iPhone 8搭载3D感测功能？要先问问供应链是否准备好了
苹果为迎接iPhone问世10周年，会推出许多重大更新。
由于外传新一代iPhone将取消Home键，在屏幕上进行指纹识别的技术又尚难克服，加上苹果2013年并购PrimeSense获得3D感测技术，新一代iPhone采用3D感测以强化人脸识别准确度的可能性大增。
据报道，iPhone 8高端OLED机种为迎合超窄边框，将取消Home键与指纹识别功能，转而使用3D感测技术用于安全识别，目前供应链已做好量产准备。
市场还传出消息，华为10月推出的Mate 10，也将具备3D感测、人脸识别。 苹果及华为分别为全球第二、三大智能手机厂，预料将带动该市场风潮迭起。
近期，台湾产业链人士@冷希Dev在微博上透露，除了iPhone 8和华为Mate 10之外，小米也准备采用3D感测技术。
@冷希Dev 在微博称，下半年智能手机新亮点将会是3D感测技术，该技术可进一步完善虹膜识别、脸部识别功能，弥补部分全面屏手机指纹识别体验的不足。
据悉，目前光耀科的3D感测镜头已经出货，除了供应给苹果之外，华为和小米也将采用，率先使用的产品很可能是下半年的华为Mate10和小米MIX2。
基于此，新一批的iPhone 8和Mate 10供应链厂商有望沾光，包括美国光纤主被动组件及雷射厂商Lumentum、意法半导体（STMicro）和中国台湾的奇景光电，还有台积电、大立光等相关供货商。
Lumentum正是强力暗示新iPhone将采用3D传感器的厂商。意法半导体也于今年1月表示，新取得的计划将在下半年带来庞大营收，目前已为此扩大资本支出。
3D光学感测可将光学图像从过去的二维向三维空间转换，手机还没出来，产业链的各个公司股价已经开始沸腾了，苹果继触摸屏之后，又将培育出一个新的40~50亿美金的新蛋糕，粗略计算下，一个3D光学模组，10~15美金，其中，面射型雷射（VCSEL）大概1.5~2美金
3D感测技术可进一步完善虹膜识别、脸部识别功能，弥补部分全面屏指纹识别体验的不足。也就是说，3D感测技术可以让手机屏幕触摸更加敏感、灵活，还可以更好的发挥手机的面部识别功能，更好地进行指纹识别。所以，3D感测技术会让手机使用起来更加方便。
3D传感器透过传送手机附近物体所弹回的光束，用在脸部识别或手势控制，例如在手机前方挥动手势，便可删除电子邮件。
3D感测必须在相机模块外，加上投射光源的VCSEL红外线雷射感应模块，带动相关供应链商机。
VCSEL，全名为垂直腔面发射激光器（Vertical Cavity Surface Emitting Laser），过去主要用于短距离光通信行业，VCSEL也是光通信领域成本最低的一种激光器（除了LED以外）。对比于LED，VCSEL激光器具有高效率，响应时间快等特点，也正因此，VCSEL成为目前3D 传感器的最佳选择。
3D 传感采用的是VCSEL方案，其主要原理为光飞行时间的测量（ToF）。一颗3D传感模组从原理上来说，必须拥有低功耗高效的激光器，而且需要光感应器件。
目前，用在手机中的VCSEL对技术的要求远低于电信级和数据中心的要求，第一，手机对距离要求短；第二，手机传输的流量小。VCSEL在光器件领域属于很成熟的技术产品，未来，如果3D光学感测市场空间打开，相关厂商将直接受益。
在VCSEL领域，美国的Lumentum处于龙头地位。其前身是JDSU，是多年以来全球最大的光电器件的老大。今年2月，该公司股价涨了35%！在Lumentum Q2业绩电话会议上，多名分析师问到了该公司的3D传感产品，Lumentum高管表示，正在洽谈合作的客户处在移动通信终端行业（作者注：还能是谁？苹果啦咯！），3D传感产品市场空间将很快从目前1亿美金/季度增长到10亿美金（一年就是40亿美金的市场蛋糕）。
