国外媒体报道,特斯拉Model 3电动汽车近日发生了一场严重车祸,而这场车祸从另一个角度证明了Model 3的安全性。
到目前为止,还没有权威机构对Model 3进行过碰撞安全试验,但近日发生的一场车祸却证实了其安全性。
近日,有Reddit用户表示,他的Model 3发生了一次严重车祸,车辆出现翻滚。该用户认为,这可能是Model 3发生的第一起翻滚车祸。
该用户表示,当时她妻子在驾驶这辆Model 3,车上只有一人。当时的车速超过每小时100公里,由于与中间车道的另一辆车发生碰撞,导致Model 3撞上高速公路中间的水泥挡墙,前轮撞飞。接着,Model 3开始侧滑并翻滚,且翻滚好几次。
据车祸现场照片显示,汽车前部损坏严重,保险扛全部脱落,前挡风玻璃也破碎,但车厢结构完好。这位车主的妻子能够打开车门下车,只受了轻伤。
有分析人士称,这并不是Model 3安全性的绝对证据,但至少能证明,Model 3的设计是可靠的,在努力实现产量目标的过程中,特斯拉并未牺牲其安全性。
关键字:Model 车祸 安全性
引用地址:
特斯拉Model 3发生严重车祸,安全设计可靠
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 03:07
台积电与三星的下一个赛点:3nm技术
这一年半导体业的诸多巨变,埋下了日后草蛇灰线的因子,但追赶先进工艺的步伐不曾放缓。作为可在先进工艺上一较长短的台积电与三星,下一个“赛点”也锁定在了3nm。 尽管3nm在当下还只堪远眺,但它的步伐已然愈行愈近。 进度 作为代工头号大拿,台积电可谓睥睨天下,目前最大的挑战可能只是如何战胜自己。毕竟,其在先进工艺层面,仍端的是一骑绝尘。 自在10nm节点开始弯道超车以来,台积电就在先进工艺的赛道上执牛耳。10nm工艺于2016年年底就已量产,在两年前则量产7nm工艺,今年进阶到大规模量产5nm。按照这一时间进度,3nm的量产也提上日程。 在第二季度台积电的5nm工艺
[半导体设计/制造]
基于Cortex一M3的MP3播放器设计
引 言 STM32系列微控制器采用ARM公司最新的Cortex—M3内核。VSl003音频解码芯片为VSlOxx系列的第三代产品,是芬兰VLSI Solution公司生产的单片MP3/WMA/MIDI解码和ADPCM编码芯片。本文采用STM32系列微控制器,结合解码芯片VSl003、SD卡、LCD等外围设备设计并实现了MP3播放器。其主要功能有:播放VSl003支持的所有音频文件,如MP3、WMA、WAV文件,且音质非常好;通过摇杆控制播放上一首/下一首、音量增减等;通过LCD显示歌曲名字和播放状态;本系统还实现了读卡器功能,PC机可通过USB接口直接对开发板上的SD卡进行读写操作,以方便拷贝音频文件。 1 STM32处理器
[单片机]
新解决方案基于R-car V3M 实现了可定制的3D全景可视软件
瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与汽车行业领先的嵌入式软件供应商Cogent Embedded公司,今日宣布两家公司共同开发了一款3D全景可视解决方案,在停车或低速行驶时为驾驶员提供协助。新解决方案专为入门级和中级车型的泊车辅助系统而设计,它基于R-Car V3M SoC,该SoC自带专用图像渲染单元(IMR), 在瑞萨参考板上实现了可定制的3D全景可视化软件。该解决方案无需使用GPU,可帮助系统开发人员以低成本开发节能全景环视泊车辅助系统。Cogent Embedded也可提供按需定制服务,使系统开发人员能够专注于开发应用软件以实现系统的差异化。 新3D全景可视解决方案将在2017年9月19日至20日在比利时布鲁塞尔举行
[汽车电子]
基于LM3S101处理器的温度测量模块设计
温度信息是各类监控系统中主要的被控参数之一,温度采集与控制在各类测控系统中应用广泛。随着处理器技术的发展,在温度测量领域,ARM处理器以其高性 能、低成本得到了广泛应用。以Luminary公司生产的32位ARM处理器LM3S101为核心,以热敏电阻为温度传感器,并通过引入RC充放电电路以 及对热敏电阻测温曲线的分段线性化处理,实现了一种成本低、测温精度高的温度测量模块设计方案。经实际测量实验,这种设计方案在整个测温范围内能够达到较 高测温精度,且模块通用性强、成本低且应用广泛。 1 测温模块硬件原理 1.1 温度信息的获取 实现温度的检测需要使用温度传感器。温度传感器种类很多,热敏电阻器是其中应用较多的一种,具有灵敏度高、稳
[测试测量]
业内消息称前3大DRAM供应商总产能将于明年持平
市场消息人士称,由于专注于工艺技术转型,而不是安装新设备和设施以扩大产能,全球前3大DRAM供应商的总产能将在2022年持平或仅微幅增加。 据digitimes报道,消息人士指出,2022年DRAM领域的整体供应增长将主要由制造工艺升级驱动,但这将导致明年供应过剩,DRAM价格仍将面临相应的下行压力。 “下一代 DDR5 内存需求被视为2022年整体市场需求增长的关键驱动因素。DDR5芯片需求增加可能会令供应商出现转机。”消息人士说道。 消息人士指出,由于DRAM出货量和ASP的增长,三星电子、SK海力士和美光在2021年前三个季度都取得了令人瞩目的成绩。但某些芯片短缺对其交付产生了影响,以及客户在年底清理现有库存,这些供应商
[手机便携]
新思科技与台积公司拓展战略合作提供3D系统集成解决方案
新思科技与台积公司拓展战略技术合作,为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案 新思科技的 3DIC Compiler 可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabricTM技术 要点: 双方拓展战略合作,提供全面的3D系统集成功能,支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合,满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求 新思科技(Synopsys, Inc.
[嵌入式]
深入理解ARM体系架构(S3C6410)---ad转化实例
本实例是把采集的ad数据转化后显示在lcd屏上,在这直接把自己调试好的源码贴出来 ad转化器相关代码: view plain copy print ? void adc_init() { char preScaler = 66500000/2500000 - 1; //PCLK=66M rADCCON = (1 14)|(preScaler 6)|(0 3)|(0 2);//通道AIN0 // rADCCON =0x44c1;//通道AIN0 } int read_adc() { rAD
[单片机]
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
全新卓越时钟产品,面向高性能通信和数据中心应用 2024 年 4 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™ 3,从而扩展其时钟解决方案产品阵容。 新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器,可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。 FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动,可满足112Gbps SerDes速率的需要,以及在4
[半导体设计/制造]