月的讨论后达成妥协。 图源:路透社 68票赞成、28票反对的表决结果将递交回众议院。这是一个繁琐的程序,最终将启动一个被称为“会议(conference)”的正式流程,参众两院的议员将在会议上寻求折衷并达成协议。 报道称,参议院在去年6月首次通过了芯片法案,该法案还授权拨款1900亿美元加强美国的技术和研究,以与中国竞争。而众议院在2月初通过了该法案。 这些法案采取了不同的方法来解决美国在广泛问题上与中国的竞争,包括一些贸易和气候条款。 参议院商务委员会主席Maria Cantwell说,这次投票对于
[手机便携]
美参议院通过 520 亿美元<font color='red'>芯片</font>法案,以在竞争中战胜<font color='red'>中国</font>等国
芯片在汽车工业和“中国制造2025”的核心地位
图1 晶片上的个个芯片 (图片来自Infineon) 汽车, 作为国家重要的、大规模工业产品, 应用了集成电路芯片, 比如SOC(System on chip),它由多核CPU和GPU组成,用于数字化的组合仪表,车载多媒体和导航系统,自动驾驶路径计算, 或者特定用途的集成电路芯片ASIC (Application specified integrated circuit), 用于电子控制模块的信号处理,算法运行和控制执行部件,  比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。新型芯片,甚至集成了神经元网络(neuronal network)、深度学习(deep  learning)等AI(artificial intel
[汽车电子]
中国正为世界芯片产业的发展贡献智慧和方案
世界范围内,新能源汽车的发展已是大势所趋。中国现处于新能源汽车发展的良好时期,在产量、动力电池、续航里程、安全性能等方面取得显著进步。但在汽车芯片领域,中国起步较晚,正处在产业化初期阶段,设计与生产能力不足,与国际领先水平尚有差距。 中国是世界第一制造业大国,芯片需求量大,新冠疫情和地缘政治因素,比如美国掐断华为的芯片供应,使自主研发芯片的重要性进一步突显,也促使中国政府和各类企业等更加注重芯片的创新和生产。据测算,智能新能源汽车关键芯片年复合增长率高达21%,2022年单车芯片成本约600美元至1200美元,我国汽车芯片市场规模可达到300亿美元。从国民经济的高质量发展、汽车产业供应链安全性、汽车芯片快速增长的市场需求看,实
[嵌入式]
中国半导体“卡脖子”,美国从芯片供应链开始下手
本月,美国商务部宣布了对先进半导体和芯片制造设备的新的出口管制规则,进一步在阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确。 多年来,该行业高昂的研发成本和密集的资本支出,促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。 作为全球化程度最高的产业之一,芯片和半导体产业的发展高度依靠全球供应链,对于美国来说,死死卡住供应链,就能有效控制产业生态,达到遏制对手的目的。 《华尔街日报》最近撰文,将全球半导体芯片供应链的各个层面进行了形象化的分析,凸显了美国在供应链的哪些方面拥有遏制中国半导体产业的巨大潜力。 大体而言,从供应链的角度看,美国对华半导体产业的限制可以分为三个阶段。 在几乎每个阶段的每个流程上,美
[半导体设计/制造]
对<font color='red'>中国</font>半导体“卡脖子”,美国从<font color='red'>芯片</font>供应链开始下手
“中兴事件”之后的反思:为什么中国的VC没有往芯片方面
2018年投中集团上海年会上,投中集团管理合伙人马峻向PE/VC界大咖们抛出了一个问题:为什么中国的VC没有往芯片方面去投资? 这是八天前美国制裁中兴事件以来,中国投资界对芯片、半导体行业遭遇的突如其来的变化,向投资业界人士是否应当对科技创新承担必要的责任,发出的第一问。 时间点很是凑巧。摩拜、美团等商业模式创新的公司,刚刚以令人砸舌的估值转让股权,而中兴被制裁事件,让舆论对于投资界,尤其是创投界过于追逐商业模式创新,冷落技术创新提出了质疑和批评。创投大咖们的话语语境中,扶持商业模式创新,几乎成了扶持技术创新的对立面。 2018年投中集团上海年会上,至少有一半的演讲和讨论嘉宾提到了“芯片”和中兴事件,无论芯片和半导体会
[网络通信]
ARM吴雄昂:三大策略助力中国芯片市场实现百倍增长
  C114讯 6月4日消息(林想)在日前召开的“DeepTech2018半导体产业大势论坛”上,Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂表示,中国的半导体产业将迎来十万亿美元的快速发展机会,Arm中国将通过三大策略助力中国芯片市场实现百倍增长。   中国半导体迎来十万亿美元新机会   吴雄昂指出,在过去20多年中,ARM与众多合作伙伴打造了一个全球的科技生态系统。在这20年中,我们的生态系统总出货量超过了1000亿片,但是更重要的是,按照目前产业发展的速度,在今后4年当中,这个数量级就会达到1000亿。在今后30年中,总累计出货量会超过1万亿片。   半导体产业是全球有史以来规模最大、涵盖面最广,也是产值成长最快的、最持久的一个生
[嵌入式]
中国内存内计算芯片新突破,AI助力老架构焕然一新
随着物联网时代的到来,海量的数据蜂拥而至。特别是各种应用终端和边缘侧需要处理的数据越来越多,而且对处理器的稳定性,以及功耗提出了越来越高的要求,这样,传统的计算体系和架构的短板就显得愈加突出,未来,具有更高效率和更低功耗的计算系统一定会大行其道。 在这样的背景下,存算一体(Computing In Memory,内存内计算)AI芯片应运而生。目前,不少国际上的领先企业和研究机构正在致力于各种新型存储器的研究,其中一个很大的驱动力就是希望能够实现具有更高效率的存算一体系统,而在这其中,AI的融入也是一大趋势。这些使得计算+存储+AI的融合发展成为了一大方向。 不仅是在国际上,最近几年,我国本土的一些企业和科研院所也在致力于这
[嵌入式]
<font color='red'>中国</font>内存内计算<font color='red'>芯片</font>新突破,AI助力老架构焕然一新
亚太区车用芯片规模首超欧洲,中国才是最大推手?
IC Insights近日发布最新预估数据,除了政府与军用 半导体 最主要的市场仍在美洲之外,亚太区消费性电子、汽车、电脑、工业与通讯半导体的市场规模,皆稳居全球之冠。其中,亚太区 车用芯片 市场规模是首度超越欧洲市场。2016年全球芯片市场规模预估将达到2,819.66亿美元,其中61%将来自亚太区市场。   自2013年以来,亚太区占全球芯片市场规模的比重便不断攀升,主要是因为电脑及通讯应用最主要的市场在此。但值得注意的是,2016年亚太区的车用芯片市场规模将首度超越欧洲,成为全球最大的车用芯片市场。IC Insights分析,这个现象与中国汽车市场持续成长有密切关系。  
[嵌入式]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
更多往期活动
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved