LED显示字模-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

电路图：

程序实现功能：

逐次显示LED的所有字模。程序代码如下：

#include //包括一个51标准内核的头文件

char led_mod[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f,0x77,0x7c,0x39,0x5e,0x79,0x71};//LED显示字模

void delay(unsigned int time){

unsigned int j = 0;

for(;time>0;time--)

for(j=0;j<125;j++);

}

void main(void) {

char i = 0;

while(1){

for(i=0;i<=15;i++) {

P0=led_mod[i];

delay(500);

}

关键字：LED 显示字模引用地址：LED显示字模

上一篇：LED流水灯 LED数码管计数
下一篇：LED显示计数

推荐阅读最新更新时间：2024-03-16 14:50

按键点亮LED灯

#include sys.h #include EXTI.h #include led.h int main(void) { NVIC_Configuration(); Led_Init(); EXTI_KEY_Init(); while(1) { LED=1; } } void EXTI15_10_IRQHandler(void) { if(EXTI_GetFlagStatus(EXTI_Line10) == 1) { LED =0; EXTI_ClearFlag(EXTI_Line10); } if(EXTI_GetFlagStatus(EXTI_Line11) == 1) { LED =1

[单片机]

图文解析能源之星LED照明测量标准及检测细节

　　为加速LED照明商品化，北美能源之星针对LED照明产品特性，订定迥异于传统照明的测试规范，包含环境温度测试、积分球量测、配光曲线等，透过LED照明产品测试方式定义的一致性，区分出LED照明装置的优良，有利于质量升级。　　美国能源之星(Energy Star)已陆续发布针对固态照明产品的检测规范定义，文件当中包含检测项目、检测方法依据的规范、须检测的样品数量及合格判定的规格数值，另外对于可进行测试的授权实验室也有明确说明。在能源之星对固态照明产品测试所引用的规范当中，异于传统照明的部分，包含ANSI C78.377-2008、北美照明协会(IESNA)LM-79-08、IESNA LM-80-08三份规范(图1)，本篇文章将

[电源管理]

图文解析能源之星<font color='red'>LED</font>照明测量标准及检测细节

LED电源的四种保护电路设计

近年来，随着led 技术的日趋成熟，LED 光源因其具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、多色发光等的优点被越来越广泛地使用。LED 电源大都采用开关电源技术，输出多为可随LED 正向压降值变化而改变电压的恒定电流源即恒流驱动。根据LED 的伏安特性，电压的微小变化可导致电流的很大变化，有可能损坏LED,且开关电源中控制电路比较复杂，晶体管和集成器件耐受电、热冲击的能力较差。因此驱动电源的可靠性影响了LED 应用产品的寿命，为了保护开关电源自身和负载的安全，延长使用寿命，必须设计安全可靠的保护电路。 1 直通保护电路半桥和全桥是开关电源常用的拓扑结构，“直通”对其有很大的威胁，直通是同一桥臂两只晶体管在同一时

[电源管理]

常用大功率LED芯片制作工序

LED芯片制作工序　　了获得大功率 LED 器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下：　　①增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层TCL，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。　　②硅底板倒装法。共晶焊料首先，准备一个大的LED面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶钎料层和导电层导体(超声波金丝球窝接头)，以及使用所述移动设备的被焊接在一起共晶焊料的LED芯片和大尺寸的硅衬底。这样的结构更加合理，不仅要考虑这个问题，考虑到光与热的问

[电源管理]

为不同功率应用选择适合的LED驱动电源方案

近年来，高亮度发光二极管(HB-LED)市场快速发展。LED光效不断增高，平均每流明光输出的成本也持续下降，使其应用范围不断拓宽，除了已经在屏幕尺寸小于4英寸的便携设备背光及体育场馆大型显示屏等应用中占据主导地位，更向汽车、中大尺寸液晶显示器(LCD)背光及通用照明等市场渗透，发展前景非常可观。以电灯泡和荧光灯管替代、嵌灯、街灯及停车灯、工作照明灯(台灯、橱柜内照明)、景观照明、广告牌文字电路、建筑物照明等通用照明市场为例，据估计，当前LED照明(或称固态照明，英文简称SSL)的应用比例低于1%，2008年LED驱动器及相关分立器件的市场规模(SAM)仅为约6.88亿美元，预计到2012年市场规模将增长至13.08

[电源管理]

为不同功率应用选择适合的<font color='red'>LED</font>驱动电源方案

LED三大趋势：Micro、车用、红外线感测

LED产业今年有望在新应用领域市场规模放大，促使LED厂摆脱红海应用的消费性照明与背光领域，研究机构LEDinside预期产业三大发展趋势为Micro LED、车用以及红外线感测。 LEDinside预估，Micro LED市场规模估将在2025年达28.91亿美元，预估应用范畴包含手机、穿戴式手表、车用显示器、虚拟实境、电视等，但目前Micro LED面临技术瓶颈，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术，厂商今年须在关键技术上取得突破性发展。相较Micro LED今年仍在技术开发期，红外线感测应用市场今年则将持续开展商机，受到近来生物识别成为安全防护主流，包含消费性电子产品导入虹膜、脸部识别。另外

[手机便携]

高压LED基本结构及关键技术分解

最近几年由于技术及效率的进步，LED的应用越来越广；随着LED应用的升级，市场对于LED的需求，也朝更大功率及更高亮度，也就是通称的高功率LED方向发展。　　对于高功率LED的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压DC LED为主，做法有二，一为传统水平结构，另一则为垂直导电结构。就第一种做法而言，其製程和一般小尺寸晶粒几乎相同，换句话说，两者的剖面结构是一样的，但有别于小尺寸晶粒，高功率LED常常需要操作在大电流之下，一点点不平衡的P、N电极设计，都会导致严重的电流丛聚效应（Current crowding），其结果除了使得LED晶片达不到设计所需的亮度外，也会损害晶片的可靠度（Reliability）。　　当然，对上游

[电源管理]

高压<font color='red'>LED</font>基本结构及关键技术分解

工信部将于6月率团访台，探制两岸LED照明标准

工业和信息化部副部长奚国华将在6月中旬率领大陆科技业者访台。此行将成为台湾推动黄金十年计划中，两岸策略性产业合作愿景的首次接轨。大陆工信部近日公布2011年标准化重点工作，提出将围绕“十二五”规划纲要和产业发展重点，加强标准战略研究，加快物联网、新能源汽车等重要领域标准制定和修订，为保持工业通信业平稳较快发展做好支撑。台湾计划锁定LED、因特网、三网融合等大陆入列“十二五”重点领域，推动两岸共同标准建立。工信部提出，2011年将针对急需制定标准的产业，加大标准制定力度。这些重点产业包括物联网、节能和新能源汽车、三网融合、半导体照明等重要领域标准制修订。透过试点探索综合标准化工作模式，同步展开产业

[电源管理]