半导体成熟制程产能塞爆,七大电子元件缺料

发布者:Serendipitous55最新更新时间:2021-08-31 来源: 芯智讯关键字:半导体  电子元件 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

半导体晶圆成熟制程产能塞爆,整体观察,微控制器(MCU)、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件,加上被动元件七大元件缺料,半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。


这让上游晶圆代工厂笑开了怀,但是中游模组厂商压力沉重,下游包括笔记型电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧,形成电子资通讯产业「上肥下瘦」的特殊情景。


国际半导体产业协会(SEMI)产业研究总监曾瑞榆指出,目前晶圆厂成熟制程制先进制程产能均短缺,包括车用、网通及Wi-Fi、绘图处理器、微控制器(MCU)、电源和分离式元件、面板驱动芯片等,都持续供不应求。他预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续,尤其是8吋晶圆厂,车用芯片供应限制状况将延续到明年。


产业人士表示,汽车电子化和电动车渗透率提高,带动车用电子需求量大幅成长,而关键车用电子包括微控制器、CMOS 影像感测元件(CIS)、电源管理IC、触控IC 等元件,多采用8 吋晶圆厂成熟制程,此外手机、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC 和CIS 感测元件,也多以8 吋成熟制程制造,8 吋晶圆厂产能早已供不应求。


加上时脉控制器(TCON)、面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI)、中高阶微控制器等元件,高度采用12 吋晶圆厂包括65nm、40nm、28nm等成熟制程;而5G 手机和基站、服务器和资料中心所需高效能运算(HPC)、人工智能物联网(AIoT)等应用带动高阶处理器和系统单芯片(SoC)需求,也塞爆晶圆代工厂12 吋先进制程产能。


笔电和电脑品牌大厂戴尔(Dell)点出,包括时脉控制器、微控制器、电源芯片和面板驱动IC 等供应仍有挑战,戴尔不讳言指出仍受限部分关键元件短缺,预期第3 季和第4 季零组件价格仍将呈现通货膨胀倾向。


鸿海董事长刘扬伟也指出,全球芯片和零组件缺料,主要是半导体成熟制程元件供应吃紧;此外亚洲COVID-19 疫情扩大,对全球资通讯产业供应链影响待观察。


仁宝董事长许胜雄表示,缺料问题确实困扰企业界,若到今年底零组件供应状况能纾缓,仍要注意如何避免长短料问题可能导致报废增加。


晶圆代工厂格芯(Global Foundries)执行长柯斐德(Tom Caulfield)指出,目前半导体芯片短缺,全球产业深受影响,半导体制造业产能必须加速扩充,因应市场需求。


戴尔也不讳言点名,半导体产业需要更多产能,不过产能持续受限,尤其是中阶制程(trailing node)、大部分来自8 吋晶圆制造的关键元件持续吃紧,而8 吋晶圆厂的投资也相对有限,预期中阶制程的关键元件吃紧状况将延续到明年;尽管如此,戴尔仍没有跨足半导体领域的规划。


结构性因素是半导体产能供不应求的主因之一,产业人士表示,因为12 吋先进制程售价可支撑初期新建厂成本,但8 吋及成熟12 吋晶圆制程盖新厂就亏损,影响厂商建新厂意愿,因此市场产能增加有限,也加重半导体供应链缺料情况。


半导体缺料和长短料问题,已经影响中游模组厂出货表现,鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY董事长徐文一表示,模组出货已受到全球半导体芯片和被动元件缺料影响。


下半年一般是消费电子产品旺季,不过讯芯-KY 指出,由于疫情影响,半导体芯片和被动元件缺料状况相当严重,预估今年缺料状况看不到缓解。


半导体构装厂同欣电总经理吕绍萍指出,马来西亚和越南疫情仍有变数,例如马来西亚疫情对8 月部分陶瓷基板和混合积体电路模组客户有部分影响;吕绍萍表示,由于疫情干扰运输,缺料的确是头痛的问题,同欣电透过分散原物料供应商因应。


