作为英特尔信任首席执行官Pat Gelsinger 工作的一部分，在他的战略中，主要组成应该是英特尔代工服务业务。Pat Gelsinger 表示，他致力于使英特尔在这方面取得“巨大成功”。然而，英特尔在晶圆代工领域面临着市场领先者台积电和三星的激烈竞争。但如果 Gelsinger 成功，那么这可能会显著改变代工厂的格局。首先，我认为英特尔晶圆代工服务有一个良好的开端，并有在很短的时间内获得很大动力。的机会。如果 IFS （ Intel Foundry Service）像英特尔的 2000亿美元晶圆厂计划所暗示的那样成功，那么它可能成为一项关键的新业务（今天的收入为 0 美元）。其次，投资者应该记住，IFS 只是英特尔战略中的一个要素。但在我看来，英特尔的估值似乎几乎没有任何增长前景，但在代工厂、GPU、云、网络和 5G、Mobileye 和机器人出租车、物联网和人工智能等众多范例中，我们认为IFS 是英特尔实际拥有的众多增长机会的一个关键领域。
今年到目前为止，我已经报道了英特尔的两个主要投资者活动。3 月，Intel Unleashed被用来揭开“新”IDM 2.0 战略的面纱。尽管这一战略实际上在很大程度上（如果不是完全）与英特尔已经在做的事情相同，但它确实在新的英特尔代工服务损益表下增加了对代工业务的专门承诺。此外，英特尔还宣布了其最初的 200亿美元投资，用于打造在亚利桑那州的代工厂产能。7 月在 Intel Accelerated大会上，Intel详细介绍了到 2024 年迎头赶上并在 2025 年获得“无可置疑的领先地位”的工艺路线图。该计划包括一个加速路线图，在四年内有五个节点，每个节点（至少在前三个得到确认） ) 将使每瓦性能提高 10-20%。
虽然战略 (IDM 2.0) 和计划（制程领先）是可靠的，但英特尔的执行能力仍然存在问题。例如，SemiAnalysis 最近发布了一份非常火爆的报告，特别是关于 IFS 客户的讨论。根据高通新上任CEO 在财报电话会议上的的说法，SemiAnalysis 得出结论，高通还没有确定、具体的，在英特尔投产的产品计划，所以他们质疑高通这个客户的真实性，以及高通是否可能只使用 IFS作为与台积电的谈判工具。第二个批评是亚马逊 ( AMZN ) 仅将 IFS 用于封装，而不是用于制造。首先，我会敦促投资者退后一步。IFS 是一项仅在 3 月份创建和宣布的业务。考虑到这一点，应该会极大地改变人们用来衡量这项业务成功的绩效指标。特别是因为半导体行业的芯片设计项目从开始到结束通常需要很多年。这意味着如果有人今天开始一个芯片设计项目，如果用不了四年，那至少需要两年才能进入制造阶段。因此，这是一个刚刚开始的长期项目，因此不应以收入甚至customer win等因素来衡量。例如，英特尔刚刚开始建设亚利桑那州的晶圆厂，欧盟晶圆厂将在今年晚些时候公布。考虑到这些晶圆厂的扩建与未来几年客户参与从设计转向制造的时间框架完全一致，这不是问题。当然，另一方面，这确实意味着来自 IFS 的有意义的收入还需要几年的时间。因此，从这个角度来看，虽然有些人称之为营销，但我认为英特尔宣布其客户参与是在这个早期时间点 IFS 势头最有效的指标。特别是在 4 月份（第一季度收益），英特尔宣布它已经与近 50 家客户进行了接触，随后在 7 月份更新到了 100 多个客户（第二季度收益）。到目前为止，我认为这是一项坚实的成就。由于 IFS 主要是要成为领先或接近领先的代工厂，因此在短短几个月内与 100 家客户合作意味着行业对 IFS 有广泛的兴趣；似乎不太可能以数千名客户来衡量总 TAM。当然，同样重要的是客户的质量。例如，苹果本身就占台积电收入的 20% 左右。尽管如此，苹果可能更多地被视为一个例外。对于许多其他潜在客户来说，看涨的情况是让 IFS 成为代工多元化的来源，然后随着时间的推移从这些客户的芯片/晶圆需求中获得更多的份额。其次，关于“pipeline中的客户”和“潜在客户”的实际含义的定义已经有很多讨论。由于英特尔本身没有给出明确的定义，最简单的假设是它只是 IFS 所接触的客户数量，没有明确的承诺或参与。很明显，它不是指 IFS 已经签署了多少合同，也不能保证技术参与会真正转化为真正的客户。尽管如此，回顾之前的讨论，在 IFS 生命周期的这个阶段，我认为谈论 IFS 已经拥有多少实际客户毫无意义。许多客户也可能更愿意对他们的计划保持沉默，至少在产品发布之前是这样。此外，大多数公司充其量只是对其芯片设计进行年度节奏。这意味着他们每年开始一项芯片设计，这与特定的代工厂有关；这是为什么设计或客户获胜可能不会那么快发生的另一个论据。这也与高通的讨论有关。