推荐阅读最新更新时间:2024-07-25 19:00
数显温度计的设计
一、测温探头的工作原理 如图所示的电路中,电阻R1-R3二极管V1-V3,三极管V1构成温度传感器电路。其中,VD1,VD2串接作为测温探头,R1-R3、VD3、V1构成恒流源电路,给测温探头提供恒定的正向电流。 大家知道,半导体二极管的正向电压降取决于正向电流的大小和温度,当正向电流一定时,正向压降随温度的升高而下降。对于普通的硅二极管1N4148而言,具有约-2.1mV/℃的温度系数,当两个1N4148串接时,总的正向压降与温度的关系约为-4.2mV/℃。理论和实降都已证明,在-50℃~+150℃的范围内,二极管的测温精度可达±0.1℃。与其它温度传感器相比,二极管的温度传感器具有灵敏度高、线性好、简便的特点。
[测试测量]
非接触红外温度测量是怎么一回事
随着生活水平的不断提高,人们逐渐开始关注个人的身体健康。近年来出现了大量的健康医疗设备。如最近比较热门的非接触式的红外温度测量,被大量使用在额温枪、耳温枪、手机、智能充电宝 怎样才能精确的测量出被测物体的温度,这里以高精度非接触式红外温度传感器MLX90614ESF-DCC为例,介绍如何设计一款高性能的红外温度传感产品。 一、原理图设计: MLX90614ESF-DCC与MCU的连接图非常简单,如图1,MLX90614ESF-DCC采用IIC通信方式与MCU进行数据交换。其中需要注意的地方是MLX90614ESF-DCC的供电电压为2.6 ~ 3.6V,推荐使用3V供电,如图2为典型的被测物体温度偏差与供电电压的关系。如果系
[测试测量]
LED灯泡设计思路差异:外壳表面温度不同
拆解前,首先测量了亮灯状态下LED灯泡的温度(图2,图3)。目的是确认在外观上存在明显差异的底座(散热部)差异是否会体现在温度上。LED的光线极少含有红外线成分,因此灯光照射的灯罩部分并不会太热。但底座是LED芯片的散热部,因此温度较高。此次在认为底座会变得最热的部分(LED的安装位置附近)粘贴了放射率为0.95的胶带,利用热像仪测量了胶带的温度。 9款LED灯泡中,底座的表面温度最高的是东芝照明技术的7.2W产品(图2(b))。在A组内进行比较,三星LED的7.1W产品约为47℃,勤上光电的7.5W产品约为43℃,而东芝照明技术的7.2W产品约为61℃,比这两款高出了14~18℃。 图2:对A组的LED灯
[电源管理]
如何选择红外温度传感器
选择红外温度传感器主要从性能指标和环境和工作条件两方面来加以考虑。其中性能指标又包括温度范围、光斑尺寸、工作波长、测量精度、响应时间等;
环境和工作条件则包括环境温度、窗口、显示和输出、保护附件等。其它你也可以将使用方便、维修和校准性能以及价格等方面因素进行综合比较。随着红外技术和不断发展,用户对红外传感器有很多种选择。
一、确定测温范围
测温范围是传感器最重要的一个性能指标,每种型号的传感器都有自己特定的测温范围。因此,用户的被测温度范围一定要考虑准确、周全,既不要过窄,也不要过宽。根据黑体辐射定律,在光谱的短波段由温度引起的辐射能量的变化将超过由发射率误差所引起的辐射能量的变化,因此,测温时应尽量选用短波较好。
[嵌入式]
TDK公司推出K525温度传感器
TDK公司近期推出K525新元件,这是一种新型爱普科斯 (EPCOS) 负温度系数 (NTC) 温度传感器,具有更宽的温度测量范围,达到-10 °C至+300 °C。这种传感器采用填充陶瓷材料的陶瓷套管结构设计,非常适合严苛环境应用,并且具有卓越的耐腐蚀特性,可耐受酸碱等腐蚀性介质。 它的响应时间仅为1.2秒,可轻松应对温度快速频繁变化的测量任务。在25°C和100°C条件下,其电阻分别约为48.5 kΩ和3.3 kΩ,B值 (20/100) 接近4000 K。 电气性能方面,新传感器具有高安全等级,并通过了高压测试,在4 kV AC电压下的最大泄漏电流仅0.1 mA。凭借宽温度测量范围和坚固耐用的陶
[工业控制]
数字温度传感器接口选择
热敏电阻、热电偶、模拟硅温度传感器和镍/铂电阻式温度检测器(RTD),需要进行校准以达到所需的温度精度。作为混合信号器件的数字 温度传感器 则不需要进行校准,它们具有集成数字逻辑,工作温度范围为-55℃到50℃,采用绝对温度比例(PTAT)电路,通过检测二极管的基极-发射极电压(VBE)的变化来测量本地/远程温度。它具有简单的集成硬件来保存温度值并对温度设定点、器件工作模式、睡眠模式以及快/慢转换速率进行编程设定。数据通过IC间总线(I2C总线)、系统管理总线(SMBus)或串行外围接口(SPI)来通信。 具体来说,数字温度传感器的主要构成包括一个双电流源、一个Δ-ΣA/D转换器、数字逻辑和一个通向数字器件(如与一个微处理器
[模拟电子]
材料的摩擦系数与温度的关系
1、摩擦系数 摩擦系数是对两表面摩擦力的一种量度,它表征了材料的摩擦行为。薄膜表面的摩擦系数取决于薄膜表面的粘着性(表面张力和结晶度)、添加剂(爽滑剂、颜料等)、以及表面抛光。在进行以下操作工序时需要严格控制材料的摩擦系数,如当薄膜越过自由转辊、袋成型、产品缠绕膜、以及包装袋及其它容器的堆放。除了材料的内部可变因素能够影响材料的摩擦系数,环境因素(如机器运转的速度、温度、静电积累、以及湿度)也能影响摩擦系数的试验结果。 2、温度对摩擦系数的影响 高分子材料分子运动状态的改变按照动力学的观点称作松弛。温度升高时,一方面可提高各运动单元的热运动能力,另一方面由于热膨胀,分子间距离增加,即高聚物内部的自由体积增加,这就增大了各运动单
[测试测量]
基于ARM控制器的渗炭炉温度控制系统的设计
渗碳过程工件质量主要取决于对温度的控制,当今市场中温度控制成型的产品均以单片机为控制器。由于一般单片机的速度比较慢,更重要的是其ROM和RAM空间比较小,不能运行较大程序,而基于多任务的操作系统需要的任务堆栈很多,需要的RAM空间很大,故其在发展上受到了很大限制。其欢在开发环境上,DSP需要开发用的仿真器,其价格比较贵,因此本设计排除了使用DSP。ARM系列的ARM7TDM1核嵌入式处理器目前应用得较多,价格比较低,性价比较好,还有免费的开发工具ARM SDT,再配以简单的JTAG仿真器,就可以运行嵌入式开发,因此本设计选用韩国三星公司的S3C44BOX芯片作为主控制器。 1 Samsung S3C4480X芯片简介 Samsu
[工业控制]