台湾封测供应链厂商也感受到缺料严峻,测试介面厂中华精测总经理黄水可指出,半导体缺料的确受到疫情影响,加上Delta 病毒疫情变数再起,他预估缺料状况到明年仍无法解决。


面板驱动芯片和记忆体封测厂南茂董事长郑世杰表示,面板驱动IC 晶圆来料不顺,短期晶圆供货吃紧看不到纾解,记忆体材料交期也拉长。


曾瑞榆指出,半导体后段封装测试的打线封装、IC 载板、导线架、环氧树脂成型材料等,供应也非常吃紧。


半导体芯片缺料也带动半导体制程设备供不应求,根据韩国媒体The Elec 研究报导,截止7 月艾司摩尔(ASML)的ArF 光阻设备交期拉长至24 个月、I-line 扫描仪和极紫外曝光设备交期延长至18 个月,8 吋晶圆设备交期拉长至13 个月至14 个月。


曾瑞榆指出,半导体原材料和关键零组件短缺,也可能影响全球半导体市场的成长态势,设备交期拉长可能影响资本支出规划,例如晶圆厂所需材料包括矽晶圆、光阻剂、湿式化学法所需材料等,供给相当吃紧,预估未来几季晶圆供应将持续短缺。


关键字:半导体  电子元件 引用地址:半导体成熟制程产能塞爆,七大电子元件缺料

上一篇:群起而攻之 英伟达天价芯片收购案悬了?
下一篇:继村田后,太阳诱电也停工,MLCC市场乱成一锅粥了

推荐阅读最新更新时间:2024-11-23 13:42

安森美半导体图像传感器增强数字X光机拍摄的病人安全
  2017年3月8日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出一款新的CCD图像传感器,能在降低X射线剂量的条件下做视频成像,增强病人进行数字X光机拍摄的安全。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。 安森美半导体图像传感器增强数字X光机拍摄的病人安全 安森美半导体图像传感器增强数字X光机拍摄的病人安全 KAF-09001图像传感器提供与现在的KAF-09000相同的关键成像性能,用于数字X光机拍摄图像捕获,但采用了一种改进的输出架构,支持高灵敏度的视频模式,有利于病人定位,同时最大限度地降低总的
[医疗电子]
SEAJ:2021财年日本半导体设备销售额264亿美元,同比增22.5%
7月1日,日本半导体设备协会(SEAJ)的半导体研究和统计小组委员会和FPD研究和统计小组委员会联合发布了报告,代表20家日本半导体公司和资深审计师对2021-2023财政年度日本制造、日本本土市场的半导体和FPD(平板显示器)设备的销售额做了预测。 报告指出,由于对存储半导体的总体投资越来越高,以及对逻辑芯片/晶圆厂的投资规模的扩大,日本半导体设备协会预测2021财年日本半导体设备的销售额为2.92万亿日元(约折合264亿美元),同比增长22.5%。对于2022财年,预测销售额为3.07万亿日元(约为277亿美元),增长5.1%,部分原因是由于逻辑/晶圆厂现有投资水平的稳定拉动。协会还预测2023财年销售额为3.22万亿日元
[手机便携]
SEAJ:2021财年日本<font color='red'>半导体</font>设备销售额264亿美元,同比增22.5%
意法半导体半导体离不开中国汽车
“当前的半导体周期受多因素影响,汽车和工业市场也经历一定波动,这两个市场正经历着一场深刻的转型。 ”意法半导体全球执行副总裁、中国区总裁曹志平认为,市场的转型叠加周期影响,正为意法半导体及其客户带来机遇和挑战。 曹志平认为,中国的汽车和工业在电气化和低碳化方面领跑全球,这也是对半导体产生巨大需求的动力之一。未来,电动汽车、可再生能源、人工智能数据中心电源、边缘人工智能、工业自动化也是半导体的长期增长市场。 曹志平全面负责意法半导体在华的发展战略和业务运营,也是这家公司历史上首位加入执行管理团队的中国籍成员。2023年,他协助总部与国产芯片企业三安光电在中国合资建厂,这也是该公司首次在中国设立晶圆生产设施。“我们希
[汽车电子]
意法<font color='red'>半导体</font>:<font color='red'>半导体</font>离不开中国汽车
瑷镨瑞思:OHC 15L硅半导体的激光雷达成像技术介绍
