GlobalFoundries否认收购传闻

近日，格芯起诉台积电侵权一案震撼整个半导体产业，因为该起诉讼案的被告中还包括苹果、博通、联发科、英伟达、联想等19家台积电的客户。 据了解，被指控侵权的台积电工艺包括台积电7nm，10nm，12nm，16nm，28nm。然而格芯的“前女友”AMD并不在这次的被告名单中。 业内人士认为，主要可能是因为AMD目前仍有不少12nm、14nm产品委托格芯代工，虽然于7nm制程上，AMD已经投向台积电的怀抱。 据格芯方面透露，三星、Sony和LG等公司并未面临诉讼，这是因为他们已经向格芯取得了授权，因此也不会影响这些企业旗下的产品。所以，由于AMD和格芯关系匪浅，或许也已经取得了格芯的授权。 值得注意的是，作为台积电的大客户，华为也不在

6月22日消息，据国外媒体报道，年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业，芯片代工商也在提高产能，以缓解芯片供应紧张，力积电等芯片代工商，也已宣布新建晶圆厂，提高产能。 而在力积电之后，此前有消息称正在筹备IPO的芯片代工商格罗方德（格芯），也已宣布将新建一座晶圆厂。 格芯将新建一座晶圆厂，是他们今日在官网宣布的，他们将在新加坡园区建设新晶圆厂，这一晶圆厂已经破土动工。 格芯官网的信息还显示，新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂，并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。 新晶圆厂建成之后，格芯将增加23000平方米的洁净室和新的行政办公室，新晶圆厂将创造1000个新的高

美国半导体巨头格罗方德半导体（GlobalFoundries，简称“格芯”）周一宣布公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交了首次公开募股（IPO）申请。 （图源：SEC）（图源：SEC） 格芯隶属于阿布扎比政府的投资部门Mubadala Investment Co．，为5G、汽车和其他专业半导体公司生产射频通信芯片。按收入计算，格芯是全球第三大代工企业。虽然成立时间较晚，但在资本的支持下，仅用了十年的时间，便成为了仅次于台积电和三星的第三大芯片厂。 格芯在成立初期，于2009年收购了AMD(100.34, -2.11, -2.06%)的制造业务，随后将其与新加坡特许半导体制造（Chartered Semiconductor）

硅晶圆大厂环球晶8日宣布与格芯签8亿美元长约，将扩张SOI晶圆产量，摩根士丹利分析认为，这象征利基型产品有特定需求；瑞信证券、Isaiah Research均指出，长约凸显整体硅晶圆供需状况健康。 瑞信指出，环球晶早在2020年2月就与格芯签订备忘录，发展12英寸SOI晶圆长期供应协议，此次长约表明，二家公司都承诺扩大8与12英寸SOI晶圆产能，以支持格芯RF SOI业务。综合长约与客户协助环球晶资本支出来看，显示硅晶圆供需环境十分健康。 瑞信进一步说明，SOI晶圆为一快速成长市场，毛利率也不断增加，预期全球SOI晶圆市场规模从2019年的9亿美元，增长至2024年的25亿美元，年复合成长率达23％，超越硅晶圆市场的6％。 Isa

    大陆媒体报导，全球第三大晶圆代工厂联电传出可能会收购全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）， 持股九成以上的阿布扎比创投基金（ATIC）正在为格芯寻找潜在买家。 联电昨（14）日表示，不评论市场谣言，如有进行收购，会依规定对外公告。 微信公众号芯榜报导，多名大陆半导体投资界人士透露，大陆对格芯的晶圆厂相当有兴趣，包括大基金、紫光、中芯国际等都有意接触；但受制于国际性并购还要看美国脸色，即使有心并购却也无力出手。 反倒是联电长期以来与大陆关系良好，苏州设立的和舰科技将合并厦门联芯集成，IC设计公司联暻半导体一并A股上市，和舰A股上市后，将可取得更多资金来源，提升资产规模扩充资本实力。 联电出手可以打

据外媒报导，随着全球成熟制程产能短缺，各家代工厂积极投入扩产，这也使得目前全球晶圆代工市占排名第三的联电开始感觉到压力，不排除重新进入先进制程研发领域，以进一步维持市场竞争力。 报导指出，过去一年芯片供应短缺，市场总是将焦点集中在台积电和三星两大领先厂商。但目前市场供应短缺的芯片，很大部分采用的是14nm以上的成熟制程，如汽车芯片，很多都仍在28nm以上成熟制程。 联电是目前全球晶圆代工市占第三的厂商，在2018年仍与台积电有正面竞争，当时落后台积电一到两个世代，不过在那之后，由于先进制程的研发难度和成本越来越高，联电便主动放弃了10nm及以下先进制程的研发，专注于成熟制程及特殊制程芯片的代工。 一直以来，联电也是汽车

安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成 收购东菲什基尔工厂将促进安森美的电源、模拟和感知技术的加速发展和差异化 2023 年 2 月 13 日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米工厂的收购。 该交易为安森美团队带来了1000多名世界一流的技术专家和工程师人才。 在过去的三年里，安森美一直致力于确保东菲什基尔（EFK）工厂及其员工的长远发展，大力投资于300毫米的生产能力，以加快公司在电源、模拟和感知产品的增长，并优化制造成本结构。东菲什基尔（EFK）工厂为安

格芯公司的多功能高压技术可提供全套逻辑、模拟和电源器件   加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月30日——格芯今日宣布，其180nm超高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段，适合各种客户应用，包括用于工业电源、无线充电、固态和LED照明的AC-DC控制器，以及用于消费电子和智能手机的AC适配器。 市场对成本效益高的系统需求旺盛，要求集成电路(IC)既能显著节省面积，又能将分立组件集成到同一芯片上，从而减少物料清单(BOM)和印刷电路板(PCB)尺寸。格芯180UHV平台采用3.3V低压CMOS基准值，具有HV18、HV30和700V UHV选项，与传统的5V双极CMOS DMOS (BCD)技术相比，可显著节省数字和