外媒：中国“囤积”半导体设备将引发连锁反应

汽车越来越聪明，就像是装了 4 个轮子的电脑，对半导体需求不断提高。韩国两大存储器业者竞相卡位，抢占市场先机。 韩国时报报导， 三星 电子推出 10 纳米制程的车用 16Gb LPDDR4X DRAM，号称具备高效能和低功耗的优点，耐热程度也大为提升。汽车需要在极端环境下运作，20 纳米制程的 DRAM 可以承受摄氏 -40度至 105 度的温差。 三星 宣称，新品的耐热程度提高至摄氏 125 度。 三星对车用事业野心大，2 月份量产 256GB 的嵌入式通用快闪存储器卡（eUFS）。2016 年更收购了汽车零组件供应商 Harman，今年 1 月在美国赌城的消费者电子展（CES）秀出数字驾驶平台的原型。 SK 海力士也急起直

　　根据WSTS(世界半导体 贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体 营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。 不过，好消息是，TI(德州仪器 )韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估，2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。 　　车用的部分，随着近年来车联网、自驾车等技术应用的兴起，车用相关的解决方案市场已成为各家大厂的兵家必争之地。 李原荣表示，车辆对于半导体零件的需求量不断地增加，且会直逼笔记本电脑以往

“集微直播间·开讲”第二十四期即将强势开播，届时将在爱集微app、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台同时开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！ “集微直播间·开讲”是一档全新的“大咖私享”直播专栏，每期邀请顶级大咖作为演讲嘉宾，就时下行业热点话题进行深度分享和探讨。此前十九期节目中，集微网分别邀请了梧桐树资本管理合伙人高申，围绕《面向东亚的半导体设备投资并购机会》展开讨论；清华大学微电子学研究所副教授、博士生导师何虎，就《RISC-V生态系统》进行主题分享；厦门云天半导体创始人于大全以《晶圆级三维封装技术进展》为题带来精彩讲座；北京汉能投资董事总经理、复旦大学/上海交大客座教授陈少民带来《从历史反思，疫情下的大国竞争与半导体机遇

开关电源(Switch mode power supply, SMPS)设计人员需要节省空间的高成本效益电源解决方案，具有高能量效率，优化的系统性能和更高的可靠性。为了帮助应对这些设计复杂性挑战，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FSL206MRx集成式脉宽调制器(PWM)控制器。 FSL206MRx是绿色模式飞兆功率开关 (FPS™) 系列的一部分，设计用于要求最少外部元件数目的高性能离线SMPS。带有耐雪崩SenseFET的高集成度PWM控制器包含一个内部调节器，省去了辅助偏置线圈，并带有内置高压启动和完全保护电路，能够节省线路板空间和总体材料清单(BOM)成本。 FSL206MRN和F

中国，2017年3月16日 —— 横跨多重应用领域、全球领先的半导体供应商（STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM）发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代测距VL53L1。新产品基于新的硅专利技术和模块级架构，首次在模块上引入镜头。镜头的加入可提升传感器内核性能，同时开启许多新功能，包括多物体检测、远距离玻璃盖板串扰抗噪和可编程多区扫描。这些先进特性将机器人、用户检测、、、穿戴设备等传感器性能提高到新的水平。 新传感器模块在4.9 x 2.5 x 1.56mm封装内集成一个新的镜头系统和940nm VCSEL不可见光源、处理器内核和 S光子检测器。新增的光学镜头系统可提

最新高性能集成方案提供有效的源极/汲极限流和远程感测功能，用于智能手机、消费电子、电脑和汽车应用 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON)，推出一系列新的高性能器件进一步加强了低压降(LDO)线性稳压器产品阵容，以支持双倍数据速率(DDR)内存。NCP51200、 NCP51400、 NCP51510和NCP51199采用内置功率MOSFET，针对在电脑、数据网络、工业和手持消费市场等广泛应用中的特定应用如SDRAM DIMM内存、伺服器、路由器、智能手机、平板电脑平台、机顶盒、智能电视、打印机和个人电脑/笔记本电脑主机板。还提供经AEC-Q100认证的版本用于汽

卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc. ）近日宣布达成一项收购Legerity Holdings公司的协议。该公司是为电信运营商、企业以及住宅用户提供网关设备语音ICs（集成电路）的领先开发商和供应商。 根据协议条款，卓联公司将以1.345亿现金收购Legerity（以流动资金调整为准）。卓联公司计划通过其现金资源组合，或者根据需要，增加最多5000万美元的桥式融通（bridge facility）来完成这一收购的支付。卓联公司已经通过加拿大帝国商业银行（CIBC）领导的贷款人联合体（包括加拿大国家银行、加拿大皇家银行以及丰业银行）获得了针对此次交易融资的承诺书。加拿大帝国商业银行世界市场（CIBC

据越通社23日报道，越南政府网站21日颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。 越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。 此外，报道称，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人力资源开发和2050年展望”计划。力争2030年培养至少5万名大学以上学历的半导体人才，到2050年，力争满足越南对半导体产业价值链所有工序人力资源数量和质量的需求。 卡塔尔半岛电视台援引韩国芯片设计公司CoAsia SEMI河内分公司首席