SemiAnalysis 的批评是，高通表示它没有任何产品计划，仍在评估中。然而，高通真正说的是它“还”没有任何产品计划。SemiAnalysis（有意或无意）忽略了这个词，从根本上改变了高通所说的意思：“我们没有产品计划”(We don’t have product plans)与“我们还没有产品计划”(We don’t have product plans yet)。对于最多只有几个月大的合作伙伴关系来说，这又是有意义的，而且完全是一个弱论点。此外，还有一些相互矛盾的信息。尽管高通表示正在评估中，但英特尔实际上表示高通已经评估了该流程，通过“深入的技术参与”，认为它具有竞争力并满足他们的需求，然后继续推进 20A 节点。请注意，20A 是 2024 年（最早）的一个节点，因此高通还没有任何确定的产品计划是有道理的。但这并不意味着，正如一些人所说，高通不是客户。或者 Qualcomm 没有做出任何使用该节点的承诺。为此，我个人认为英特尔的解释是最合理的：在我看来，英特尔似乎不太可能宣布高通成为 20A 客户（并且高通向英特尔提供了关于其 RibbonFET 有多棒的报价），然后最终说“我们只是在开玩笑”。这毫无意义，特别是因为特别提到了高通将使用的节点。解决英特尔和高通相互矛盾声明的解决方案可能是高通决定使用 20A（即评估的那部分已经完成），现在正在评估 IFS 合作伙伴关系在其庞大的产品组合中对哪些产品有意义。有人建议高通可以将 IFS 用于其基于 Nuvia 的笔记本电脑部件，但高通显然还有许多其他细分市场，例如智能手机（从低端到高端）、汽车和物联网。总而言之，应用奥卡姆剃刀建议以表面价值为 20A 节点赢得 Qualcomm 客户胜利，即使 Qualcomm 仍在弄清楚该节点在其 2024-2025 路线图中的位置（这并非不合理）。第三，关于 AWS 的封装讨论，我再次认为这是一个弱论点。提醒一下，英特尔的封装领先地位既是英特尔对 IFS 的竞争价值主张之一（特别是对于可以使用此服务将其 IP 与英特尔的 IP 相结合的云服务提供商），也是一种可以加快 IFS 的上市时间，因为与在英特尔制造全新芯片相比，封装转换到英特尔所需的时间更少。为此，AWS 封装订单只是证明了英特尔（领先）的封装是其竞争优势之一的这一观点。当然，让 AWS（和/或其他云服务提供商）也使用其他服务（例如制造，也许使用英特尔的 IP 的定制芯片）将是蛋糕上的珍宝。但封装是第一步。事实上，从商业角度来看，人们可能会质疑投资者是否一定希望看到 CSP 转向 IFS（其利润率很可能会降低），而不是直接从英特尔购买 CPU。尽管在之前的分析中，我称 IFS 是对数据中心中 Arm 威胁的绝妙答案（因为 IFS + Intel 的 x86 IP 平衡了 x86 与 Arm 之间可能存在的竞争环境），但实际上亚马逊是否会只需一时兴起就停止其Graviton项目，这是一个似乎不大可能的事情。。
在我看来，IFS 可能会成为英特尔的另一项小型业务，例如 IoTG 或 FPGA。然而，如果从首席执行官角度看来，他似乎有真正的雄心壮志，为此我称IFS为 Pat Gelsinger “登月计划”的核心。例如，正如他在采访中所说，他表示半导体的制造市场份额在美国已经下降到 12%，而目前只有 9% 的行业发生在欧洲。Gelsinger 的登月计划是将欧洲提升至 20%，美国提升至 30%。他将当前的芯片短缺和地缘政治作为政府希望看到这种制造趋势逆转的论据。尽管三星和台积电最近都在美国从事制造，但英特尔最看好这一计划。例如，台积电计划的晶圆厂在很大程度上是一个小型晶圆厂（尽管它可能会随着时间的推移增加更多设施）。台积电或三星在欧盟建厂的机会也相当渺茫，尽管也有一些关于这方面的传闻。因此，如果由 Pat Gelsinger 决定，英特尔将在未来十年或更长时间内占据半工业的大量额外市场份额，显然以台积电等公司为代价。当然，要实现这一点，IFS 必须非常成功才能使这次登月计划（美国、欧盟、亚洲为 30% - 20% - 50%）成为现实，因为英特尔的 PC 和数据中心 CPU 不会单独足以改变这些全球份额数字。尽管人们可能（或许应该）在这些早期阶段对这些大型计划持保留态度，但英特尔正在积极推进投资。特别是，虽然尚未正式宣布，但英特尔已经表示其在亚利桑那州200亿美元投资的公告（台积电多头因为台积电的 1000亿美元投资而嘲笑英特尔）只是一个开始，实际目标投资已经是原来的 10 倍，也许在未来十年内高达2400亿美元。这个数字的大部分将分配给欧盟和美国的两个约合1000亿美元的大型晶圆厂，英特尔还在以色列建造一座价值 100亿美元的新晶圆厂，并扩大其在俄勒冈州（约合30亿美元）和爱尔兰（约合70亿美元）的工商。