  第二届“光”+智能驾驶技术高峰论坛于2019年9月6日举办,本次论坛邀请了政府部门、咨询机构、整车企业、激光雷达制造商、红外夜视、摄像头等传感器重点企业及知名科研院所等到会研讨,共话光与汽车电子行业市场前景。以下为瑷镨瑞思光学有限公司(ESPROS)CEO兼创始人Beat De Coi现场演讲实录:   瑷镨瑞思光学有限公司(ESPROS)CEO兼创始人Beat De Coi   女士们、先生们,大家下午好!非常高兴来到这里和大家分享我们最新的一种雷达系统。   我们未来想要达到的目标可能就是告诉Siri或者阿里巴巴开发的智能语音助手,说带我回家吧,说一个命令,我们的车就可以自动带我们回家。但是我们都知道这其实还有很长
[嵌入式]
瑷镨瑞思:OHC 15L硅<font color='red'>半导体</font>的激光雷达成像技术介绍
SEMI:北美半导体设备制造商销售额连续7月超过20亿美元
SEMI日前发布的调研数据显示,北美半导体设备制造商的月度销售额,已连续7个月超过20亿美元。 北美半导体设备制造商4月份的销售额为22.6亿美元,较3月份的22.1亿美元增长2.2%,较去年4月份的19.3亿美元则增长17.2%。 在SEMI看来,北美半导体设备制造商4月份的销售额,反映了市场对半导体设备的需求依然强劲,尽管不确定性因素依旧存在,但这些半导体设备制造商目前的表现依旧良好。
[手机便携]
晶圆代工/DRAM领军 半导体产值今年强弹
        2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%,一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定,且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现,加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持,2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长,成为带动整体半导体产值回升的双引擎。   顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示,去年半导体产业因大环境不佳,年产值跟着衰退2.7%;但是,今年初全球经济状况已呈现逐渐复苏迹象,且半导体业者的库存去化动作也将于第二季告一段落,可望重启备货计划,将促进晶圆代工产值于第三季爆发成长,全年则将缴出7.6%年增率的亮丽成
[半导体设计/制造]
由田收购晶彩科股份 进一步跨入半导体领域
PCB及LCD自动光学检测设备大厂由田2018年前二月公告营收达2.50亿元(新台币,下同),较去年同期增长27.78%;目前在手订单已达约29亿元,营业收入需视客户机台交机并安装完工完毕方可认列,有望于Q2开始逐季冲高,股东看好受惠面板及PCB产业需求带动下,由田2018年全年营收成长可期。 由田日前宣布于2月23日至3月14日以每股15元公开收购晶彩科普通股,由田为两岸自动光学检测设备领导厂商,持续多年创两岸AOI设备商中营收规模最大之佳绩,产品线包含PCB/IC载板、TFT-LCD及触控面板等相关光学检测设备,并积极布局跨足半导体、SMT、AI等领域。 由田于面板检测主要聚焦Cell与Module制程,与在LCD A
[手机便携]
车用半导体市场逆势中求发展
尽管近来 汽车 OEM 市场表现不如预期,但轻型车辆 (light road vehicles) 应用之 半导体 组件却可望持续成长。市场研究机构 Semicast 所发表的一份调查报告预估,此一趋势将使该市场在 2015 年之前都一直稳步成长。 Semicast 的专家指出,全球汽车半导体市场总值将从 2007 年的 200 亿美元成长到 2015 年的 300 多亿美元。这将使得汽车半导体占据整个半导体市场的 7%~8% 。汽车的主要部份,如传动系统 (powertrain) 、车身电子、使驾驶便利的电子装置和 信息娱乐 设备等,对于半导体组件的需求都将成长。 由于电子零组件和电
[嵌入式]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved