身为物联网产品一站式供应商,意法半导体提供STM32微控制器、传感器、模拟器件、功率管理及通信接口芯片,分享原型快速开发方案和生态系统,进而帮助制造厂商缩减产品上市时间
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在今年罗马制造业博览会(Maker Faire)上展示其开发生态系统和多种产品,以顺应令人期待的制造业快速增长的趋势。其中Gordon Williams开发设计的微电脑Espruino特别受到关注,而Espruino就是一个STM32微控制器及其配套的嵌入式JavaScript工具链。
制造业博览会致力于技术创新,并鼓励和展示各项发明和创新设计,通过有趣的创新方式为制造业拓展市场机会。秉承着简化物联网的智能物件开发,同时加快原型开发的设计理念,意法半导体建立了一个广泛的开发生态系统,其产品及工具有助于加快产品研发、缩短产品上市时间。此外,意法半导体在罗马制造业博览会上展出配备ARM® mbed支持的STM32开发生态系统、STM32开放式开发环境及STM32Cube产品。
Gordon Williams利用STM32F1开发板、128KB闪存和8KB RAM组建了一台运行JavaScript解释器(interpreter)的微电脑Espruino。这一创新应用进一步证明了意法半导体为加快原型开发和缩短上市时间所做的努力。Espruino目前被英国教育系统用于小型教学机器人,为学生讲解控制系统;英国广播公司BBC的研发实验室则将其用于开发新产品原型。
意法半导体还将利用STM32 Nucleo开发板、传感器及通信接口来演示云端与传感器的遥感应用,并展示包括有显卡的STM32F469板、超低功耗的STM32L0、超低功耗和高性能兼备的STM32L4板等STM32探索工具套件。STM32开放式开发环境可支持即插即用(plug-and-play)开发,提供感测、通信、电源、驱动、运动、致动和转换等全部功能,帮助制造商尽情发挥创造力。
以“意法半导体STM32 Nucleo板及ARM mbed在线开发环境使用入门”为专题,意法半导体将举办两场免费技术研讨会,鼓励与会人员带电脑和手机参加会议,以便当场体验在STM32 Nucleo 开发板及扩展板上立即开始编写代码,访问专业级的软件库,利用传感器和射频收发器实现更先进的功能。
为突显STM32开发生态系统的价值,MFR15设计大奖赛获胜者受邀与意法半导体一同参与罗马制造业博览会,来自比利时的Johannes Taelman使用一个STM32F4探索板,为制造企业快速开发出完整的数字音频平台。现有成品“Axoloti”帮助音乐创作人自主设计数字音频算法,并能够在任何乐器数字接口(MIDI, Musical Instrument Digital Interface)设备上播放音乐。
上一篇:支持单线SPI接口的烧录技术实现
下一篇:Mentor Graphics在其企业验证平台中新增ARM AMBA 5 AHB验证IP
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 00:05
意法半导体双通道栅极驱动器优化并简化SiC和IGBT开关电路
2022年2月15日,中国---意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间,简化电路设计。 IGBT驱动器STGAP2HD 和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD 利用意法半导体最新的电隔离技术,采用SO-36W 宽体封装,能够耐受6kV瞬变电压。此外,±100V/ns dv/dt 瞬变耐量可防止在高电噪声工况下发生杂散导通现象。这两款驱动器都提供最高4A的栅极控制信号,双输出引脚为栅极驱动带来更多灵活性,支持开通和关断时间单独调整。有源米勒钳位功能可防止栅极在半桥拓扑快速换向过程中出现尖峰电压。 电路保护功能包括过热保护、安全操作
[电源管理]
ST发布STM32W 内嵌2.4GHz射频单元
全球市场领先的微控制器厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)再次扩大STM32微控制器产品阵容,推出集成IEEE 802.15.4射频单元的STM32W系列产品,为嵌入式系统市场提供一个真正的支持嵌入式无线传感器网络设计的系统级芯片平台。 IEEE 802.15.4是在未授权的2.4GHz频段内进行低功耗、低数据速率无线传输所遵守的公开标准,被广泛用于智能电表、家庭自动化、保安监视设备、遥控器等通信和网络应用。ZigBee™ 联盟将IEEE 802.15.4标准定为工业标准ZigBee协议的射频平台,这项通信协议在传感器网络和集中抄表等领域应用非常广泛。 意法半导体新的STM32W系列产品集成IEEE
[单片机]