正如媒体所广泛讨论的那样，英特尔正在寻求补贴以进一步加速这些计划。Pat Gelsinger表示，我们正在广泛地关注整个计划。在美国，这将是一个非常大的场地，因此有 6 到 8 个晶圆厂设施，每个晶圆厂设施的成本在 10 到 150 亿美元之间。这是一个在未来十年内耗资 1,000 亿美元、创造 10,000 个直接就业机会的项目。根据我们的经验，这 10,000 个工作岗位创造了 100,000 个工作。所以，本质上，我们想建造一个小城市。由于英特尔尚未正式承诺对亚利桑那州的 200亿美元投资，这意味着到今年年底，英特尔对 IFS（以及其自身的产能需求）的投资可能会再增长 10 倍。因此，如果所有这些投资都能取得成果，那么这进一步意味着英特尔 2021 年的 200亿美元美元资本支出水平可能或多或少成为新常态，这将高于过去十年的每年约 100亿美元的投资。（虽然它也可能少一点，因为它没有指定在欧盟的 1000 美元支出是否超过 10 年周期。）当然，最终一切都将归结为需求，否则会有很多空置和/或闲置（未充分利用）的晶圆厂。尽管如此，Pat Gelsinger 明确表示他只会根据英特尔看到的需求信号来建造晶圆厂。此外，我已经看到有关半导体行业在未来十年可能翻番的预测（我无法很快找到来源，但 Pat Gelsinger对行业蓬勃发展的十年做出了这一预测）。尽管增长将来自哪些特定行业还有待观察，但 IFS 的美妙之处在于它可以解决整个行业的问题。反过来说，英特尔要实现美国和欧盟半导体制造复兴的愿景，除了晶圆厂，他还需要大量客户。英特尔在短短一个多季度内获得的 100 多项合作咨询最终应被视为这方面的一个强烈信号。
我还想重申 Pat Gelsinger 在 3 月或 4 月提出的一点：英特尔今天已经能够为其客户提供与其他任何公司一样出色的前沿节点 PDK（流程开发套件）。当时，投资者不得不接受这些评论的表面价值，但在最近的英特尔加速事件之后，这一点变得更加清晰。正如所解释的，设计和 IFS 晶圆厂都只针对 2024 年，因为这是将设计开始转换为产品化所需的时间。然而，这实际上意味着 IFS 正在为制造其客户的 2024 年及以后的路线图而竞争。然而，正如英特尔在其 Accelerated 活动中所说的那样，2024 年将是英特尔与台积电工艺并驾齐驱的一年。（英特尔的目标是到 2025 年成为领导者。）因此，从一开始，制程竞争力就不应该在 IFS 转换客户的能力中发挥主要作用，因为考虑到其竞争产品的时间表，IFS 已经处于平等地位。请注意，如上所述，这个时间滞后仅仅是因为该行业的设计从开始到生产需要数年时间，因此无晶圆厂客户很可能已经锁定了他们的代工合作伙伴，以进行 2022-2023 年的设计。
未来的财务讨论会有些模糊，但可以得出一些一般性意见。首先，如果 Pat Gelsinger 对整个十年半导体行业持续增长的预测成立，那么英特尔每年约200亿美元的资本支出可能会成为新常态。当然，在这种情况下，这些投资应该会产生有意义的回报（因此资本支出与收入的比率可能不会发生显着变化）。另一个关键指标是英特尔的毛利率。在最近的一次活动中，英特尔的 CFO 重申，10nm 永远不会达到与英特尔以前的节点相同的成本结构。因此，10nm 的健康状况是英特尔目前利润率较弱的主要原因（比竞争更重要）。然而，英特尔预计这些利润率将在未来几年与其工艺路线图一起提高。总而言之，尽管高达2000亿美元（或更多）的投资可能会给英特尔的收益带来一些压力，但这些应该会带来增长，而且一旦英特尔超过 10nm（更名为英特尔 7）及其技术和产品组合进一步增强竞争力。在牛市的情况下，英特尔将在未来十年内花费2000亿美元，并将能够填补所有这些晶圆厂，产生强劲的收入（增长），从而为股东带来回报。尽管如此，正如空头可能会说的那样，即使是目前，许多投资者也对英特尔目前的增长在短缺情况下的乏力表示怀疑。此外，正如所讨论的，IFS 的收入最终将取决于：(1) 它可以进一步扩大其pipeline的数量，(2) 它可以将多少pipeline转化为实际客户，以及 (3) IFS 可以占据多少晶圆份额来自其客户而不是台积电/三星等竞争代工厂。在技术方面，英特尔始终存在无法如期完成而不得不推迟路线图的风险，从而影响其竞争力和客户的信任度；这是之前英特尔定制代工厂业务失败的主要原因之一。
关键字：英特尔 晶圆代工
引用地址：
谈谈英特尔的晶圆代工业务
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