该公司表示，过去6个月的工作让Lumentum对产品有了很强的信心，同时公司已经能够做好长周期项目的计划。未来产品形态将不同于过去光通信行业TOSA，不需要做封装，因此毛利率将高于过去的产品（毛利率还能大幅提高，摆脱过去通信业一贯的低毛利状况）。
而在中国，本土企业光迅科技在该领域处于全球第5的位置。
目前，光迅科技拥有量产1G和小批量10G VCSEL的能力，年自制芯片产量超过4000万片。
虽然VCSEL是成熟的技术产品，但毕竟是芯片级的，需要极高学习成长曲线，国内现在能提供芯片级产品的只有光迅科技和昂纳。
若苹果新机导入3D感测，也须搭配红外线模块、VCSEL光学组件，以实现脸部辨识功能。 新款苹果将透过相机与红外线发射接收模块，捕捉物体信息与镜头拍下影像结合成2D影像，再与3D感测模块和VCSEL组件进行3D影像构建。
新增加的IR发射模块由台积电生产传感器，后段由精材进行封测，由于IR撷取影像需与相机模块影像结合，预期大立光、玉晶光产品随之升级，可望同步受惠。
OLED版iPhone 8将搭载具备3D感测技术的前置相机，预期亚洲领头的镜头与相机组制造商，大多都能从这波3D感测相机的增长趋势当中受益。
第一级供应商正积极开模发展3D感测业务，或通过策略联盟，垂直、横向整合并巩固其地位。预期Android手机阵营将会跟进纳导入3D感测功能，需求将会在2018年爆发，包括稳懋、大立光、舜宇光学、玉晶光、欧菲光、Qtech、新钜等，都将受惠。
OLED版iPhone 8将搭载的3D感测技术，包含一个内建接收器的相机模组，以及一个发送器模组（手机正面）。相机模组由大立光与玉晶光供应。
明年，在手机背面搭载的3D感测将会推出新应用（AR），这将需要更多的镜头，苹果也可能升级3D深度感测技术（手机背面）以提升AR/游戏/3D运算的用户体验。而Android阵营很快就会跟进，届时不论手机的正面或背面，都会需要更多相机镜头。
今年2月，Qtech宣布可能买下新钜私募股票。新钜发行5,700万股新股，Qtech将获得至多36%的股权，目的在于切入新钜已开发出的相关相机镜头AR、VR、车用领域。
新钜是微软Kinect 3D感测相机的主要供应商，在游戏用相机/笔电相机镜头上也多有斩获。而Qtech是中国第三大CCM制造商，与中国许多手机品牌关系稳固，产能稳定。
稳懋认为今年手机品牌客户会开始运用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技术，并当成一项主要应用，目前稳懋已与好几个IDM都有合约，量产的产品最终会由单一IDM出货，富邦投顾认为会是Lumentum。
VCSEL产品的单价与毛利率都会高于手机功率放大器，从生产到出货所需时间也较长，虽然生产设备大致和功率放大器一样，不必再额外添购设备。稳懋认为，VCSEL矩阵的芯片尺寸应该会比VCSEL传感器所使用的大上许多，选用的芯片尺寸和矩阵数量有关，初步预估，一个6吋晶圆产出约20,000~40.000颗芯片是合理的，稳懋先前预估VCSEL产品会在第2季底开始量产。
根据预测，2018年iPhone背面的3D感测模组将内建高功率VCSEL矩阵，会额外需要一个配备红外线接收器的相机模组。预期此设计Android阵营将会跟进，并且也将成为明年AR游戏的一大应用。
OLED版iPhone 8的3D感测功能主要涉及PrimeSense开发的结构光（光编码）技术与时差测距（TOF）技术（iPhone 7已经用过）。由于许多不同的供应商都可供货，使相关供应链情况变得复杂。
3D感测模组（结构光）包含一个发射器模组（Tx）与一个接收器模组（Rx）。
1、Tx模组供应链
