随着劳动力短缺,全球竞争加剧,客户需求个性化要求敏捷地制造高度多样化的小批量产品,再加上近期保持社交距离的需求,所有这些都要求实现自动化。从医疗保健行业到材料搬运,各行各业的组织都在寻求实现内部物流自动化,以便提高效率和增强竞争优势。这为OEM带来了新的机遇,他们可以使用AMR作为平台,为他们的自动化解决方案增加移动性。
标准化平台助力加快产品上市
MiR机器人是灵活的开源平台,可轻松集成新的解决方案,包括新的顶部模块和硬件,同时还支持通过功能全面的REST-API进行软件定制。这为OEM带来了新的机遇。MiR提供的AMR是一款灵活性高、适应性强的移动平台。借助该平台,OEM能够让他们现有的自动化解决方案实现物流自动化,借此探索新的业务机遇。MiR提供了标准化平台,让OEM无需开发AMR,从而可以加快新解决方案上市。
快速开发新的自动化解决方案
将MiR机器人添加到自身产品组合,也为OEM开发全新解决方案打开了大门。MiR机器人能够灵活地运输货物、组件甚至托盘,因此也为OEM提供了基于MiR平台开发新解决方案的机会,帮助他们进入新市场和获得竞争优势。
无缝的业务合作
MiR机器人是OEM的理想之选,因为它们易于定制,可轻松集成到不同的自动化设备和工作流程中,MiR组织也做好准备,能够随时为OEM的需求提供支持。OEM可以获得全面的咨询、培训和技术支持,确保顺利完成开发过程。
利用MiR推动您的业务发展
希望成为OEM合作伙伴!
关键字:MiR OEM
引用地址:
新内部物流要求如何为OEM带来新的商业机遇?
推荐阅读最新更新时间:2024-10-31 12:32
iSuppli预估2010年全球芯片供应商排名
谁是市场上的芯片采购最大户?根据市场研究机构iSuppli的预估,2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供应商排行榜。 iSuppli表示,HP将继续以领先第三名厂商诺基亚好一段距离的趋势,保持全球芯片采购金额第一名的地位,估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模;HP在2009年的芯片采购支出为109.9亿美元。 支出规模排名第二的三星电子估计2010年芯片采购支出为125亿美元,该公司去年采购金额为103亿美元;iSuppli并预测,三星可望在2011年挤下HP成为全球最大半导体组件买主。 至于苹果(Apple),则可望
[半导体设计/制造]
MiR首次向中国市场引入其最近推出的MiR500自主移动机器人
9月19日,作为丹麦发展最快的机器人制造商,同时也是全球移动机器人市场领导者,Mobile Industrial Robots(R)首次亮相2018工博会,首次向中国市场引入其最近推出的MiR500自主移动机器人。
显示,MiR500机器人具备协作性和自主移动性,拥有安全性和导航功能,例如配备的360度视觉保护扫描仪和3D相机可检测前方长达3.5米远的障碍物。同时,MiR500能够运输重物,拾取重达500公斤的托盘,并通过托盘货架自动运输货物。 MiR500的尺寸与标准的欧洲托盘尺寸相同(47.2 x 31.5 x 5.7英寸),能够抬运500公斤的重物,并能以每小时4.5英里的速度自动收集、运输和交付托盘。
[机器人]
EV电池仿真测试帮助OEM解决快速充电问题
据外媒报道,先进工程公司D2H Advanced Technologies向一家大型汽车制造商交付了一个项目,解决了电动汽车(EV)的充电问题。公司通过使用电池仿真和关联功能,在快速充电情况下增强电池热量管理,从而减少由高泵浦功率导致的噪音并帮助散热。 该项目是与全球专业化学公司Croda共同交付。Croda提供用于测试和验证的液体,作为车辆电池包浸入式冷却系统的一部分。 D2H为物理测试构建了32电芯电池测试台,可在生成计算流体设计(CFD)模型前评估沉浸式冷却方法与目前的冷板冷却方法的性能,从而加快检测不同液体冷却特性的比较研究。 (图片来源:D2H Advanced Technologies) D2H工程总监C
[汽车电子]
莱迪思使OEM厂商能够更方便地添加最新的MIPI摄像头和显示功能