ST的NFC探索套件加快物联网应用设计
创新的动态NFC RFID电子标签投入量产。 中国,2014年3月11日 ——意法半导体发布一款简单易用的M24SR动态NFC标签开发平台。现已量产的M24SR动态NFC标签在存储容量和芯片封装方面为客户提供丰富的选择。以缩短物联网应用研发设计周期为目标,M24SR探索套件为工程师提供在健身手表、喇叭、洗衣机、水表等任何电子产品内增加NFC连接功能所需的全部功能和工具。 M24SR动态电子标签扩大了意法半导体的NFC产品阵容,单片整合了工业标准串行接口(I2C)和非接触式射频(NFC Forum Tag Type 4)接口,支持NFC数据交换格式(NDEF,data exchange format)
[物联网]
科锐和意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议
科锐与意法半导体宣布扩大现有的碳化硅晶圆长期供货协议。修订后的协议要求科锐在未来几年内向ST供应150mm碳化硅裸晶圆和外延晶片,目前价值超8亿美元。 ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,ST与科锐的长期晶圆供应协议的最新扩展,将继续有助于ST全球碳化硅衬底供应的灵活性。它将继续为我们的全球供应作出贡献,补充ST已确保的其他外部产能和正在增加的内部产能。该协议有助于满足ST未来几年产品制造业务的高产量需求,大量汽车和工业客户项目将大幅增加。 随着汽车行业从内燃机转向电动汽车,基于碳化硅的电力解决方案在整个汽车市场迅速发展,从而提高系统效率,使电动汽车的续航里程更长,充电速度更快,同时降低成本,减轻重量,节省空
[手机便携]
你的STM32芯片FLASH容量真如ST官方选型手册那样吗?
如果某一个天项目经理提出一个需求,要求在现有STM32产品基础上,内部FLASH增加64K字库,你脑海中首先会想到什么? 1先说点其它 一般对于初学者来说,内部FLASH完全足够,跑一个简单的裸机Demo,或者一个RTOS加上两个任务的Demo,对于现在的MCU完全没有压力。 但是,一旦你接触到实际项目,你会发现很多地方都会开支FLASH,而且有些项目占用FLASH还不小。比如:某种特定算法,加载字库,甚至放两张图片在FLASH里面。 再拿一个IAP应用编程的例子来说:一般对升级这个功能做的好一点的,会有一块区域(备份区域)与应用程序差不多大小的FLASH区域。就是说:为了保证安全,你程序下载保
[单片机]
Keil实现对意法半导体STM32互联系列的支持
Keil公司宣布其产品Keil MDK-ARM(微控制器开发套件)及RL-ARM(实时库)实现了对意法半导体STM32互联系列的支持。Keil公司同时推出了新的MCBSTEM32C评估板和开发套件。 STM32 互联系列基于ARM® Cortex™-M3处理器,具有全速USB OTG、两个CAN2.0B接口、10/100以太网(含对IEEE1588精密时间协议 (PTP)的硬件支持)。该产品同STM32家族的其他产品采用同样的外设,因此能够轻松实现项目移植,并有高达256KB的闪存和64KB的SRAM。 MDK-ARM 最新版本的的MDK-ARM支持所有的STM32产品,它包括配置文件、设备专有视图以
[单片机]
ST和Veredus合作推出 “片上实验室”
新加坡的Veredus实验室和意法半导体在2008年3月24日发布一款能够随时随地快速检测所有主要流感类型的便携式“片上实验室”检测应用设备VereFlu™。 VereFlu是一个全新的分子诊断化验方法,能够准确和灵敏地检测传染病,并在两个小时内提出传染病的基因信息分析,以前这个过程需要几天甚至数周的时间。因为这款产品的自动化水平非常高,传统实验室外的用户可以随时随地对流感病毒进行诊断化验。 这种化验方法不仅可以缩短化验时间,还可降低化验的复杂性以及传统分析方法固有的交叉污染的危险。 整合意法半导体的In-Check™片上实验室平台和Veredus的生物应用系统的VereFlu,是市场上第一款在 “片上实验室
[焦点新闻]
ST Visual Programmer批量烧写教程
参考: 为什么STM8 写了保护后,用ST Visual Programmer 无法重新烧录程序? 首先要说下为什么要建立烧写工程呢- -原因只有一个。因为你不可能将源码工程交给别人去帮你烧程序。 - -然后要吐槽下ST官方的IDE。真的。用得我极度不爽。所以后来转战IAR。结果发现IAR没法批量生产- -因为IAR少程序貌似一定要在工程下。不能直接将HEX文件烧写进板子里。所以最后还是要用STVP来批量烧。 首先要准备好你的烧写文件。HEX或者S19。文件。(用IAR或者STVD生成的,前提必须保证你程序没问题- -这个肯定不用说)。 第一步:然后打开STVP 。打开之后是这样的 第二步:点击OPTION BYTE 。R
[单片机]