台积电打败三星 抢走高通 7nm订单

据外媒消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的 7 纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产 7 纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的 7 纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

报道指出，台积电在上次和三星抢攻高通 10 纳米晶片订单的大战败下阵后，便加速致力发展 7 纳米晶片技术，如今成功夺回高通订单。三星晶圆代工事业营收达50亿韩元，高通 10 纳米订单便占其中近四成。三星上个月更宣布要另为晶圆代工事业设立新部门，如今失去高通 7 纳米晶片订单的损失，可能阻碍三星想提升晶圆代工事业至世界级水准的努力。三星股价12日收盘下挫1.56%。

但这并非三星首次在争取大客户的青睐时输给台积电，苹果近几年来也将三星手中的 iPhone 处理器晶片订单转移至台积电，据传台积电也已赢得苹果下一代手机晶片的新订单。业界人士指出，三星不仅在制程技术落后台积电，其封装等后制程技术也远远落后。台积电的先进组装技术是让苹果行动装置更加轻薄的一大功臣，但三星则仍未有类似技术。

三星开发 7 纳米晶片的制程延迟后，近来已推动 8 纳米制程，是从 10 纳米制程升级，但未有重大变动的制程。三星也公布将分别于 2019 年和 2020 年投入 5 纳米和 4 纳米制程的蓝图，并开始量产 7 纳米等级的晶片。

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