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出三款全新的参考设计,使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头、应用处理器和显示技术,为最终用户提供更丰富的多媒体体验。莱迪思这些最新的基于FPGA的参考设计使OEM厂商能够快速构建和推出新一代低成本、高可靠性、低功耗产品,与此同时提供最新的显示、图像和运动特性。 使用这些新的参考设计,设计人员可以使用不是专为移动市场设计的图像传感器。例如,一款高端智能手机可能使用一个DSLR型摄像头。在这种情况下,图像传感器可以通过莱迪思FPGA桥接到一个基于MIPI的应用处理器。反过来也是如此,基于MIPI的组件可以连接到基于非MI
[嵌入式]
无线引领2013年OEM半导体支出增长
无线领域2013年将是引领原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域,预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长,以支持智能手机、媒体平板和移动基础设施设备等市场的快速增长。 据IHS iSuppli公司的半导体设计与支出分析,今年OEM在无线应用方面的半导体支出预计增长13.3%,从2012年的623亿美元上升到696亿美元。这是七个主要应用市场中的最高增长速度,其它领域预计从增长6.5%至下降1.7%不等。 总体OEM半导体支出预计增长6.2%,如图所示。 图:2013年全球OEM半导体净支出增长预测,按应用市场细分(支出金额的年度增长率) 根据IHS公司的定义,OEM支出是指OEM的全部半导体支出,包括直接
[半导体设计/制造]
移动机器人先驱MiR迎来新总裁!
S?ren E. Nielsen将接任Thomas Visti成为名傲移动机器人(Mobile Industrial Robots,以下简称为MiR)总裁。MiR是全球移动机器人产业中的佼佼者, Nielsen在两年半前加入该公司担任首席技术官,由于现任总裁Visti希望在事业方面寻求新的发展,在其倡导下,公司决定晋升Nielsen为总裁。 MiR母公司泰瑞达公司宣布, S?ren E. Nielsen 将由2020年8月1日起出任MiR总裁。Nielsen在2018年1月加入MiR担任首席技术官,对公司了如指掌。 泰瑞达公司首席执行官Mark Jagiela认为Nielsen继任MiR总裁有助其领导力延续性,他表示:“Niels
[机器人]
台媒:MOSFET、MCU大缺货或影响ODM/OEM厂出货
始于去年的“芯荒”至今无解,加之疫情因Delta变种病毒再度蔓延致使芯片供不应求的情况持续恶化,其中电源管理IC、MOSFET、MCU等的供应尤为吃紧,恐影响下半年系统厂或ODM/OEM厂出货。 台媒《工商时报》报道指出,MOSFET的交期已达4~5个月,MCU的交期达6个月以上已成为常态,而供不应求也带动价格逐季上涨。 此前英飞凌、意法半导体、安森美等国际IDM厂商便纷纷发布了MOSFET的涨价函。近日消息人士也透露,华润微、扬杰科技和新洁能等国内厂商预计将在今年第四季度再次提高MOSFET报价;另外MCU也掀起了涨价潮,甚至有盛群、松翰暂停接单的消息传出。 对于缺货的原因,《工商时报》指出,首要原因在于晶圆代工及封测代工产
[手机便携]
MiR正式揭幕中国展厅,投入更多资源推动本土自动化技术落地
2022年9月15日 ,上海 - 全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots(以下简称:MiR)今日揭幕位于上海的中国展厅,并举办技术特展,呈现全新自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot – AMR)产品和MiRGo平台顶部模块技术。 中国展厅将成为MiR在中国的培训与研发基地, 为客户、经销商、技术伙伴及科研机构提供交流空间。MiR计划定期推出应用课程与主题研讨活动,加强各方互动,推进各类型制造企业的产线物流自动化进程。 MiR中国展厅技术示范空间 无惧挑战,2022年第二季度,MiR依旧保持了稳定增长,全球销售业绩较去年同期提升9%。在中国,MiR AMR
[机器人]