VCSEL供应商Lumentum与IIVI已在供应链之内；Philips Photonics 与芬妮莎（Finisar）也可望加入。而Lumentum的代工厂是稳懋，晶圆级光学元件（WLO）与绕射光学元件（DOE）的供应商有Heptagon与奇景光电（Himax）；感测器供应商则有奥地利微电子（AMS）、台积电、精材提供封装。
2、Rx模组供应链
Rx模组的供应链，有提供镜头的大立光与玉晶光，提供红外线影线感测器的是意法半导体，滤光片供应商是Viavi，晶圆重建由同欣电提供，模组组装与主动校淮对位则是由LG Innotek负责。
前些天，据《巴伦周刊》报道，苹果已经向Viavi预购了1.5亿个光学滤光片，用于3D感测。许多中国3D感测模块供应商都选择Viavi 作为他们唯一的光学滤光片供应商。
近日，来自凯基证券机构(KGI)的分析师郭明池以及彭博社的 Mark Gurman 分别提到新款iPhone 8将会抛弃Touch ID，转而采用全新的生物识别技术——面部扫描。利用手机正面的3D感测模块扫描用户的面部，记录面部深度数据点，据称比 Touch ID 更加安全。而来自《巴伦周刊》的报道进一步证实了 iPhone 8中 3D 感测模块的存在，但依然无法证明Touch ID的去留。
据悉，包括提供VCSEL代工的稳懋、生产3D镜头的大立光、重建晶圆经验丰富的同欣电等，以及为感测器提供晶圆制程/封装的台积电与精材科技、提供VCSEL测试设备的致茂，也有望受惠。
Android阵营方面，也看好生产3D感测相机模组的舜宇光学，以及提供雷射端封装的联钧光电。
对于iPhone 8将搭载3D感测器，以实现人脸识别这一方案，并不是所有业界同仁都持乐观态度。
Needham & Co.宣称，苹果3D感测技术没有达到成熟的商业阶段，因此可能会推迟到2018年才问世。这条新闻一出，事情就大了，要知道，苹果的市值很大一定程度来自于iPhone产品的创新功能，投资人虽然更在乎苹果内容服务的利润，但是他们和消费者一样，也很在乎苹果硬件上的改朝换代。
信利（Truly Holdings）营运长James Wong等多位高管均认为3D感测技术不是当下制程可以实现的。
华尔街日报曾指出，苹果所采购的旧版3D传感器供货严重不足，而新版存在着大量问题，即使搭载3D感测技术，那么相应的问题会导致iPhone在销售上走更多弯路。
其实，单论技术成熟度来看，3D感测技术已经出现很久了，但是一旦上升到产品落地和垂直应用的时候，依然存在漏洞。不管是什么样的技术，都需要时间来沉淀，3D感测这种涉及到个人信息、财产安全层面的技术更应该如此。
相较于3D感测，指纹感测器良率低才是大问题。为增加iPhone屏占比，苹果计划把指纹感测内建至屏幕玻璃底下，但新设计显然对产线形成了挑战。Cowen分析师Timothy Arcuri实地调访发现，指纹感测器良率太低这一问题，供应商尚无法克服，而苹果似乎也没打算找新供应商协助。
所以，苹果目前有3种可能解决方案：
直接拿掉指纹感测器，改以脸部/虹膜辨识代替，但这可能影响 Apple Pay 支付功能，因此，可能性较低。
学三星的Galaxy S8，将指纹感测移到手机背面，但位置调整至最便利处。
延后生产，延后发布。
其实，有没有3D感测并没有那么重要。2016年3月，我看过这样一个项目，在笔记本摄像头位置加入3D传感器功能，用于开机直接解锁。然而，现在机器对于影像的识别、关键信息的提取，再到计算和返回，整个过程所需时间算下来要远超过我们直接键入一个8位数的密码。
因此，3D感测技术在现阶段只适用于那种需要高度安全的产品，民用消费级产品还需要相关算法更新迭代以后才应该加入。
来源 | 搜狐科技，IT之家，虎嗅
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